Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Moore, More than Moore, Systemy heterogeniczne, IoT, Industry 4.0: Metodologia, Narzędzia projektowania, Integracja 3D : ograniczenia, wyzwania i droga rozwoju Technologii Elektronicznych

Janczyk G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 8

69--74

PL

Prace prowadzone w Zakładzie Projektowania układów Scalonych i Systemów Instytutu Technologii Elektronowej w warszawie (ITE-Z09) obecnie obejmują wiele obszarów badawczych pokrywających szerokie spektrum zagadnień procesu opracowywania, realizacji i testowania układów scalonych, modułów jak np. układy odczytowe, przetwarzania danych, komunikacyjne, całych urządzeń jak np. urządzenia szyfrujące i całych systemów jak np. sieci czujnikowe czy inne, zaawansowane systemy sterowania i kontroli dla przemysłu. Niniejsze opracowanie ma na celu przybliżenie czytelnikowi profilu działalności Zakładu w szerszym kontekście prowadzonej w Instytucie ITE krajowej i międzynarodowej współpracy oraz w świetle obserwowanych obecnie trendów rozwoju technologii elektronicznych. Daje to szeroki obraz współtworzonej w Instytucie metodologii opracowywania produktu obejmujący zarówno zagadnienia prowadzenia procesu projektowania, fizyczna integrację jak i stosowane narzędzia komputerowe i interakcje z klientem przemysłowym lub naukowo-badawczym.

EN

The Department of Integrated Circuits and systems Design (ITE-Z09) conducts basic and applied research in broad range of the design topics in the field of integrated circuits (IC’s) like readout electronics; specialized modules for communication and encryption; functional systems like sensor networks; development of design and application focused on industrial control systems implementation. This paper presents competences of the Department based on the engineering tradition of ITE Institute. This paper is focused on past and contemporary research activities and achievements of the Department profiting from good international cooperation with European research centers and industrial leaders in the field of microelectronics design and applications development. Perspectives and concepts have been also presented and discussed.

2

Zagadnienie integralności sygnałowej cyfrowych układów elektronicznych i pomiary jakości połączeń sygnałowych

Kern J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 12

82-86

PL

Artykuł przedstawia podstawowe aspekty zagadnienia integralności sygnałowej układów elektronicznych i pomiarów, stosowanych dla weryfikacji integralności sygnałowej w projektowanych i wykonywanych wysokoczęstotliwościowych cyfrowych układach elektronicznych. Podjęto również problem integralności sygnałowej elementów pomiarowych łączących badane obiekty z układami pomiarowymi, takich jak sondy i adaptery pomiarowe. Opisano przykładową metodę pomiaru charakterystyk amplitudowo-częstotliwościowych sondy mikroanalizatora diagnostycznego, opracowanego w celu wbudowywania w profesjonalne systemy cyfrowe. Jako współczesną tendencję przedstawiono ogólną architekturę mikro-testera integralności sygnałowej wbudowywanego w specjalizowany mikroukład.

EN

The paper presents general aspects of the signal integrity in electronic systems and measurements, used for verification of signal integrity in designed and manufactured high frequency electronic systems. As well, there is taken up the signal integrity problem of measurement components, connecting tested items with measurement systems, like probes and measurement adapters. There is also presented, as an example, the method of amplitude-frequency characteristic measurement of the microanalyzer probe, designed for built-in the professional digital systems. As an actual tendency, the author described the general architecture of some signal integrity micro-tester built-in the specialized microchip.

3

Symulacyjna analiza integralności sygnałowej projektowanych pakietów elektronicznych

Kern J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 12

25-28

PL

Artykuł przedstawia symulacyjną metodę identyfikacji i analizy charakterystyk czasowych i częstotliwościowych takich połączeń w układzie elektronicznym, które wykazują niewłaściwe dopasowanie impedancyjne, powodujące odbicia i oscylacje transmitowanych sygnałów. Opisywana procedura wykorzystuje symulator układowy Altium Designer i uniwersalny system modelowania MATLAB. Na wybranym przykładzie połączenia pomiędzy elementami modułu elektronicznego, którego test wykrył zniekształcenia transmitowanego sygnału, zweryfikowano działanie tej procedury i pokazano i uzyskane wyniki procesu symulacji.

EN

The paper presents the simulation method for time-frequency characteristic identification and analyses of such connections, which show improperly impedance matching, resulting in transmitted signal reflections and ringing. The described procedure uses the circuit simulator Altium Designer and universal modeling system MATLAB. With an example of the connection between electronic module components, which test detected distortion of transmitted signal, there.