Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 2002

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: lead-free soldering materials

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Badania bezołowiowych spoiw lutowniczych.

Gąsior W., Moser Z., Pstruś J.

Rudy i Metale Nieżelazne

2002

R. 47, nr 9

427-432

Przedstawiono wyniki badań niskosrebrowych, bezołowiowych spoiw metalicznych na osnowie cyny, które mają zastąpić eutektyczne lub okołoeutektyczne lutowia ołowiowo-cynkowe zgodnie z tym, że od 2007 r. Unia Europejska wprowadza całkowity zakaz używania ołowiu i kadmu we wszystkich materiałach. Badania dotyczą eutektyki 3,8 % wag. Ag-Sn z dodatkami Bi, Sb, Cu i In, które mają zaproponować nowy materiał lutowniczy o własnościach mechanicznych, elektrycznych, temperaturze topnienia i zwilżalności zbliżonych do stopów na bazie eutektyki Pb-Sn. Prace prowadzone są przy współpracy z Instytutem Metali Nieżelaznych w Gliwicach, Instytutem Tele- i Radiotechnicznym w Warszawie oraz Politechniką Warszawską (projekt finansowany przez KBN), zespołem prof. Ishidy z Tohoku University w Japonii oraz w ramach programu COST 531.

The paper presents results of the investigation on low-silver, Pb-free soldering materials, which are to replace eutectic and near-eutectic Pb-Sn solders as since 2007 the European Union forbids the use of the materials containing Pb and Cd. The research refers to the Ag-Sn eutectic (3.8 wt.% Ag) with an addition of bismuth, antimony, indium or copper, and should result in a proposal of a new soldering material with the mechanical and electrical properties, melting temperature and wettability close to those of the traditional solder alloys based on the Pb-Sn eutectic. This study has been undertaken in cooperation with the Institute of Non-Ferrous Metals in Gliwice, Tele and Radio Research Institute in Warszawa. Warsaw University of Technology (project financed by the Polish State Committee for Scientific Research), Prof. Ishida group from Tohoku University in Japan, and in the framework of the COST 531 Program.

Lead-free soldering materials.

Moser Z., Gąsior W., Pstruś J.

Inżynieria Materiałowa

2002

R. XXIII, nr 2

65-69

One of the trends in the studies on Pb-free solders is to correlate surface tension obtained both experimentaly and by modelling and wettability by means of Young-Dupre relation. In the previous studies surface tension has been measured with the maximum bubble pressure method for pure liquid components: Sn, Bi, In, Ag, Pb; for binary liquid alloys: Pb-Sn, Ag-Sn (the most promising candidate to replace Pb-Sn eutectic or near-eutectic alloys), Ag-In, In-Sn, Bi-Sn and for the eutectic Ag-Sn alloy with Zn, In, Bi or Cu additions (ternary systems). Surface tension measurements were performed in wide range of temperature, and the range of concentration depending upon the investigated system. For binary alloys measurements were performed in the entire concentration range, and only for small ternary additions to the eutectic (Sn-3,5 weight % Ag) alloys to confirm the change of the surface tension in relation to the binary eutectic. Recently, studies of the Ag-Sn-In and Ag-Sn-Bi ternary systems have been completed, and the influence of the Bi and In additions on the surface tension of (Sn-Ag)eut+(Bi, In) alloys has been discussed regarding the wetting tests.

Jednym z kierunków badań nad bezołowiowymi materiałami do lutowania jest określanie korelacji pomiędzy napięciem powierzchniowym z pomiarów eksperymentalnych i z modelowania opartego o własności termodynamiczne rozpatrywanych stopów a zwilżalnością z wykorzystaniem zależności Younga-Dupre. W naszym Instytucie zostały przerowadzone pomiary napięcia powierzchniowego dla ciekłych metali: Sn, Bi, In, Ag, oraz Pb; dla ciekłych dwuskładnikowych stopów: Pb-Sn, Ag-Sn (najpoważniejszy kandydat do zastąpienia stopów Pb-Sn eutektycznych lub około-eutektycznych), Ag-In, In-Sn oraz Bi-Sn a także stopów (Ag-Sn)eut z dodatkami takich metali jak Zn, In, Bi oraz Cu. Pomiary napięcia powierzchniowego prowadzono w szerokim zakresie temperatury, a zakresy stężeń zależały od charakteru badanego układu. Dla stopów dwuskładnikowych badania prowadzono w całym zakresie stężeń, a w przypadku układów trójskładnikowych pomiary ograniczono do stopów zawierających niewielkie ilości cytowanych wcześniej dodatków metali do eutektyki dwuskładnikowej Ag-Sn. Celem tych badań było potwierdzenie zmian napięcia powierzchniowego w stosunku do eutektyki podwójnej Sn-Ag i skorelowanie go z temperaturą topnienia otrzymaną z odrębnych informacji pochodzących z wykresów fazowych. Dotychczas zostały zakończone badania dla dwóch trójskładnikowych stopów: Ag-Sn-In oraz Ag-Sn-Bi, w których przeanalizowano zmiany napięcia powierzchniowego związane z dodatkami indu lub bizmutu do dwuskładnikowej eutektyki Ag-Sn, a prezentowanymi w literaturze wynikami badań nad zwilżalnością.