Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: laser structuring

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zastosowanie laserów w technologii płytek drukowanych o wysokiej gęstości upakowania połączeń

Kozioł G., Stęplewski W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 11

43-47

Sprzęt elektroniczny dzięki postępującej miniaturyzacji i stosowania nowych technologii podzespołowych staje się coraz bardziej złożony. Dlatego od podłoża (płytek drukowanych) wymagana jest większa gęstość upakowania. Mikrootwory stanowią jeden z ważnych składników gęsto upakowanych płytek drukowanych HDI. Razem z mozaiką wąskich ścieżek pozwalają na zredukowanie ich wymiarów i ciężaru, o co najmniej 40% stając się czynnikiem kluczowym w produkcji miniaturowego przenośnego sprzętu elektronicznego. Wiele nowych technologii wykonywania płytek HDI wykorzystuje techniki laserowe. W artykule zostały przedstawione wyniki badań opracowanych w ITR technologii laserowego formowania mikrootworów i technologii laserowej strukturyzacji mozaiki obwodów drukowanych.

According to huge demands, to get smaller and smaller structures in conductive materials new technologies are introduced in the production of high density printed circuit boards. Microvias are the principal feature of High Density Interconnect [HDI] technology, along with thinner dielectric layers and smaller conductor lines and spaces. HDI is the interconnect technology that is being developed to respond to the need for increased density and complexity of new electronic assemblies. Most of new technologies apply the lasers techniques. In the article there are presented the results of investigation and implementation of laser microvias technology and Laser Structuring (LS) technology.

Applying of laser in fine line printed circuit structures

Faliński W.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 12

50-52

According to huge demands, to get smaller and smaller structures in conductive materials, the researchers from Tele and Radio Research Institute try to face these challenges. We undertake the work to implement the Laser Structuring (LS) technology in our Institute. In this article we present our first results in applying this technology with two kind of resist: tin and dry photoresist. There is also analysis of the results and the discussion of the troubles in implementing this technology.

W związku z tendencją do miniaturyzacji mozaiki na obwodach drukowanych Instytut Tele- i Radiotechniczny prowadzi prace nad wdrożeniem technologii wytwarzania mozaiki laserem LS (Laser Structuring). Zaprezentowano pierwsze rezultaty laserowego wykonywania mozaiki, uzyskane przy zastosowaniu dwóch rodzajów rezystów do trawienia: cyny i utwardzonej warstwy światłoczułej. Przedstawiono również analizę rezultatów oraz problemów powstających przy wdrożeniu technologii LS.