Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Montaż elektroniczny nieobudowanych struktur półprzewodnikowych typu flip-chip

Stęplewski W., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2009

|

Vol. 50, nr 7

104-108

PL

Dynamiczny rozwój i miniaturyzacja sprzętu elektronicznego wymusza konieczność wprowadzenia nowych technologii i dostosowania procesów montażu podzespołów elektronicznych do nowych warunków. W artykule zawarto opis procesu montażu elektronicznego podzespołów typu flip-chip w warunkach lutowania bezołowiowego oparty na pracach rozwojowych prowadzonych w Centrum Zaawansowanych Technologii ITR.

EN

Dynamic development and miniaturization of electronic equipment requires necessity of introduce new technology and adaptation of electronics assembly processes to new conditions. The article describes lead-free assembly process of flip chips based on research and development works in the Centre of Advance Technology at Tele and Radio Research Institute.

2

Proces montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego

Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 12

57-61

PL

Dynamiczny rozwój i miniaturyzacja sprzętu elektronicznego oraz wprowadzenie technologii lutowania bezołowiowego wymagają dostosowania procesów montażu podzespołów elektronicznych do nowych warunków. W artykule zawarto opis procesu montażu elektronicznego podzespołów ultraminiaturowych w warunkach lutowania bezołowiowego, wykorzystując prace badawczo-rozwojowe prowadzone w Centrum Zaawansowanych Technologii Instytutu Tele- i Radiotechnicznego.

EN

Dynamic development and miniaturization of electronic equipment and implementation of lead-free technology requires adaptation of electronic assembly processes to new conditions. The article describes lead-free assembly process of fine-pitch devices based on research and development works in The Research Centre for Advanced Assembly Technologies of Tele and Radio Research Institute.

3

Preliminary trials of mass lead free reflow soldering

Faliński W., Kozioł G., Hackiewicz H., Sitek J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2004

|

Vol. 45, nr 8-9

209-212

EN

In Tele and Radio Research Institute we pursue works to be completely prepared to face the lead free assembly implementation due to Restriction of Hazardous Substances Directive comes into force in July 2006. In the article we present results of preliminary experiments of lead free reflow soldering in mass production and deliberations concerning technological aspects reflow soldering. We also present our first results of strength test of the lead free solder joints.

PL

W związku z zakazem stosowania lutów z zawartością ołowiu w montażu elementów na płytkach drukowanych, Instytut Tele- i Radiotechniczny prowadzi badania, aby być w pełni przygotowany do lutowania bezołowiowego przed lipcem 2006. W artykule prezentujemy pierwsze próby bezołowiowego lutowania rozpływowego w skali produkcyjnej. Analizujemy aspekty technologiczne bezołowiowego lutowania rozpływowego oraz prezentujemy nasze pierwsze wyniki prób wytrzymałości połączeń lutowanych.

4

Ocena bezołowiowych połączeń otrzymanych w procesie lutowania rozpływowego

Faliński W., Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2004

|

Vol. 45, nr 12

60-63

PL

W związku z zakazem stosowania Iutów z zawartością ołowiu w montażu elementów na płytkach drukowanych, Instytut Tele- i Radiotechniczny prowadzi badania zmierzające do przygotowania procesu lutowania bezołowiowego przed lipcem 2006 r. W artykule zaprezentowano pierwsze próby bezołowiowego lutowania rozpływowego w skali produkcyjnej. Przeanalizowano aspekty technologiczne bezołowiowego lutowania rozpływowego oraz zaprezentowano pierwsze wyniki prób wytrzymałości połączeń lutowanych.

EN

In Tele- and Radio Research Institute we pursue works to be completely prepared to face the lead free assembly implementation due to Restriction of Hazardous Substances Directive comes into force in July 2006. In the article we present results of preliminary experiments of lead free reflow soldering in mass production and deliberations concerning technological aspects reflow soldering. We also present our first results of strength test of the lead free solder joints.