Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 3

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: korekcja laserowa

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Wykorzystanie fizyki laserów w okulistyce – wstęp do laserowej korekcji od strony technologicznej

Chomicka Anna

Optyka

2022

Nr 4

Rozwój medycyny i nauki charakteryzuje się pewnymi punktami zwrotnymi, które przyspieszają odkrycia technologiczne. Tak też było w przypadku wykorzystywania laserów w okulistyce. Jeden z takich punktów to wynalezienie i wykorzystanie lasera rubinowego w 1960 roku [1]. Mimo użycia jedynie w ograniczonym zakresie, m.in. z powodu braku stabilności wiązki, przyczynił się on do rozwoju kolejnych generacji laserów (argonowe, kryptonowe, neodymowe (Nd):YAG), a przez to do opanowania czterech głównych przyczyn ślepoty w Stanach Zjednoczonych – retinopatii cukrzycowej, zwyrodnienia plamki związanego z wiekiem, jaskry oraz zaćmy. Efektywność pracy tych urządzeń udało się uzyskać poprzez poprawianie parametrów w obrębie podanych cech [1]. Jedną z nich jest koherencja, będąca szczególną cechą laserów wpływającą na efektywność. W zależności od rodzaju, pozwala m.in. na precyzyjne skupianie wiązki laserowej oraz wybór jednej monochromatycznej wiązki w urządzeniu. Zaburzenia na polu koherencji mogą przyczyniać się np. do oparzeń z wytworzeniem tkanki patologicznej, jak również do braku pochłaniania danej długości fali przez określoną tkankę.

Laserowa korekcja kompozytowych rezystorów grubowarstwowych opartych na nanoformach węgla

Dybowska-Sarapuk Ł., Kiełbasiński K., Jakubowska M., Młożniak A., Janczak D., Wyżkiewicz I.

Materiały Elektroniczne

2014

T. 42, nr 4

25--31

W artykule przedstawiono zagadnienia związane z korekcją elementów biernych metodą piaskową oraz laserową. Wytworzono polimerowe rezystory z trzech rodzajów past rezystywnych: grafenowej, grafitowej i z nanorurek węglowych oraz sprawdzono ich właściwości, m.in. wartości rezystancji, TWR oraz grubości warstw. Przeprowadzono korekcję laserową polegającą na nacinaniu warstwy rezystywnej oraz wykonano szereg badań mających na celu sprawdzenie zmian właściwości elementów biernych po korekcji. Poddano analizie uzyskane wyniki badań pod kątem efektywności korekcji laserowej rezystorów z trzech badanych materiałów.

This paper examines issues related to the correction of resistors using the abrasive and laser methods. Three types of resistors, i.e. graphene, graphite and carbon nanotube resistors, were manufactured and their properties such as resistance, TWR and thickness of resistive layers were measured. Laser correction involving cutting of the resistive layer was performed. This part of work included the execution of a series of tests to verify changes in the properties of passive components after trimming. As the final step, the obtained results were analyzed to check the efficiency of laser correction of the resistors based on the three tested materials.

Stanowisko do precyzyjnej korekcji cienko- i grubowarstwowych elementów rezystancyjnych

Serzysko T., Futera K., Kozioł G., Stęplewski W., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 7

114-117

Światowy przemysł elektroniczny jest coraz bardziej zainteresowany technologią wbudowywania podzespołów biernych do wnętrza płytki drukowanej. Podzespoły bierne takie jak rezystory, kondensatory oraz elementy indukcyjne stanowią niezbędną część każdego urządzenia elektronicznego. Ze względu na ich dużą liczbę w wyrobie zajmują one znaczną powierzchnię na warstwach zewnętrznych płytki drukowanej i jednocześnie, ze względu na swoje małe gabaryty takie jak 0402 i 0201, stają się kłopotliwe w automatycznym montażu elektronicznym i uciążliwe w kontroli jakości połączeń lutowanych. Ze wszystkich rodzajów podzespołów biernych, uwaga zwrócona jest zwłaszcza na rezystory, ponieważ stanowią największą liczbę montowanych podzespołów biernych. W niniejszym artykule przedstawiono opracowane w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym stanowisko laboratoryjne do korekcji elementów rezystancyjnych oraz wyniki prac nad korygowaniem wartości rezystancji rezystorów cienko- i grubowarstwowych za pomocą lasera przy wykorzystaniu różnej konfiguracji cięć korygujących.

Global electronics industry becomes morę and more interested in embedding passive subassemblies into printed circuit board. Passive subassemblies so as resistors, capacitors and inductive elements arę necessary part of every electronic device. Their huge number in device implies that they cover most of external layers on printed circuit board. Moreover their small size (0402, 0201) causes that automatic assembly and quality control soldered connections are problematic. From all kinds of passive subassemblies attention is paid especially to resistors, because they are the most often assembled. In this article is included worked out in Tele&Radio Research Institute laboratory position for resistance elements correction and results of working on thin and thick resistors resistance value correction using laser and correcting cuts in different configurations.