Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2004

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: lead-free assembly

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Montaż bezołowiowy przy wykorzystaniu lutowania na podwójnej fali

Hackiewicz H., Sitek J., Faliński W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2004

Vol. 45, nr 12

78-80

Począwszy od lipca 2006 roku producenci zespołów na płytkach drukowanych będą zmuszeni do wyeliminowania ołowiu z procesów montażu elektronicznego. W artykule omówiono wyniki pierwszych prób bezołowiowego procesu lutowania na podwójnej fali prowadzonego w warunkach produkcyjnych. Szczególną uwagę zwrócono na wpływ środowiska, w którym prowadzony jest proces lutowania. Próby technologiczne były prowadzone w powietrzu i w azocie. Przedstawiono znaczenia doboru odpowiednich systemów topników w trakcie lutowania w środowisku powietrza.

From July 2006 the PCB assembly manufacturers have to exclude lead from electronic assembly processes. lnthepaper results of preliminary experiments of lead - free wave soldering process in mass production have been presented. The particular attention has been given to the influence of soldering environment. The experiments were carried out in air and nitrogen environment. The importance of specific flux system selection in air environment was demonstrated.