Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: kontakty elektryczne

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Kontakty elektryczne krystalicznych krzemowych ogniw fotowoltaicznych

Drabczyk K.

Prace Instytutu Elektrotechniki

2014

Z. 264

41-49

W niniejszym artykule przedstawiono informacje na temat stosowanych obecnie technik wykonywania metalicznych kontaktów elektrycznych dla krzemowych ogniw fotowoltaicznych. Obecnie istnieje wiele koncepcji wytwarzania ogniw fotowoltaicznych, a tym samym wiele rodzajów kontaktów metalicznych, pozwalających na przepływ prądu z ogniwa do zewnętrznego obwodu elektrycznego, w którym ono pracuje. Najbardziej popularnym i wciąż najczęściej produkowanym rodzajem ogniwa jest ogniwo na bazie krzemu krystalicznego. Dlatego też w artykule położono nacisk na grubowarstwowe technologie wykonywania przednich elektrod metalicznych. Przedstawiono kontakty wykonane techniką sitodruku, będące przedmiotem badań prowadzonych w Laboratorium Fotowoltaicznym IMiM PAN.

This paper presents selected techniques for the front side metallization of crystalline silicon solar cells. In industrial production the most commonly applied type of solar cells is crystalline silicon solar cell. Therefore, in the article main directions of research of thick-film metallization technology like: screen printing techniques, aerosol jetting and laser chemical metal deposition are presented. The presented printing experiments have been carried out on the semi automated pilot line at the Photovoltaic Laboratory of Institute of Metallurgy and Materials Science of Polish Academy of Sciences.

Wykonywanie kontaktów elektrycznych. Cz. 3

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1999

Vol. 40, nr 1

24-27

Połączenie kontaktów elektrycznych struktury czujnika z kontaktami wykonanymi w obudowie stanowi kolejny etap technologii montażu. W trzeciej części cyklu „Montaż krzemowych struktur mikromechanicznych - problemy technologiczne" zostaną przedstawione metody wykonywania kontaktów elektrycznych na strukturach czujników i w obudowach.

Bonding between electrical contacts on chip and substrates of package is the second step of packaging process. It is the third part of cycle of articles concerning packaging technology: „Technological problems of electrical contact producing".