PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 24

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  lead-free solders
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Content available Microstructural Aspects of Fatigue Life of Sn-Zn Lead-free Solders with 1% of Ag Addition
Pietrzak K., Klasik A., Maj M., Sobczak N., Wojciechowski A.
Archives of Foundry Engineering
|
2018
|
Vol. 18, iss. 1
87--92
EN
The article presents the study results of Sn-Zn lead-free solders with the various Zn content. The results concern the hypoeutectic, eutectic and hypereutectic alloys containing respectively 4.5% Zn, 9% Zn and 13.5% Zn. Moreover, these alloys contain the constant Ag (1%) addition. The aim of the study was to determine the microstructural conditionings of their fatigue life. In particular it was focused on answer the question what meaning can be assigned to the Ag addition in the chemical composition of binary Sn-Zn alloys. The research includes a qualitative and quantitative assessments of the alloy microstructures, that have been carried out in the field of light microscopy (LM). In order to determine some geometrical parameters of the microstructure of alloys the combinatorial method based on the phase quanta theory was applied. Moreover, for the identification necessities the chemical analyses in the micro-areas by SEM/EDS technics were also performed. Based on the SEM/EDS results the phases and intermetallic compounds existing in the examined lead-free solders were identified. The mechanical characteristics were determined by means of the modified low cycle test (MLCF). Based on this method and on the results obtained every time from only one sample the dozen of essential mechanical parameters were evaluated. The research results were the basis of analyzes concerning the effects of microstructural geometrical parameters of lead-free alloys studied on their fatigue life at ambient temperature.
2
Content available remote Polarization and EIS studies to evaluate the effect of aluminum concentration on the corrosion behavior of SAC105 solder alloy
Liyana N. K., Fazal M. A., Haseeb A. S. M. A.
Materials Science Poland
|
2017
|
Vol. 35, No. 4
694--701
EN
This paper presents an investigation on corrosion behavior of Sn-1.0Ag-0.5Cu-XAl (X = 0, 0.1, 0.5, 1.0) by means of polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS) measurements in 3.5 wt.% NaCl solution. The results show that addition of aluminum into SAC105 shifts the corrosion current density and passivation current density towards more positive values. It is also found that with an increase in aluminum concentration in SAC105 solder alloy, the corrosion current density increases and polarization resistance decreases. This suggests that SAC105 with the highest concentration of Al has the lowest corrosion resistance. In this case, the corrosion behavior seems to be attributed to anodic dissolution of aluminum and Sn-matrix.
3
Content available Microstructural Aspects of Fatigue Parameters of Lead-Free Sn-Zn Solders with Various Zn Content
Pietrzak K., Klasik A., Maj M., Wojciechowski A., Sobczak N.
Archives of Foundry Engineering
|
2017
|
Vol. 17, iss. 1
131--136
EN
The study includes the results of research conducted on selected lead-free binary solder alloys designed for operation at high temperatures. The results of qualitative and quantitative metallographic examinations of SnZn alloys with various Zn content are presented. The quantitative microstructure analysis was carried out using a combinatorial method based on phase quanta theory, according to which any microstructure can be treated as an array of elements disposed in the matrix material. Fatigue tests were also performed using the capabilities of a modified version of the LCF method hereinafter referred to in short as MLCF, which is particularly useful in the estimation of mechanical parameters when there are difficulties in obtaining a large number of samples normally required for the LCF test. The fatigue life of alloys was analyzed in the context of their microstructure. It has been shown that the mechanical properties are improved with the Zn content increasing in the alloy. However, the best properties were obtained in the alloy with a chemical composition close to the eutectic system, when the Zn-rich precipitates showed the most preferred morphological characteristics. At higher content of Zn, a strong structural notch was formed in the alloy as a consequence of the formation in the microstructure of a large amount of the needle-like Zn-rich precipitates deteriorating the mechanical characteristics. Thus, the results obtained during previous own studies, which in the field of mechanical testing were based on static tensile test only, have been confirmed. It is interesting to note that during fatigue testing, both significant strengthening and weakening of the examined material can be expected. The results of fatigue tests performed on SnZn alloys have proved that in this particular case the material was softened.
4
Content available Perspektywy i kierunki rozwoju bezołowiowych stopów lutowniczych nowej generacji oraz możliwość ich aplikacji w technologii bezołowiowego lutowania elektroniki użytkowej
Kudyba A.
