Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Laser Direct Imaging system for high density interconnects on PCB

Barbucha R., Kocik M., Mizerczak J.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2008

|

R. 84, nr 3

54-56

EN

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. This article shows an alternative method for creating electric circuit patterns on PCB in high density interconnects technology. In this article a prototype system for laser direct imaging as well as results of imaging examples are presented.

PL

Nowoczesne urządzenia elektroniczne są budowane z coraz mniejszych i sprawniejszych układów elektronicznych. W niniejszym artykule przedstawiono laboratoryjne urządzenie do bezpośredniego naświetlania ścieżek elektrycznych na PCB pokrytym fotopolimerem wykorzystując w tym celu technologię LDI (Laser Direct Imaging). W niniejszym artykule przedstawiono prototyp urządzenia do bezpośredniego naświetlania laserowego jak również przykładowe wyniki naświetlania ścieżek na płytkach drukowanych.

2

Urządzenia laserowe do mikroobróbki folii metalowych

Barbucha R., Kocik M., Tański M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

40-42

PL

W artykule przedstawiono prototyp urządzenia do laserowej mikroobróbki materiałów ULMM. Urządzenie jest przeznaczone do cięcia cienkich folii metalowych, a w szczególności do wykonywania szablonów do nakładania pasty lutowniczej w procesie wytwarzania płytek drukowanych metodą montażu powierzchniowego. Przedstawiono konstrukcję urządzenia, jego parametry techniczne, możliwości i przykłady zastosowania.

EN

In this paper a prototype of laser system for micromachining of the materials (ULMM) is presented. This system is used for metal foils cutting, in particular for cutting stencils for cladding soldering paste in PCB production process. In this paper a schema, parameters, capabilities and examples of ULMM applications are presented.

3

Laserowa metoda odwzorowania schematu połączeń obwodów elektrycznych o wysokiej gęstości upakowania na płytkach drukowanych

Barbucha R., Kocik M., Mizeraczyk J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

52-54

PL

Rosnąca miniaturyzacja oraz funkcjonalność układów elektronicznych mają znaczący wpływ na wymagania stawiane producentom płytek drukowanych. Gęstość upakowania ścieżek na płytkach drukowanych ciągle rośnie i obecnie wymagana jest 50/50 µm a nawet 25/25 µm. Aktualnie stosowana technologia konwencjonalna produkcji PCB (fotolitografia) nie pozwala na uzyskanie takich gęstości upakowania ścieżek. Rozwiązaniem pozwalającym sprostać dzisiejszym wymaganiom producentów PCB jest technologia LDI (Laser Direct Imaging), polegająca na bezpośrednim naświetlaniu ścieżek w warstwie fotopolimeru bez użycia obecnie stosowanych fotoszablonów. W niniejszym artykule przedstawiono metodę bezpośredniego naświetlania oraz laboratoryjne urządzenie do LDI, w którym zastosowano stół planarny XY do przesuwu płytek PCB z dużą precyzją i szybkością.

EN

The increasing demands for miniaturization and better functionality of electronic components and devices have a significant effect on the requirements facing the printed circuit board (PCB) industry. The interconnection complexity of the PCBs is still growing and today calls for 50/50 µm or 25/25 µm technology are real. Existing technologies are unable to offer acceptable solution. Recently the Laser Direct Imaging (LDI) technology is considered as an answer for these challenges. LDI is a process of imaging electric circuit connections directly on PCB without the use of a phototool or mask. This article describes LDI process and presents laboratory system for LDI, equipped with a XY planar table.