Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2 2010

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: lead-free solder joints

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Badania wpływu narastania wiskerów w procesie montażu bezołowiowego podzespołów ultraminiaturowych

Kozioł G., Araźna A., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

131-135

Czysta cyna i stopy bezołowiowe o wysokiej zawartości cyny są coraz częściej stosowane jako powłoki wyprowadzeń podzespołów lub jako pokrycia pól lutowniczych płytek drukowanych. Pomimo wielu zalet powłoki te mają ograniczenia wynikające z właściwości cyny i reakcji, jakim ona ulega podczas procesów osadzania powłoki, lutowania oraz przechowywania. Jednym z problemów jest podatność cyny i jej stopów na tworzenie wiskerów, czyli kolumnowych lub cylindrycznych kryształów najczęściej o kształcie włosa wychodzących z powierzchni, zwykle utworzonych z monokryształu metalu. W artykule przedstawiono wyniki badań różnego typu powłok cyny immersyjnej na płytkach drukowanych, cyny galwanicznej na wyprowadzeniach podzespołów oraz połączeń lutowanych wytworzonych w procesie lutowania bezołowiowego. Zastosowano warunki badań proponowane w normie JEDEC JESD201.

Pure tin and high tin lead-free alloys have been widely used as materials of surface finishes of printed circuit boards and as components terminal finishes. Tin layers provide good corrosion protection and a solderable surface. However, a drawback of Sn-based finishes is whisker growth. Whiskers are spontaneous growth of metal filaments, which rarely branches, usually of mono-crystalline metal, emanating from the surface of a plating finish. The issues with whiskers are they may grow long enough to cause short circuiting or break off and interfere with other devices in an application. In the paper there are presented results of investigation of whiskers formation on different type of immersion tin surface finishes, electroplated tin on components terminations and solder joints manufacturing in lead-free SMT process. Tin finishes were investigated in conditions recommended in JEDEC JESD201 standard.

Badania formowania się związków intermetalicznych w bezołowiowych połączeniach podzespołów ultraminiaturowuch

Araźna A., Serzysko T., Janeczek K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

140-144

Stosownie metalicznych powłok ochronnych na polach lutowniczych prowadzi do powstawania związków międzymetalicznych (IMC) na granicy faz materiał podłoża (miedź) - materiał powłoki (Ni, Ag, Sn). Grubość warstw IMC wzrasta w funkcji czasu osadzania metalicznej powłoki ochronnej oraz w czasie przechowywania płytek w zależności od czasu i warunków przechowywania. W procesie lutowania zachodzą dalsze zmiany związków międzymetalicznych związane z rozpuszczaniem się w sobie metali oraz z oddziaływaniem już istniejących IMC z materiałami lutowniczymi czy powłoką ochronną wyprowadzeń podzespołów. W pracy przedstawiono rezultaty badań formowania związków międzymetalicznych w połączeniach sferycznych podzespołów BGA po procesie bezołowiowego lutowania rozpływowego na płytkach drukowanych z powłokami ochronnymi: cyny immersyjnej (Sn), nikiel chemiczny/złoto immersyjne (ENIG), srebra immersyjnego (Ag) i organicznej powłoce ochronnej (OSP). Formowanie związków IMC badano bezpośrednio po lutowaniu oraz po procesach starzeniowych - teście klimatycznym w temperaturze 55°C w warunkach wilgotności powietrza 85% RH oraz cyklach narażeń cieplnych (temperatury -40…125°C). Badania warstw związków międzymetalicznych wykonano z wykorzystaniem skaningowego mikroskopu elektronowego z mikroanalizatorem rentgenowskim EDS. Określono zawartość pierwiastków w warstwach IMC, zmiany zawartości wybranych metali wzdłuż linii skanowania miedź płytki-IMC-lut oraz zmierzono grubości poszczególnych warstw.

The use of metallic protective surface finish on the soldering pads leads to formation of intermetallic compounds in the line surface metal (copper) - material of surface finish (Ni, Ag, Sn). The thickness of IMC increases in time of deposition metallic coating as well as with time of boards storage. During reflow process intermetallic compounds undergo change. That is concerned in melt of metals and interacts of IMC and soldering materials as well as surface finish on components. In this paper intermetallic compound formation in solder joints of BGA components after reflow process was investigated. Solder joints were formed on the surface finishes: immersion tin (Sn), chemical nickel/immersion gold (ENIG), immersion silver (Ag) and organic solderability preservatives (OSP). The IMC were investigated as received and after ageing in the climatic chamber (55°C, 85% relative humidity) as well as thermal shock (-40...125°C). The scanning electron microscope with microanalyses (SEM-EDS) was used to investigations of intermetallic compounds. The elements concentrations in IMC and change in concentration of chosen atoms along line of scan solder-IMC-Cu were determined as well as thickness of IMC layers were measured.