Prace Instytutu Odlewnictwa
|
2016
|
Vol. 56, no. 3
233--260
PL
Nowe wyzwania technologiczne oraz duży potencjał ekonomiczny i komercyjny związany z opracowaniem nowej generacji stopów lutowniczych stosowanych w technologii lutowania bezołowiowego elektroniki użytkowej to temat, który zyskuje coraz szersze zainteresowanie zarówno w przemyśle elektronicznym, jak i w środowisku akademickim. Niniejsza praca stanowi przegląd oraz analizę literatury w zakresie badań nad zaawansowanymi bezołowiowymi stopami lutowniczymi nowej generacji, które potencjalnie mogłyby stanowić zamiennik dla obecnie stosowanych i drogich stopów bezołowiowych na bazie układu Sn-Ag-Cu (SAC). Na podstawie analizy literaturowej określono i scharakteryzowano główne grupy układów, które znajdują się w obszarze zainteresowania nowych materiałów – potencjalnych zamienników bezołowiowych lutowi typu SAC. Praca stanowi kompilację dotychczasowej wiedzy dotyczącej szerokiego spektrum właściwości obecnie stosowanych lutowi bezołowiowych typu SAC, jak również ich potencjalnych zamienników z układów: Sn-Zn, Bi-Sn. W pracy przedstawiono analizę porównawczą wpływu wybranych dodatków stopowych, topników i temperatury na lutowność oraz zwilżalność stopów lutowniczych w kontakcie z wybranymi typami podłoży, oraz na zmianę mikrostruktury, właściwości mechanicznych i niezawodności wytworzonych połączeń. Przegląd kończy się podsumowaniem określającym perspektywy oraz wytycza nowe kierunki rozwoju bezołowiowych stopów lutowniczych nowej generacji, które mogłyby zostać wdrożone w technologii lutowania bezołowiowego elektroniki użytkowej jako zamiennik obecnie stosowanych lutowi typu SAC.
EN
The new technological challenges and the high economical and commercial potential connected with the development of new generation soldering alloys used in the consumer electronics lead-free soldering technology is a subject which is gaining increasing interest both on the side of the electronics industry and the academic community. This study constitutes a review and analysis of the literature in the scope of investigations of new generation advanced lead-free soldering alloys which could potentially replace the currently applied, expensive, lead-free solders based on the Sn-Ag-Cu (SAC) system. On the basis of the literature analysis, the authors determined and characterized the main system groups which are within the focus of interest as new potential replacements for the SAC-type lead-free solders. The study constitutes a compilation of the current knowledge of the broad spectrum of properties of the presently applied lead-free solders of the SAC type as well as their potential replacements from the Sn-Zn and Bi-Sn systems. The work presents a comparative analysis of the effect of selected alloy additions, fluxes and temperatures on the solderability and wettability of soldering alloys in contact with selected types of substrates, as well as change in the microstructure, mechanical properties and reliability of the produced joints. The review is summed up by the description of the perspectives and new trends in the development of new generation lead-free soldering alloys which could be implemented into the consumer electronics lead-free soldering technology as replacements for the currently applied SAC-type solders.
5
Content available Characteristics of Sn-Zn Cast Alloys with the Addition of Ag and Cu
Gancarz T., Pstruś J.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2015
|
Vol. 60, iss. 3A
1603--1607
EN
The aim of this work was to study the effects of Ag and Cu on the thermal properties and microstructure of Sn-Zn-Ag-Cu cast alloys. Solders based on eutectic Sn-Zn containing 0.5 to 1.0 at.% of Ag and Cu were developed for wave soldering. DSC measurements were performed to determine the melting temperatures of the alloys. TMA and electrical resistivity measurements were performed between -50 and 150°C and between 30 and 150°C, respectively. Small precipitates of Cu5Zn8, CuZn4, and AgZn3 were observed in the microstructures, and their presence was confirmed by XRD measurements. The inclusion of Ag and Cu improved the electrical resistivity and increased the melting temperature, as well as the CTE, of the alloys. However, tests performed to measure the mechanical properties of the alloys demonstratedthat the addition of Ag and Cu caused the mechanical properties to decrease.
PL
Celem pracy było zbadanie wpływu dodatku Ag i Cu na właściwości termiczne i mikrostrukturę stopów Sn-Zn-Ag-Cu. Stopy lutownicze na bazie eutektyki Sn-Zn zawierające od 0,5 do 1,0 % at. Ag oraz Cu zostały opracowane do lutowania falowego. Pomiary DSC wykonywano w celu określenia temperatury topnienia stopów. Badania współczynnika rozszerzalności liniowej przeprowadzono w temperaturach -50 i 150 °C, a oporu elektrycznego od 30 do 150 °C. W mikrostrukturze zaobserwowano drobne wydzielenia Cu5Zn8, CuZn4 i AgZn3, a ich obecność potwierdzono pomiarami XRD. Dodatek Ag i Cu do eutektyki SnZn obniża rezystywność elektryczną, a podnosi temperaturę topnienia oraz współczynnik rozszerzalności liniowej stopów. Przeprowadzone badania mechaniczne odlanych stopów wykazały, że dodanie Ag oraz Cu spowodowało obniżenie właściwości mechanicznych.
