Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Comparative Studies of Microstructure and Fatigue Life of Selected Lead-free Alloys

Pietrzak K., Klasik A., Maj M., Sobczak N., Wojciechowski A.

Archives of Foundry Engineering

|

2017

|

Vol. 17, iss. 3

111--116

EN

Lead-free alloys containing various amounts of zinc (4.5%, 9%, 13%) and constant copper addition (1%) were discussed. The results of microstructure examinations carried out by light microscopy (qualitative and quantitative) and by SEM were presented. In the light microscopy, a combinatorial method was used for the quantitative evaluation of microstructure. In general, this method is based on the phase quanta theory according to which every microstructure can be treated as an arrangement of phases/structural components in the matrix material. Based on this method, selected geometrical parameters of the alloy microstructure were determined. SEM examinations were based on chemical analyses carried out in microregions by EDS technique. The aim of the analyses was to identify the intermetallic phases/compounds occurring in the examined alloys. In fatigue testing, a modified low cycle fatigue test method (MLCF) was used. Its undeniable advantage is the fact that each time, using one sample only, several mechanical parameters can be estimated. As a result of structure examinations, the effect of alloying elements on the formation of intermetallic phases and compounds identified in the examined lead-free alloys was determined. In turn, the results of mechanical tests showed the effect of intermetallic phases identified in the examined alloys on their fatigue life. Some concepts and advantages of the use of the combinatorial and MLCF methods in materials research were also presented.

2

New Data to the SURDAT-Database of Modeled and Experimental Physical Properties of Lead-Free Solder Alloys

Gąsior W., Moser Z., Dębski A.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2009

|

Vol. 54, iss. 4

1253-1259

EN

The text presents the results of the works on the development of a new version of SURDAT, an electronic database issued in 2007 and encompassing mainly the experimental results of the surface tension and density measurements, as well as of the modelling of the surface tension of lead-free solders. The developed version, based on the cooperation with industrial institutes, contains also the results of the measurements for several tens of new lead-free solders, which originate not only from the Sn-Ag and Sn-Ag-Cu eutectics, but also from the Sn-Zn eutectic. The new ąuantity included into SURDAT is both experimental and modeled viscosity of alloys.

PL

W pracy przedstawione zostały propozycje nowych danych eksperymentalnych i modelowych właściwości fizycznych dla elektronicznej bazy SURDAT wydanej w 2007 roku i zawierającej głównie eksperymentalne dane napięcia powierzchniowego, gęstości oraz objętości molowej. Przygotowywana nowa rozszerzona wersja, zawiera wyniki badań meniskograficznych dla kilkudziesięciu nowych bezołowiowych stopów lutowniczych, nie tylko na osnowie eutektyk Sn-Ag czy Sn-Ag-Cu, ale również Sn-Zn, które otrzymano w efekcie współpracy z instytutami branżowymi. Lepkość stopów, to nowa wielkość fizyczna, której wartości eksperymentalne i modelowe zostały wprowadzone do bazy SURDAT.

3

Phase structure and texture of electrodeposited InSn alloys on copper substrate

Ozga P., Świątek Z., Michalec M., Onderka B., Bonarski J.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2008

|

Vol. 53, iss. 1

307-315

EN

The In-Sn alloys are interesting as the materials used in the lead-free interconnection technology and as the replacement materials for toxic cadmium layers. This work investi gated the indium-tin layers electrodeposited from the complex citrate solutions. The citrate electrolytic baths are especially attractive as the non-toxic baths for the electrodeposition of alloys. The depositions were conducted in various hydrodynamic conditions by means of the rotatin g disc electrode technique (RDE). It was observed that the applied potential, hydrodynamic conditions, pH, composition of solution and additional organic compounds have a strong effect on the chemical composition, the phase structure and the texture of the electrodeposited layers. The phase equilibria in the Cu-In-Sn ternary system were calculated and the isopleths of the phase diagram were presented. The X-ray structural investigations of the thermal stability of the deposits on the copper substrate were carried out in the temperature range from 25 to 400°C.

PL

Stopy In-Sn są interesujące jako materiały dla technologii połączeń bezołowiowych oraz jako materiały zastępujące toksyczne warstwy kadmowe. W pracy badano warstwy indowo-cynowe osadzone z kompleksowych roztworów cytrynianowych. Kąpiele cytrynianowe są szczególnie atrakcyjne jako nietoksyczne kąpiele dla elektrolitycznego osadzania stopów. Osadzanie prowadzono w różnych warunkach hydrodynamicznych przy zastosowaniu wirującej elektrody dyskowej (WED). Stosowany potencjał, warunki hydrodynamiczne, pH, skład rorzworu i dodatki składników organicznych miały silny wpływ na skład chemiczny, strukturę fazową i teksturę osadzonych warstw. Obliczono równowagi fazowe w układzie Cu-In-Sn i przedstawiono izoplety diagramu fazowego. W zakresie 25 do 400°C przeprowadzono badania termicznej stabilności osadów na podkładzie miedzianym przy zastosowaniu strukturalnej analizy rentgenowskiej.

