Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Archive of Mechanical Engineering

1 2008

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: kompozyt Cu-SiC

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Hypothetical fracture at fibber-matrix interface in Cu-SiC composite due to thermal stresses

Czarnocki P., Krzesiński G., Marek P., Zagrajek T.

Archive of Mechanical Engineering

2008

Vol. LV, nr 1

57-66

The Copper-SiC composite was investigated with the help of FEM. The authors modeled and analyzed the effect of relaxation of thermal stresses due to seasoning at room temperature after the manufacturing process together with the effect of thermal stresses induced by reheating the material to a service temperature. Especially, hypothetical fracture at interface was of interest. It was shown that, for a fixed temperature, a single crack emanating at 0° or 45° azimuth would develop only along a portion of fiber perimeter, and a further growth would require stress increase in the fiber surrounding.

W pracy analizowano stan naprężeń cieplnych w kompozycie Cu-SiC, wynikających ze spadku temperatury od temperatury wytwarzania do temperatury pokojowej oraz relaksacji naprężeń w okresie sezonowania w tej temperaturze a następnie podgrzaniu kompozytu do temperatury przewidywanej pracy. Szczególną uwagę zwrócono na możliwości rozwoju pęknięć na granicy włókna i spoiwa w temperaturze pracy. Rozpatrywano dwie lokalizacje 0 i 45 stopni. Stwierdzono, iż w obu przypadkach, w ustalonej temperaturze hipotetyczna propagacja pęknięć będzie stabilna w tym sensie, iż rozwiną się one jedynie na pewnej długości obwodu włókna a ewentualny dalszy ich rozwój będzie wymagał wzrostu naprężeń w jego otoczeniu.