6
Content available Thermal, Structural and Electrical Properties of Some Bi-Cu-Ni Alloys
Marković B., Živković D., Manasijeyić D., Sokić M., Minić D., Talijan N., Stajić-Trošić J.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2014
|
Vol. 59, iss. 1
117--120
EN
The Bi-Cu-Ni ternary system belongs to the group of potential Cu-Ni-based advanced lead-free solder materials for high temperature application. In this study microstructure investigation of the slow-cooled Bi-Cu-Ni samples was done using SEM-EDS analysis. The samples compositions were chosen along three cross-sections with molar ratio Cu:Ni=1:3, 1:1 and 3:1. The experimentally obtained phase structure was compared with the results of thermodynamic calculation according to CALPHAD method. Also, new results regarding thermal and electrical properties investigations of these alloys are presented in this paper, based on DSC and electroconductivity measurements.
PL
Trójskładnikowe stopy Bi-Cu-Ni należą do grupy potencjalnych zaawansowanych bezołowiowych materiałów do lutowania w wysokiej temperaturze opartych na stopach Cu-Ni. Analizę mikrostruktury wolno schłodzonych próbek Bi-Cu-Ni wykonano za pomocą technik SEM-EDS. Do badań wybrano próbki charakteryzujące się stałym molowym stosunkiem Cu:Ni=1:3, 1:1 i 3:1. Doświadczalnie otrzymaną strukturę faz porównano z wynikami obliczeń termodynamicznych metodą CALPHAD. Ponadto, nowe wyniki dotyczące badań właściwości cieplnych i elektrycznych stopów zostały przedstawione w tym artykule, na podstawie pomiarów DSC i przewodności elektrycznej.
7
Content available Structure and electrical properties of Sn8Zn solder alloy with Ag and Ga additions
Boczkal G., Perek-Nowak M.
Metallurgy and Foundry Engineering
|
2013
|
Vol. 39, no. 1
39--45
EN
Solder joints based on eutectic SnZn alloy were studied. The influence of Ga and Ag was analysed and compared to the basic Sn8Zn alloy as well as to the reference solder alloys Sn60Pb40 and Sn3Cu. The formation of intermetallic layer in zinc-containing alloys made mainly out of Cu5Zn8 type was noted, while in the standard solder alloys it was Cu3Sn. The resistivity measurements showed the lowest value for Sn8Zn1 Ag and the worst in the case of Sn8Zn1 Ga, due to the quite different incorporation of Ag and Ga atoms in the solder: Ag atoms are found in precipitates while Ga atoms are dissolved in the matrix.
PL
W pracy przedstawiono badania dotyczące połączeń lutowanych na bazie stopu eutektycznego SnZn. Porównano wpływ dodatków stopowych Ga i Ag w stosunku do referencyjnego stopu Sn8Zn i stopów lutowniczych Sn60Pb40 i Sn3Cu. Zauważono wytworzenie warstwy międzymetalicznej w stopach zawierających cynk, która zbudowana była głównie ze związku typu Cu5Zn8, podczas gdy w standardowych stopach jest to zwykle faza Cu3Sn. Badania oporności wykazały najniższą wartość dla stopu Sn8ZnAg, a najwyższą dla stopu Sn8ZnGa, ze względu na różny sposób rozmieszczenia atomów Ag i Ga w połączeniu lutowanym: atomy Ag znajdują się w wydzieleniach, a Ga są rozpuszczone w osnowie.
8
The development of stable baths for electrodeposition of Sn-Zn-Cu lead free solder alloys
Słupska M., Ozga P., Świątek Z., Kazimierczak H.
Inżynieria Materiałowa
|
2013
|
Vol. 34, nr 3
196--200
EN
Sn-Zn-Cu alloy can be attractive as a lead-free solder for electric and electronic assembly. The main purpose of this work was a development of the stable baths for electrodeposition of Sn-Zn-Cu on the basis of the analyses of thermodynamic models of citrate baths and experimental investigations of baths stability. Baths were prepared with varying concentrations of copper(II) sulfate(Vl), and tin(II) sulfate(VI) at a fixed concentration of zinc(II) sulphate(VI) based on predominance area diagrams for Sn(II), Zn(II), Cu(II) species. The effect of concentration of sodium citrate (complex agent) and pH on the stability of the bath were examined during experiments. The stable baths for electrodeposition of Sn-Zn-Cu alloys were made on the basis of the results. Alloys were electrodeposited at room temperature from citrate electrolyte at pH 5.5 on steel discs. The effect of potential and rotating disc electrode speed on the composition of the obtained coatings was examined. The received deposits were analyzed by chemical analysis (uXRF), which confirmed the presence of Sn, Zn and Cu. The content of tin in the coatings varied from 47 to 81 wt %, the zinc content varied from 1 to 40 wt %, and the copper content varied between 4 and 20 wt %. The received results ofphase analysis (XRD) of the electrolytic Sn-Zn-Cu layers are in a good agreement with thermodynamic data for Sn-Zn-Cu system except presence of hexagonal ŋ-Cu6(Sn, Zn)5 phase instead monoclinic ŋ'-Cu6Sn5 phase.
