Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  kompozyty lepkosprężyste
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
EN
The object of analysis is a plane structure reinforced by a system of thin parallel-distributed ribs. It will be assumed that the number of the ribs is very large. The thickness of neighbouring ribs can smoothly change. The aim of contribution is to derive 2D-macroscopic mathematical models describing elastodynamic behaviour of the plate structure in plane-stress state. The consideration will be based on the tolerance averaging technique 0045 and 0050. The general results of the contribution will be illustrated by the analysis of the free vibrations of a structure under consideration.
EN
The aim of this paper is to pursue, in the wake of the work by Nadot-Martin et al. (2003), a non-classical micromechanical study and scale transition for highly filled particulate composites with viscoelastic matrices. The present extension of a morphology-based approach due to Christoffersen (1983), carried forward to the viscoelastic small strain context by Nadot-Martin et al. (2003), consists here in introducing a supplementary mechanism, namely damage by grain/matrix debonding. Displacement discontinuities (microcracks) on grain/matrix interfaces are first incorporated in a compatible way within geometric and kinematic hypotheses regarding the grains-and-layers assembly of Christoffersen. Then, local field expressions as well as homogenized stresses are established and discussed for a given state of damage (i.e. for a given actual number of open and closed microcracks) and using the hypothesis of no sliding on closed crack lips. A comparison with the results obtained for the sound viscoelastic composite by Nadot-Martin et al. (2003) allows to quantify the damage influence on local and global levels. At last, the basic formulation of the model obtained by scale transition is completed by the second stage leading to a thermodynamically consistent formulation eliminating some superfluous damaged-induced strain-like variables related to open cracks. This second stage is presented here for a simplified system where delayed (viscoelastic) effects are (tentatively) neglected. It appears as a preliminary and crucial step for further generalization in viscoelasticity.
PL
Celem tej publikacji jest sformułowanie wieloskalowego modelu mikromechanicznego dla granulowanych kompozytów o wysokim stopniu upakowania inkluzji w osnowie lepkosprężystej. Przedstawiony model, będący rozwinięciem morfologicznego podejścia Christoffersena (1983) i Nadot-Martin i in. (2003) w zakresie małych odkształceń lepkosprężystych, polega na wprowadzeniu do analizy dodatkowego mechanizmu uszkodzenia - mikropękania na granicy inkluzji i osnowy. Mikroszczeliny na granicy inkluzji i osnowy uwzględniono w hipotezie geometrycznej i kinematycznej metody Christoffersena. Następnie, wyznaczono lokalne oraz uśrednione pola naprężenia dla zadanego stanu uszkodzenia (tzn. dla zadanej liczby otwartych i zamkniętych mikroszczelin przy pominięciu poślizgów na powierzchniach mikroszczelin zamkniętych). Porównanie z wynikami uzyskanymi przez Nadot-Martin i in. (2003) dla nieuszkodzonego kompozytu lepkosprężystego pozwoliło na określenie wpływu uszkodzenia na poziomie lokalnym i globalnym. Na koniec, podstawowy model wieloskalowy uzupełniono o drugą część sformułowania, która pozwoliła usunąć pewne nadmiarowe odkształcenia związane z mikroszczelinami otwartymi, czyniąc cały model termodynamicznie spójnym. Ta druga część modelu wieloskalowego jest przeprowadzona przy założeniu upraszczającym, polegającym na (tymczasowym) pominięciu efektów lepkosprężystych.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.