Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 5

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  laser imaging
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available Underwater Laser Imaging
EN
Attenuation of light in the ocean ranges widely depending on the environment and is especially significant in optical remote sensing. Absorption of light by ocean water limits the range light can travel before being extinguished. The complex interactions of scattering light and ocean water often lead to distortions of the signal as it propagates which degrades the quality and accuracy of underwater measurements. Consequently, underwater visibility (i.e. how well an object can be seen with definition at distance) can be less than 1 [m] in turbid and murky environments such as harbors. Advancements in laser imaging systems make highly accurate measurements at further ranges than has previously been possible through temporally filtering of a modulated laser signal at frequencies as high as 1 [GHz]. Here we overview the processes affecting underwater light propagation and visibility, laser imaging systems, recent advancements in the field of underwater optical imaging, and the application of such systems.
PL
Tłumienie światła w oceanie waha się w szerokim zakresie w zależności od środowiska i jest szczególnie istotne w teledetekcji optycznej. Absorpcja światła przez wodę oceaniczną ogranicza zasięg, jaki światło może pokonać, zanim zgaśnie. Złożone interakcje rozpraszania światła i wody oceanicznej często prowadzą do zniekształceń sygnału podczas jego propagacji, co obniża jakość i dokładność pomiarów podwodnych. W związku z tym widoczność podwodna (tj. to, jak dobrze można zobaczyć obiekt z określoną odległością) może być mniejsza niż 1 [m] w mętnych i mętnych środowiskach, takich jak porty. Postępy w laserowych systemach obrazowania umożliwiają bardzo dokładne pomiary w większych zakresach niż było to wcześniej możliwe dzięki czasowemu filtrowaniu modulowanego sygnału laserowego przy częstotliwościach sięgających nawet 1 [GHz]. Tutaj dokonujemy przeglądu procesów wpływających na propagację i widoczność światła podwodnego, systemy obrazowania laserowego, najnowsze postępy w dziedzinie podwodnego obrazowania optycznego oraz zastosowanie takich systemów.
PL
Zapotrzebowanie na gęsto upakowane ścieżki na płytkach drukowanych z roku na rok rośnie. Jednakże wiele firm produkujących obwody drukowane nadal wykorzystuje w ich produkcji metodę fotolitograficzną. Metoda ta umożliwia wykonywanie płytek drukowanych, o gęstości upakowania ścieżek nie większej niż 120 μm/120 μm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Jednak w przypadku, gdy wymagana jest większa gęstość upakowania ścieżek (np. 25 μm/25 μm), konieczne jest zastosowanie dokładniejszej metody wytwarzania obwodów połączeń elektrycznych. Jedną z takich metod jest metoda bezpośredniego naświetlania laserowego (LDI), wykorzystująca zogniskowaną wiązkę lasera nadfioletowego do odwzorowywania ścieżek obwodów połączeń elektrycznych w warstwie fotopolimeru na płytce drukowanej. W niniejszym artykule przedstawiono wyniki badań procesu naświetlania gęstoupakowanych połączeń elektrycznych na płytkach drukowanych za pomocą opracowanego prototypu urządzenia LDI. W ramach tych badań wykonano testy naświetlania schematów na płytkach o różnych grubościach powłoki miedzianej, w celu określenia parametrów procesu trawienia chemicznego.
EN
The demand for high density interconnects is annualy growing. However, a number of PCB companies still uses photolithography method. This method is sufficient for tracks on PCB, which densities is higer than 120 μm/120 μm (track/space). To go below this value, other sophisticated method must be put into use. One of the promising methods is Laser Direct Imaging. This method is based on UV laser beam, which "draws" patterns on photoresist surface. In this article, a research of laser direct imaging process of high density paterns on PCB is presented using prototype laser system. A number of test were carried out on PCB with a different thickness of a copper clad to specify proper etching parameters on a real PCB production line.
PL
Obecnie do przenoszenia wzoru schematu połączeń elektrycznych z kliszy na wartwę fotopolimeru na płytce drukowanej stosuje się metodę fotolitograficzną. Metoda ta jest zadowalająca dla płytek drukowanych, w których gęstość upakowania ścieżek jest większa niż 120 žm/120 žm (szerokość ścieżki/szerokość odstępu pomiędzy ścieżkami). Metoda bezpośredniego naświetlania obwodów elektrycznych jest stosowana dla uzyskania większej gęstości ścieżek. W niniejszym artykule zaprezentowano prototypowe urządzenie, którego działanie oparte jest na tej metodzie.
EN
Recently, the most popular method to manufacture elecric circuit patterns on PCB is photolithography. This method is useless, if density of interconnections on PCB goes below 120 um/120 um (track/space width). Laser Direct Imaging method is a solution, in case of higher density of interconnetions on PCB. This article describes design of prototype system for Laser Direct Imaging.
PL
W systemach zobrazowania fragmentu przestrzeni w celu rozpoznania, identyfikacji i ochrony obiektów obszarowo rozległych, może zostać zastosowana fotografia laserowa. Jest to nowatorska metoda rejestracji obrazów wykorzystująca źródło aktywnego podświetlenia. W artykule pokazano ideę metody oraz zaprezentowano wstępne wyniki komputerowego modelowania procesu selektywnego zobrazowania przestrzeni z uwzględnieniem warunków atmosferycznych i klimatycznych oraz parametrów oświetlacza i detektora. Pokazano możliwość wyeksponowania obiektów niewidocznych dla klasycznych rejestratorów.
EN
In image systems of fragment of space in aim of recognition, Identification and the protection of large area objects, the laser photo can be applied. There is the innovatory method of registration of image using the source of active illumination. The paper presents idea of method as well as preliminary results computer modelling the selective of image of space process from regard atmospheric and climatical conditions as well as parameters; illuminator and CCD sensor. The possibility of exposed invisible objects for classic record was showed.
PL
W artykule przedstawiono prototyp urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów ULMM. Urządzenie jest przeznaczone do cięcia cienkich folii metalowych, a w szczególności do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej w procesie wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Przedstawiono konstrukcję urządzenia, jego parametry techniczne, możliwości i przykłady zastosowania.
EN
In this paper a prototype of laser system for micromachining of the materials (ULMM) is presented. This system is used for metal foils cutting, in particular for cutting stencils for cladding soldering paste in PCB production process. In this paper a schema, parameters, capabilities and examples of ULMM applications are presented.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.