PL
Stopy Sn-Zn-Cu mogą być stosowane jako lutowia bezołowiowe w montażu urządzeń elektrycznych i elektronicznych. Głównym celem pracy było opracowanie stabilnych kąpieli do elektroosadzania stopów Sn-Cu-Zn na podstawie analizy modeli termodynamicznych kąpieli cytrynianowych oraz doświadczalne zbadanie stabilności wybranych kąpieli. Korzystając z diagramów form dominujących Sn(II), Zn(II), Cu(II) w roztworach cytrynianowych, sporządzono kąpiele o zmiennym stężeniu siarczanu(VI) miedzi(II) oraz cyny(II) przy stałym stężeniu siarczanu(VI) cynku(Il). Podczas doświadczeń zbadano także wpływ stężenia cytrynianu sodu (składnik kompleksujący) oraz pH na trwałość kąpieli. Na podstawie otrzymanych wyników sporządzono stabilne kąpiele do elektroosadzania stopów Sn-Zn-Cu. Stopy osadzano potencjostatycznie w temperaturze pokojowej z opracowanych elektrolitów cytrynianowych o pH równym 5.5 na stalowych dyskach. Zbadano wpływ potencjału oraz prędkości obrotowej elektrody dyskowej (RDE) na skład otrzymywanych stopów. Osady elektrolityczne poddano analizie chemicznej (uXRF), która potwierdziła obecność Sn, Zn i Cu. Zawartość Sn w powłoce wynosiła od 47 do 81% mas., zawartość Zn od 1 do 40% mas., a Cu od 4 do 20% mas. Otrzymane wyniki analizy fazowej (XRD) warstw elektrolitycznych Zn-Sn-Cu pozostają w dobrej zgodności z danymi termodynamicznego trójskładnikowego układu fazowego Zn-Sn-Cu w badanym zakresie składu chemicznego, z wyjątkiem obecności heksagonalnej fazy ŋ-Cu6(Sn, Zn)5 zamiast jednoskośnej ŋ'-Cu6Sn5.
9
Odporność korozyjna bezołowiowych stopów lutowniczych typu Sn-Zn
Grobelny M., Sobczak N.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2013
|
Vol. 54, nr 10
26-28
PL
Nowe bezołowiowe stopy lutownicze muszą łączyć w sobie takie cechy jak: odpowiedni zakres temperatury topnienia, wystarczającą zwilżalność łączonych materiałów i wytrzymałość mechaniczną połączenia, a także wystarczającą odporność korozyjną. Wszystkie te czynniki wpływają na trwałość łączonych elementów, a w związku z tym trwałość całego urządzenia elektronicznego. Niniejsza praca przedstawia wyniki badań odporności korozyjnej bezołowiowych stopów lutowniczych typu Sn-Zn.
EN
The new lead-free solders must combine such features as the corresponding melting range, sufficient wetting of joined materials and mechanical strength of the joint as well as sufficient corrosion resistance. All of these factors affect the stability of joined components, and therefore durability of an electronic device. The paper presents the results of the corrosion resistance of binary solders type SnZn.
10
Content available Shear strength and DSC analysis of high-temperature solders
Koleňák R., Martinkowič M, Koleňáková M
Archives of Metallurgy and Materials
|
2013
|
Vol. 58, iss. 2
529--533
EN
The work is devoted to the study of shear strength of soldered joints fabricated by use of high-temperature solders of types Bi-11Ag, Au-20Sn, Sn-5Sb, Zn-4Al, Pb-5Sn, and Pb-10Sn. The shear strength was determined on metallic substrates made of Cu, Ni, and Ag. The strength of joints fabricated by use of flux and that of joints fabricated by use of ultrasonic activation without flux was compared. The obtained results have shown that in case of soldering by use of ultrasound (UT), higher shear strength of soldered joints was achieved with most solders. The highest shear strength by use of UT was achieved with an Au-20Sn joint fabricated on copper, namely up to 195 MPa. The lowest average values were achieved with Pb-based solders (Pb-5Sn and Pb-10Sn). The shear strength values of these solders used on Cu substrate varied from 24 to 27 MPa. DSC analysis was performed to determine the melting interval of lead-free solders.
