Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2002

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: lead-free soldering pastes

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Ocena zwilżalności bezołowiowych past lutowniczych

Bukat K., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2002

Vol. 43, nr 11

29-31

Zwilżalność jest kluczowym czynnikiem decydującym o jakości i niezawodności połączeń lutowniczych. Po przebadaniu szeregu past bezołowiowych zgodnie z normami stosowanymi dla dotychczasowych materiałów zawierających ołów, w dwu niezależnych laboratoriach, stwierdzono, że pasty te nie spełniają testu zwilżalności. Zaobserwowano występowanie odwilżeń i niezwilżeń zarówno na podłożu z laminatu FR-4, jak i na ceramice ze ścieżkami AgPd. Celem tej publikacji jest ukazanie próby weryfikacji tego zjawiska z wykorzystaniem metody meniskograficznej.

Wetting is a key factor to manufacture of good and reliable solder joints. New, lead - free soldering pastes were evaluated according to the standards used for tin - lead materials and it was established, in two independent laboratories, that these pastes did not pass wettability test. The non - wetting and dewetting phenomena on Cu cladFR-4 laminate as well as AgPd substrates were observed. The aim of the paper is to check this phenomena using wetting balance method.