Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  kulkowanie oscylacyjne
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Optymalizacja procesu kulkowania oscylacyjnego
PL
W pracy przedstawiono zagadnienie doboru optymalnych parametrów kulkowania oscylacyjnego ze względu na powierzchnię pokrycia mikrorowkami dla I rodzaju układu śladów poobróbkowych (nie przecinających się). Wyznaczono zakres wartości prędkości obrotowej przedmiotu np , liczby oscylacji elementu nagniatającego nosc oraz określono wartości posuwu ƒ , dla których powierzchnia pokrycia mikrorowkami wynosi Sr= 37%. Następnie dla wybranych parametrów operacji kulkowania oscylacyjnego zamodelowano układ mikrorowków, który poddano weryfikacji na stanowisku badawczym. Część doświadczalna zawiera wyniki modelowania i symulacji do optymalizacji wybranych parametrów operacji kulkowania oscylacyjnego.
EN
In the study is presented an issue of selection of optimal parameters of oscillating type shot blasting in respect of microgrooves’ coverage area for the I-st type system of marks from machining (not intersecting each other). It has been determined a range of rotational speed values np of the workpiece, number of oscillations of burnishing element nosc, and value of the federate ƒ , for which the grooves’ coverage surface amounts to Sr= 37%. Next, for selected parameters of the oscillating type shot blasting operation it has been modeled a system of microgrooves, which was verified in the test bed. Experimental part of the study comprises results of the modeling and simulation to optimization of selected parameters of oscillating type shot blasting operation.
EN
The paper presents an issue of optimal parameters selection of oscillatory burnishing operation in terms of coverage surface with microgrooves Sr and time of the operation t for the I-st type system of aftermachining marks (not intersecting each other). It has been evaluated a range of rotational speeds of a workpiece np, number of oscillations of burnishing element nosc, and values of feedrate f, for which the coverage surface with microgrooves amounts to Sr = 34 ± 0.5%. Next, it has been performed selection of such association of the above parameters for which oscillatory burnishing time t of a selected surface is the shortest. A system of microgrooves, which was verified in the test bench, has been modeled for optimal parameters of the oscillatory burnishing.
PL
W pracy przedstawiono zagadnienie doboru optymalnych wartości parametrów nagniatania oscylacyjnego z uwzględnieniem kryterium powierzchni pokrycia mikrorowkami Sr oraz w czasie obróbki t dla I. rodzaju układu śladów poobróbkowych (nieprzecinających się). Określono zakres wartości prędkości obrotowej przedmiotu np, liczby oscylacji elementu nagniatającego nosc oraz wartości posuwu f, dla których powierzchnia pokrycia mikrorowkami Sr = 34 ± 0.5%. Dokonano następnie wyboru skojarzenia wartości parametrów, dla których czas nagniatania oscylacyjnego t zadanej powierzchni jest najmniejszy. Dla ustalonych wartości parametrów nagniatania oscylacyjnego opracowano model układu mikrorowków i prowadzono jego weryfikację na stanowisku badawczym.
EN
The paper discusses issue of selection of oscillatory shot peening parameters in terms of layout of microgrooves and surface coverage by the microgrooves. There are presented results of modeling and simulation of such method of burnishing, aimed at optimization of processing parameters. Computer program developed on the base of calculation algorithms for relevant parameters of the oscillatory shot peening should simulate conditions of real processing, creating possibilities to change of virtual machine tool parameters, comparing intentional effect of the processing with the one obtained in practice. Thanks to this, in a relatively short period of time it is possible to make selection of optimal parameters of the oscillatory shot peening with respect to surface covered by the Sr microgrooves in such type of microgrooves system.
PL
W pracy przedstawiono zagadnienie doboru warunków procesu kulkowania oscylacyjnego z uwzględnieniem kryteriów układu mikrorowków oraz powierzchni pokrycia mikrorowkami. Przedstawiono wyniki modelowania i symulacji tego sposobu nagniatania, w celu optymalizacji parametrów obróbki. Na podstawie algorytmu obliczania odpowiednich korelacji parametrów kulkowania oscylacyjnego opracowano program, który odtwarza warunki rzeczywistej obróbki, poprzez zmiany wartości parametrów wirtualnej obrabiarki. Porównano zamierzony efekt obróbki z uzyskanym w praktyce. Umożliwia to w krótkim czasie dobór optymalnych warunków procesu nagniatania oscylacyjnego, przyjmując jako kryterium rozmiar powierzchni pokrytej mikrorowkami Sr, w tym układ mikrorowków.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.