PL
Praca poświęcona jest badaniu wytrzymałości na ścinanie połączeń lutowanych wytwarzanych przy użyciu wysokotemperaturowych stopów lutowniczych typu Bi-11Ag, Au-20Sn, Sn-5Sb, Zn-4Al, Pb-5Sn i Pb-10Sn, na podłożach wykonanych z Cu, Ni i Ag. Porównano wytrzymałość spoin wytwarzanych przy użyciu topnika i spoin wytwarzanych przy użyciu aktywacji ultradźwiękowej bez topnika. Uzyskane wyniki wykazały, że w przypadku lutowania z wykorzystaniem ultradźwięków (UT), wyższą wytrzymałość na ścinanie połączeń lutowanych została osiągnięta dla większości stopów lutowniczych. Najwyższą wytrzymałość na ścinanie przy użyciu UT (tj. 195 MPa) uzyskano dla Au-20Sn na Cu. Najniższe średnie wartości zostały osiągniete dla lutów na bazie Pb (Pb-5Sn i Pb-10Sn). Wartości wytrzymałości na ścinanie tych lutów na podłożach Cu waha się od 24 do 27 MPa. Analizę DSC przeprowadzono w celu określenia przedziału temperatur topnienia bezołowiowych stopów lutowniczych.
11
Content available remote Procesy korozyjne bezołowiowych stopów lutowniczych typu SnZn
Grobelny M., Sobczak N.
Ochrona przed Korozją
|
2012
|
nr 11
488-490
PL
Ze względu na właściwości ołowiu i jego związków, które stanowią zagrożenie dla życia ludzkiego i środowiska naturalnego niezbędne jest wytwarzanie i poznanie właściwości nowych stopów lutowniczych nie zawierających w swoim składzie dodatków Pb. W artykule przedstawiono wyniki badań korozyjnych bezołowiowych stopów lutowniczych typu Sn-Zn oraz komercyjnego stopu Sn-Ag-Cu. Właściwości korozyjne określono na podstawie analizy krzywych woltamperometrycznych (krzywe polaryzacji) oraz widm impedancyjnych zarejestrowanych w roztworze Na2SO4 o stężeniu 0,5 M i o pH = 2.
EN
The development of lead-free solders has become an important task for material scientists, mainly due to health and environmental concerns induced by the lead content of conventional solders. The corrosion resistance of the next generation solders is one of the key factors responsible for reliability of solder joints. The paper focuses on the comparative studies of corrosion behaviour of Pb-free solder candidates of binary Sn-Zn systems and commercial alloy Sn-Ag-Cu (SAC305). The tests were done by means of voltametric and electrochemical impedance spectroscopy measurements carried out in the sulfate solution (pH = 2).
12
Content available remote Właściwości korozyjne wybranych lutowi bezołowiowych
Grobelny M., Sobczak N., Pietrzak K., Makowska K.
Ochrona przed Korozją
|
2011
|
nr 4-5
255-257
PL
Ołów ze względu na swoje toksyczne własności zaliczany jest do związków chemicznych, które stanowią największe zagrożenie dla życia ludzkiego i środowiska naturalnego. Negatywnie wpływa na pracę centralnego i ośrodkowego systemu nerwowego, układu krwiotwórczego oraz nerek i wątroby. Jest mutagenny i może powodować rozwój komórek rakowych. Jednakże ze względu na swoje właściwości wykorzystywany jest w wielu dziedzinach przemysłu. W artykule przedstawiono wyniki badań korozyjnych lutowi bezołowiowych: dwuskładnikowych SnZn9, SnZn13.5 oraz trójskładnikowych SnZn9Cu1, SnZn13.5Cu1. Właściwości korozyjne określono na podstawie analizy krzywych woltamperometrycznych zarejestrowanych w roztworze Na2SO4 o stężeniu 0,5 M i o pH = 2.
EN
Due to health and environmental concerns induced mainly by the lead content of conventional solders. Lead (Pb) compounds have been cited by the Environmental Protection Agency (EPA) as one of the top 17 chemicals posing the greatest threat to human life and the environment [1]. When Pb accumulates in the body, it can have adverse health effects. Lead binds strongly to proteins and inhibits normal processing and functions of the human body. Nervous and reproductive system disorders, delays in neurological and physical development, cognitive and behavioral changes, reduced production of hemoglobin resulting in anemia and hypertension [2] are some of the adverse effects of lead on human health. The corrosion resistance of the next generation solders is one of the key factors responsible for reliability of solder joints. The paper focuses on the comparative studies of corrosion behaviour of Pb-free solder candidates of binary Sn-Zn and ternary Sn-Zn-Cu systems. The tests were done by means of voltametric measurements carried out in the sulfate solution (pH=2).
13
Połączenia lutowane w montażu elektronicznym z zastosowaniem materiałów ekologicznych
Kisiel R.
Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Elektronika
|
2009
|
z. 170
3-166
PL
Ciągły postęp w rozwoju montażu elektronicznego jest ściśle powiązany ze stosowaniem nowych materiałów oraz z wdrażaniem nowych technik montażu. Jednym z motorów rozwoju są aspekty ekologiczne oraz związane z nimi uregulowania prawne. Dodatkowo, zmiany te muszą umożliwiać produkowanie wyrobów, które są tańsze, bardziej funkcjonalne i niezawodne. Głównym celem pracy jest analiza wyzwań materiałowych oraz technologicznych, zwiaząnych z montażem elektronicznym. W pracy położono nacisk na badanie i opracowanie procesu lutowania z zastosowaniem lutów bezołowiowych oraz wykorzystanie tego procesu do wytwarzania ekologicznego sprzętu elektronicznego. W pierwszej części pracy dokonano zwięzłego przeglądu używanych materiałów oraz technik montażu stosowanych od poziomu struktury półprzewodnikowej aż do poziomu systemu elektronicznego. Pokazano, że lutowanie jest wciąż dominujacą techniką montażu na wszystkich poziomach. Niemniej jednak, wymagania rynkowe narzucają konieczność zmian bazy materiałowej i technologicznej. Ołów i inne materiały szkodliwe muszą być wyeliminowane z procesu montażu. Zmiana bazy materiałowej pociąga za sobą konieczność zmiany bazy technologicznej. Dlatego też głównym celem przeglądu była analiza fizycznych oraz technologicznych właściwości potencjalnych nowych ekologicznych materiałów, które mogą być zamiennikami materiałów ołowiowych. Mając na uwadze wnioski z dokonanego przeglądu literatury, autor zaplanował i przeprowadził badania wpływu składu stopu lutowniczego, rodzaju topników oraz parametrów procesu lutowania na zwilżalność różnych podłoży badanymi lutami bezołowiowymi. Do oceny parametrów technologicznych lutów oraz w badaniach wpływu parametrów procesu lutowania na właściwości elektryczne oraz mechaniczne połączeń lutowanych szeroko wykorzystywano techniki planowania doświadczeń. Badania były skoncentrowane na właściwościach stopów bliskoeutektycznych SnAg z dodatkami Cu, Bi oraz Sb. Badano następujace parametry technologiczne lutów: czas zwilżania, siłę zwilżania, kąt zwilżania oraz napięcie powierzchniowe. Badano także parametry fizyczne lutów, takie jak ich rezystywność oraz wytrzymałość mechaniczna. Niezależnie od tych badań, wykonano połączenia lutowane z wykorzystaniem badanych materiałów ekologicznych oraz dokonano oceny ich właściwości elektrycznych oraz mechanicznych. Badania potwierdziły, że luty SnAgCu oraz SnAgCuBi są odpowiednie do montażu ekologicznego. Wykazano, że badane luty są kompatybilne z bezołowiowymi pokryciami wyprowadzeń podzespołów, jak też bezołowiowymi powłokami lutownymi płytek obwodów drukowanych.
EN
Continuous progress in electronic assembly is closely connected with the development and implementation of new materials and assembly techniques. One of the main driving forces for such changes are environmental aspects and resulting constraints imposed by laws. Additionally, the changes must allow to obtain products which are cheaper, with higher functionality and reliability. The main subject of the book is the analysis of application of ecological materials in electronic assembly. Special attention has been paid to investigation and understanding of the soldering process with application of lead-free solders and using this process for manufacturing ecologically friendly electronics products. The first part of the book is a comprehensive review of currently employed materials and assembly techniques which are used for electronics packaging from the chip up to the system level. It has been shown that soldering is still the most often used technique for joint formation at all assembly levels. However, the market requires that the soldering process should be changed. Lead and other harmful materials must be excluded from electronic assembly processes. Such materials changes require technological changes too. The main goals of the review is the analysis of the physical and technological properties of new, ecologically friendly materials which can be applied as potential replacements. Having carefully reviewed the physical and technological properties of potential lead free materials, the author has analyzed experimentally the influence of solder composition, flux type and parameters of soldering process on wettability of lead-free solders on different substrates. The design of experiments methodology was used for investigation of the technological properties of lead-free materials and for investigation of the influence of soldering process parameters on mechanical and electrical properties of ecological solder joints. Special attention was paid to properties of near eutectic SnAg solders with Cu, Bi and Sb addition. The following technological properties of the solders were measured: wetting time, wetting force, wetting angle and surface tension. Additionally, electrical and mechanical properties of solders were investigated and assessed. Finally, the solder joints, with the use of the mentioned above ecological materials, were made and solder joint resistance as well as mechanical properties were estimated. It has been concluded that SnAgCu and SnAgCuBi lead-free solders are good materials for ecological assembly. It has been shown that such solders are compatible with lead-free components and lead-free printed circuit boards.
