Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Badania rozpraszania ciepła i zagadnień montażu SMT w modelowym zespole do zastosowań specjalnych

Borecki Janusz, Serzysko Tomasz

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2019

|

Vol. 60, nr 12

23--30

PL

Zagadnienia związane z generowaniem ciepła w systemach elektronicznych w szczególnej mierze dotyczy urządzeń, w których stabilność pracy i niezawodność uzależnione są od stabilnych warunków termicznych wewnątrz urządzenia przy jednoczesnych zmiennych w szerokim zakresie warunkach otoczenia. Ekstremalnie niekorzystne warunki pracy dla urządzeń elektronicznych występują między innymi w motoryzacji (zmiany temperatury w szerokim zakresie od -55 do +125, a nawet do +175°C; zmiany wilgotności od suchego powietrza tzn. RH < 25% do pełnej kondensacji RH = 100%) oraz w przestrzeni kosmicznej, gdzie w warunkach próżni silnie ograniczone jest odprowadzanie ciepła na drodze konwekcji. Powstaje więc konieczność zwiększania odprowadzania ciepła z wykorzystaniem przewodnictwa cieplnego materiałów stosowanych do budowy systemów elektronicznych. W artykule przedstawiono zagadnienia badania transferu ciepła w zależności od konstrukcji modelowego systemu elektronicznego, który może być stosowany i eksploatowany w warunkach specjalnych, np. w motoryzacji lub przestrzeni kosmicznej.

EN

The issues of heat generation in electronic systems particularly applies to devices in which the stability of operation and reliability depends on the stable thermal conditions inside the device with simultaneous in wide range changes of environmental conditions. Extremely unfavorable working conditions for electronic devices occur, among others, in the automotive industry (temperature changes in a wide range from -55 up to +125 and even up to +175°C; humidity changes from dry air, in which RH < 25%, to full condensation, where RH = 100%) and in outer space, where heat dissipation by convection is strongly limited in vacuum. So there is a necessity to increase heat dissipation using the thermal conductivity of the base materials used for construction of electronic systems. The article presents studies of heat transfer depending on the design of a model electronic system that can be used and operated in special conditions, e.g. in the automotive or outer space.

2

Jakość połączeń lutowanych wykonanych na PCB z podłożem metalowym

Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2015

|

Vol. 56, nr 11

80-82

PL

W pracy badano wpływ szoków termicznych na jakość połączeń lutowanych diod i rezystorów wykonanych na laminacie FR4 oraz na płytkach obwodów drukowanych z podłożem aluminiowym. Do wykonania połączeń lutowanych wykorzystano dwa rodzaje past oraz profile lutownicze dobrane do rodzaju podłoża. Wszystkie próbki były narażane na szoki temperaturowe w komorze szokowej (-40°C/+85°C). W celu określenia wpływu narażeń temperaturowych na jakość połączeń lutowanych wykonano pomiary rezystancji, inspekcję rentgenowską i zgłady metalograficzne połączeń lutowanych bezpośrednio po wykonaniu próbek oraz po 100, 500 i 1000 godzinach narażeni temperaturowych. Stwierdzono, że po 1000 h narażeń temperaturowych wszystkie badane diody (niezależnie od typu podłoża PCB i warunków lutowania) oraz wszystkie rezystory lutowane na podłożu FR4 działają prawidłowo. Natomiast w około 24–52 % połączeń lutowanych rezystorów wykonanych na podłożu aluminiowym wykryto brak połączenia elektrycznego. Inspekcja X-Ray wykazała występowanie w nich pęknięć, co zostało potwierdzone po wykonaniu zgładów metalograficznych połączeń lutowanych.

EN

In this work, the influence of thermal shocks on the reliability of diodes and resistors solder joints made on FR4 laminate or aluminum core printed circuit boards was investigated. There were used two kind of solder paste as well as two kind of reflow profile to the sample prepared. All samples were thermally annealed in shock chamber (-40°C/+85°C). The solder joints resistance, X-Ray inspection and metallographic cross-section for fresh samples and after 100, 500 and 1000 hours in shock chamber were made. They stated, that after 1000 h of thermal shocks all investigated diodes (irrespective of type surface of PCB and conditions of assembly process) and all tested resistors on the FR4 PCB working correctly. However, no electrical connection was found for all tested lines of resistor on aluminum core PCB; the X-Ray inspection showed the occurrence of the cracks in the about 24–52 % of tested resistors solder joints, that was confirm after made metallographic cross-sections.

3

Badania jakości montażu nierozłącznego (lutowania) samochodowych wymienników ciepła

Żurek J., Peta K.

Technologia i Automatyzacja Montażu

|

2014

|

nr 3

201--204

PL

W pracy omówiono ważniejsze problemy technologii lutowania piecowego w atmosferze kontrolowanej CAB (ang. Controlled Atmosphere Brazing) wymienników ciepła ze stopów aluminium stosowanych w układzie klimatyzacji samochodowej. Zaprezentowano metodykę badań jakości wymienników ciepła po operacji lutowania, z uwzględnieniem identyfikacji nieciągłości uzyskiwanych połączeń (wada krytyczna). Podjęto próbę ustalenia wpływu operacji lutowania na jakość finalną montowanych wymienników ciepła, w tym głównie na ich szczelność. Zaproponowano także rozwiązania poprawiające wydajność i zapobiegające powstawaniu potencjalnych wad wymienników ciepła.

EN

The paper discusses the most important issues regarding furnace brazing in the Controlled Atmosphere Brazing (CAB) of heat exchangers – aluminium alloy that is made for and applied in air conditioning systems in the vehicles. There is presented the quality control method of heat exchangers after brazing process and discontinuities detection in brazed joints (a critical failure). Tests are undertaken to define the impact of brazing process for the final heat exchangers assembly, mainly covering its tightness. In conclusion, the proposed solutions for capacity improvement and prevention against occurrence of potential heat exchangers failures.