4

Electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys from thiourea aqueous solutions

Ozga P.

Archives of Metallurgy and Materials

|

2006

|

Vol. 51, iss. 3

413-421

EN

Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys are especially interesting as the replacement materials for toxic tin-lead solders. The aim of this work was to determine whether there is a possibility of electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu layers from cyanide-free complex solutions. Thiourea was used as a complexing agent of Ag(I) and Cu(II) in strongly acid solutions (2M H2SO4) with respect to their ability to protect against hydrolysis of Sn(II). Voltammetric curves and partial polarisation curves were determined under various hydrodynamic conditions by the rotating disc electrode technique (RDE). The electrochemical processes taking place during electrodeposition of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys, the dependence of current efficiency and the dependence of alloy composition on the potential and the current density can be explained on the basis of the model which is a composition of partial processes: reduction of oxygen dissolved in electrolyte, reduction of Ag(I), Sn(II) and Cu(II) as also reduction of hydrogen ions with hydrogen evolution. Ranges of electrolyte and electrolysis parameters were determined for obtaining of Sn-Ag and Sn-Ag-Cu alloys with high current efficiency and with compositions close to eutectic ones. Enrichment of alloy coatings in silver was stated in zone close to the base. The effect was explained by electroless deposition of the silver alloy on the copper base which take place simultaneously with electrodeposition process. The microstructure of the deposits was also investigated. The positive effect of polyethylene glycol (PEG-3000) on the quality of the deposits was stated.

PL

Stopy Sn-Ag oraz Sn-Ag-Cu są szczególnie interesujące jako materiały zastepujące toksyczne lutowia cynowo-ołowiowe. Celem pracy było określenie możliwości elektrolitycznego, bezcyjankowego otrzymywania powłok stopowych Sn-Ag oraz Sn-Ag-Cu z kąpieli kompleksowych. Jako składnik kompleksujący Ag(I) oraz Cu(II) zastosowano tiomocznik w silnie kwaśnym środowisku (2M H2SO4) przeciwdziałającym hydrolizie jonów Sn(II). Badania kinetyczne przeprowadzono w warunkach hydrodynamicznych ustalanych za pomocą wirującej elektrody dyskowej (WED) przy zastosowaniu metod : woltamperometrycznej oraz parcjalnych krzywy polaryzacyjnych. Zjawiska elektrochemiczne przebiegające podczas osadzania stopów Sn-Ag oraz Sn-Ag-Cu, zmiany wydajności prądowej oraz zmiany składu stopów w zależności od potencjału oraz gęstości prądu wyjaśniono w oparciu o model bedący złożeniem procesów cząstkowych: redukcji tlenu rozpuszczonego w roztworze, redukcji Ag(I), Sn(II) i Cu(II) oraz redukcji jonów wodorowych przebiegającej z wydzielaniem gazowego wodoru. Określono zakresy parametrów elektrolitu oraz parametrów prowadzenia elektrolizy dla których otrzymywane są stopy Sn-Ag oraz Sn-Ag-Cu z dużą wydajnością prądową o składzie zbliżonym do składu eutektycznego. Stwierdzono wzbogacenie osadzanego stopu w srebro w warstwach przylegających do miedzianego podkładu. Efekt ten wyjaśniono równoległym przebiegiem procesu osadzania bezprądowego na podłożu miedzianym stopu na osnowie srebra. Zbadano również mikrostrukturę osadzanych stopów stwierdzając dodatni wpływ dodatku glikolu polietylenowego (PEG-3000) do roztworów na jakość uzyskiwanych osadów.

5

Próby lutowania bezołowiowego w warunkach produkcyjnych : podsumowanie doświadczeń

Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2005

|

Vol. 46, nr 12

42-44

PL

Począwszy od lipca 2006 r. producenci zespołów na płytkach drukowanych będą zobowiązani do wyeliminowania ołowiu z montażu elektronicznego. W prezentowanym artykule podsumowano aspekty technologiczne oraz wyniki prób technologicznych dotyczących bezołowiowego lutowania rozpływowego i bezołowiowego lutowania na podwójnej fali w warunkach produkcyjnych.

EN

From July 2006 manufacturers of PCB assemblies have to exclude lead from electronic assembly. In the present article there have been recapitulated technological aspects and results of some experiments relating to lead free reflow soldering and lead free wave soldering in mass production.