14
Stabilność wybranych własności bezołowiowych połączeń w grubowarstwowych układach hybrydowych
Kalenik J., Kiełbasiński K., Kisiel R., Jakubowska M., Szmidt J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 9
27-36
PL
Autorzy zaprezentowali wyniki badań stabilności połączeń lutowanych wykonanych lutami bezołowiowymi w grubowarstwowych układach hybrydowych. Połączenia zostały wykonane pomiędzy końcówkami elementów SMD w obudowach 1206, a polami lutowniczymi wykonanymi techniką grubowarstwową na podłożu ceramicznym. Autorzy zbadali rezystancję połączeń lutowanych oraz ich wytrzymałość mechaniczną. Połączenia zostały poddane starzeniu w temperaturze 125 C. Wytrzymałość mechaniczna starzonych połączeń lutowanych wykonanych lutami bezołowiowymi na palladowo-srebrowych polach lutowniczych była znacznie niższa niż wytrzymałość tych połączeń na srebrowych i platynowo-srebrowych polach lutowniczych.
EN
The paper presents the results of investigation of lead-free solder joints in thick film hybrid circuits. The solder joints between lead-free SMD 1206 jumpers and lead-free solder pads on ceramic substrate were prepared with the use of lead-free solders. Electrical resistance and mechanical strength of the joints were under investigation. The four-wire method of resistance measurement and shear test for mechanical strength were applied. The joints were tested just after preparation and after annealing at temperature 125°C for 1000 h. Mechanical strength of lead-free solder joint on Pd-Ag solder pads was considerbly lower than on Ag and Pt-Ag solder pads.
15
Content available remote Surface tension and density of Cu-Ag, u-In and Ag-In alloys
Kucharski M., Fima P., Skrzyniarz P., Przebinda-Stefanowa W.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
389-397
EN
The sessile drop method has been used to measure density and surface tension of Cu, In and Cu-Ag, Cu-In and Ag-In mixtures. For pure metals (Cu, In) and for Cu-Ag, Ag-In alloys, the negative temperature coefficients of surface tension have been obtained. In case of Cu-In alloys, the temperature coefficients of surface tension take negative or positive values depending on composition. Experimental values of the surface tension of Cu-Ag, Cu-In and Ag-In are compared with those computed from Butler model and a fairly good agreement is observed.
PL
Praca prezentuje wyniki pomiarów gęstości i napięcia powierzchniowego czystych metali (Cu, In) oraz stopów podwójnych Cu-Ag, Cu-In oraz Ag-In. Dla czystych metali (Cu, In) oraz dla stopów podwójnych Cu-Ag i Ag-In uzyskano ujemne wartości współczynników temperaturowych napięcia powierzchniowego. Natomiast w przypadku stopów Cu-In uzyskano, w zależności od składu, dodatnie lub ujemne wartości współczynników temperaturowych napięcia powierzchniowego. Dla wszystkich badanych stopów uzyskano zadawalającą zgodność pomiędzy wartościami napięcia powierzchniowego obliczonymi z modelu Butlera, a wynikami eksperymentu.
16
Content available remote Predicting of thermodynamics properties of ternary Au-In-Sb system
Gomidzelovic L., Zivkovic D., Mihajlovic I., Trujic V.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
355-363
EN
The results of thermodynamic predicting applied on the ternary Au-In-Sb system, one of potencial lead-free solders, are presented in this paper. The general solution model has been used to predict the thermodynamic properties in wide temperature range from 873-1673K, based on which ternary interaction coefficient was determined using Mathematical Modeling System (MLAB).
PL
W pracy przedstawiono modelowanie właściwości termodynamicznych układu Au-In-Sb, który może być rozpatrywany jako kandydat dla lutowi bezołowiowych. Zastosowano ogólny model stosowany dla roztworów celem przewidywania właściwości termodynamicznych w szerokim zakresie temperatur 873 K – 1673 K. W modelu tym, trójskładnikowy parametr oddziaływania został wyznaczony za pomocą Mathematical Modeling System (MLAB).
17
Content available remote Contribution to the thermodynamics of the Co-Sn system
Vassilev G. P., Lilova K. I.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2006
|
Vol. 51, iss. 3
365-375
EN
Comments on the available topological and thermochemical data of the Co-Sn system have been done. Updated data have been used in order to obtain adjustable coefficients for phase diagram calculation. In the present work both CoSn3 modifications are modelled as different phases. The binary melt and the Co-based phases with face centred cubic and hexagonal structures are modelled as substitutional solutions. The allotropic forms of tin (αSn, ΒSn) as well as the intermediate phases CoSn, CoSn2, αCoSn3 and ΒCoSn3 are modelled as stoichiometric compounds. The phases αCo2Sn3 and ΒCo2Sn3 are described by four sublattice model: (Co)1(Sn)1(Co,Va)0:5(Co,Va)0:5 in order to account for the order-disorder transition. Reasonable agreement has been obtained between the calculated and the selected experimental thermodynamic and phase equilibrium data.
PL
W artykule dokonano przeglądu dostępnych danych topologicznych i termochemicznych dla układu Co-Sn. Uaktualnione dane wykorzystano w celu uzyskania współczynników dopasowania potrzebnych do obliczeń wykresu fazowego. W pracy obie odmiany CoSn3 zostały zamodelowane jako różne fazy. Rozwtór ciekły, oraz fazy na osnowie Co o strukturze sześciennej ściennie centrowanej i heksagonalnej zamodelowano jako roztwory substytucyjne. Odmiany alotropowe cyny (αSn, ΒSn) a także fazy przejsciowe CoSn, CoSn2, αCoSn3, ΒCoSn3 potraktowano jako stechiometryczne związki. Wcelu uwzględnienia przemiany porządek- nieporządek fazy αCo2Sn3 i ΒCo2Sn3 zostały opisane modelem czterech podsieci: (Co)1(Sn)1(Co,Va)0:5(Co,Va)0:5. Wyselekcjonowane dane eksperymentalne oraz obliczone wykazywały zadawalającą zgodność.
18
Ustawienie projekty ELFNET : geneza i korzyści
Zakulski W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
15-16
PL
Omówiono genezę międzynarodowych starań o eliminację ołowiu ze stopów lutowniczych w USA oraz Unii Europejskiej. Wskazano na obowiązek wypełniania nakazów Dyrektywy RoHS, wprowadzającej od 1 lipca 2006 roku całkowity zakaz używania ołowiu i innych szkodliwych substancji. Wskazano na rolę IMIM PAN jako koordynatora projektu ELFNET w Polsce oraz na korzyści z przystąpienia do tej sieci.
EN
The author discusses the genesis of the implementation of lead-free solders as a consequence of the RoHS directive. The steps leading to the establishment of the ELFNET project were described, as well as the role of IMIM PAS as a coordinator in Poland. The benefits of joining ELFNET network were pointed out.
19
Stan zaawansowania wprowadzania lutów bezołowiowych w krajach europejskich
Zakulski W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
17-19
PL
Przedstawiono wyniki badań ankietowych prowadzonych od września do grudnia 2004 r. za pośrednictwem Internetu, na kongresach i targach sprzętu elektronicznego oraz podczas bezpośredniego kontaktu z przedsiębiorstwami z Finlandii, Norwegii, Włoch, Holandii, Niemiec, Wielkiej Brytanii i Polski. Omówiono stan zaawansowania wprowadzania lutów bezołowiowych z uwzględnieniem spodziewanych problemów i korzyści, a także preferowane gatunki stopów lutniczych.
EN
The autor presents results of the questionnaire which was distributed from September to December 2004 via the Internet, on congresses and electronic fairs and by direct contact with enterprises. The analyzed answers come from Finland, Norway, Italy, The Netherlands, Germany, The United Kingdom and Poland. The current status of implementation of lead-free solders was discussed taking into consideration the expected problems and advantages, as well as the preferred types of lead-free solder alloys.
20
Od Polish Phase Diagram Committee do integracji międzynarodowej, programów COST 531 i 535 oraz sieci ELFNET
Moser Z., Zakulski W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
5-7
PL
Przedstawiono kolejne etapy włączania Instytutu Metalurgii i Inżynierii Materiałowej Polskiej Akademii Nauk im. Aleksandra Krupkowskiego w międzynarodową współpracę w dziedzinie badań termodynamicznych, właściwości fizycznych, obliczeń wykresów fazowych oraz modelowania stopów metali i faz międzymetalicznych. Umożliwiło to utworzenie w 1994 r. Polish Phase Diagram Committee, w roku 2002 przekształcenie go w komitet międzynarodowy Associated Phase Diagram and Thermodynamics Committee, który do chwili obecnej działa jako międzynarodowa sieć. Sieć ta wygenerowała wspólną tematykę, udział w programach COST 531 i 535 i włączenie Polski, Republiki Czeskiej i Słowacji do nowej sieci międzynarodowej ELFNET w obszarze lutowi bezołowiowych. Polskę w ELFNET reprezentuje Instytut Metalurgii i Inżynierii Materiałowej Polskiej Akademii Nauk.
EN
The author presents the successive steps in engaging the Institute of Metallurgy and Materials Science of the Aleksander Krupkowski Polish Academy of Sciences in the international cooperation, in the field of thermodynamic research, physical properties, phase diagram calculation, as well as the modelling of metal alloys and intermetallic phase. It enabled the formation of the Polish Phase Diagram Committee in 2002, which has been operating as international network until now. The network has generated a common field of activites, the participation in the COST 531 and COST 535 programs, as well as the inclusion of Poland, the Czech Republic and Slovakia in the ELFNET international network, within the area of lead-free solders. Poland is represent in ELFNET by the Institute of Metallurgy and Material Sciences of the Polish Academy of Sciences.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.