Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 7

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  integralność sygnałów
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
W opracowaniu zaprezentowano zastosowanie metody skończonych różnic czasowych do analizy integralności sygnałów w wielokrotnych układach ścieżek mikroelektronicznych układów hybrydowych. Wykorzystując program MATHCAD opracowano algorytmy pozwalające na numeryczne rozwiązanie równania telegrafistów dla dowolnego bezstratnego układu przewodników. Zaprezentowane wyniki obliczeń dla wybranych konfiguracji ścieżek wykonanych w technologii grubowarstwowej, zweryfikowano doświadczalnie.
EN
The application of the Finite Difference Time Domain method for analysis of signal integrity in conductive path systems is presented in the paper. The algorithm allowing one to numerically solve of telegraph equations for any lossless path system on the basis of the Mathcad program was developed. The procedures elaborated with use of FDTD method enable analyzing the propagation of electrical signals in a selected system of paths with a specified input function shape for selected resistances loading the path system. The problems of signal integrity in planar circuits are presented in the introduction of this paper. Section 2 contains the theoretical basis of application of the Finite Difference Time Domain method to solving the telegraph equation. The basic relations and conditions allowing obtaining the calculation convergence for single and multiple path systems are also presented. The results of calculations and measurements for selected test circuits are included in Section 3. The influence of changes of path configuration and parameters of the test signal on its propagation process in mutual coupled paths was analyzed during investigations. The obtained good agreement of the calculation and measurements results confirmed the correctness of the elaborated algorithms and procedures.
PL
W pracy zaprezentowano zastosowanie metody momentów do wyznaczania parametrów jednostkowych przewodów cylindrycznych w różnych konfiguracjach. Na podstawie zależności matematycznych opracowano procedury numeryczne umożliwiające wyznaczenie macierzy R, L, С i G dla dowolnej konfiguracji równoległych przewodów dla różnych parametrów fizycznych i geometrycznych (z uwzględnieniem izolacji oraz ekranowania całej wiązki lub pojedynczego przewodu). W pracy zawarto zarówno wyniki symulacji, jak i ich weryfikację doświadczalną.
EN
The application of moment method (in theoretical and practical aspect) to the determination of per-unit-length parameters for different configurations of cylindrical wires has been presented in this paper. Based on mathematical relations the adequate procedures have been elaborated which allow to determine capacitance, inductance, resistance and conductance matrices for any parallel wire systems with different geometrical and physical parameters (also with dielectric isolation, with dielectric coat as well as with shield of whole harness or single wire). The simulations and experimental verification of elaborated procedures have been also carried out.
EN
The geometrical and technological conditions of realization of hybrid circuits made in LTCC technology in EMC aspects have been analyzed in this paper. The results of calculations and measurements of the change interval of parasitic element parameters in mutually parallel path systems have been presented for selected characteristic configurations of conducted path systems. In terms of quantity the influence of geometrical configuration of path systems and electrical parameters for standard test signals on efficiency of process propagation of disturbing signals in this type structures has been determined. The results of calculations and measurements have been presented for the selected path configurations.
PL
W opracowaniu zaprezentowano uwarunkowania geometryczne i technologiczne realizacji układów hybrydowych w technologii LTCC w odniesieniu do kwestii kompatybilności elektromagnetycznej. W ujęciu ilościowym określono jak konfiguracja ścieżek, ich parametry geometryczne i fizyczne wpływają na wartość parametrów elementów resztkowych. Zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów parametrów resztkowych dla wybranych charakterystycznych konfiguracji wzajemnie sprzężonych układów ścieżek. Określono ilościowo wpływ konfiguracji ścieżek oraz parametrów elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach.
EN
The geometrical and technological conditions of realization of hybrid circuits made on austenitic metal substrate in EMC aspects have been analyzed in this paper. The influence of path configurations, their geometrical and physical parameters on parasitic element parameters has been determined in quantitative point of view. On the basis carried out analysis of topical materials the mechanisms of propagation of normalized electrical signals in this type structure have been characterized. The degree of modification of transfer function under changes of the particular geometrical and physical factors of such type structures has been determined. The results of calculations and experimental verification have been also presented for the selected path configurations.
PL
W opracowaniu przeanalizowano uwarunkowania geometryczne i technologiczne realizacji układów hybrydowych na podłożach metalowych austenitycznych w aspekcie ich kompatybilności elektromagnetycznej . W ujęciu ilościowym określono jak konfiguracja ścieżek, ich parametry geometryczne i fizyczne wpływają na wartość parametrów elementów resztkowych, a w efekcie finalnym na proces propagacji sygnałów szybkozmiennych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Na bazie przeprowadzonej analizy zdefiniowano mechanizm propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego rodzaju strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów w celu określenia wpływu zmian parametrów geometrycznych układu na funkcję przenoszenia.
PL
Artykuł poświęcono analizie wpływu nieciągłości płaszczyzny masy w wielowarstwowych obwodach drukowanych na poziom promieniowania elektromagnetycznego i jakość sygnałów w układzie. Do wyznaczenia poziomów emisji zaburzeń promieniowanych zastosowano metody numeryczne. Wykonano analizę testowego obwodu drukowanego dla kilku konfiguracji linii pobudzanych rzeczywistymi sygnałami cyfrowymi.
EN
This paper describes influence of the multilayer PCB layout on radiated emissions level and quality of signals in the circuit. Numerical methods are used for analysis of radiated emissions level from a few testing PCB’s excited by real digital waveforms.
PL
W opracowaniu zaprezentowano problematykę integralności sygnałów elektrycznych w strukturach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych. Na bazie przeprowadzonej analizy materiałów tematycznych, scharakteryzowano mechanizmy propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego typu układach. Dla wybranych, charakterystycznych konfiguracji ścieżek przewodzących, zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów zakresu zmienności parametrów elementów resztkowych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Określono ilościowo wpływ parametrów geometrycznych układów ścieżek i elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów elektrycznych na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów w zakresie analizy procesu propagacji sygnałów elektrycznych z udziałem parametrów pasożytniczych układów ścieżek.
EN
The problem concerning with signal integrity in microelectronic hybrid circuit made on metal substrates have been presented in the paper. On the basis carried out analysis of topical materials the mechanisms of propagation of normalized electrical signals in this type structure have been characterized. The changeability range of parasitic parameters in mutually parallel paths systems were presented for selected characteristic configurations of conductive path systems based on results of calculations and measurements. The influence of geometrical and electrical parameters of paths systems for normalized electrical signals disturbing on the efficiency of the disturbing signal propagation process in this kind structures was quantitalively determined. For selected path systems the results of calculations and measurements have been presented.
PL
Sprzężenia elektromagnetyczne w mikroelektronicznych układach hybrydowych zrealizowanych w technologii LTCC W opracowaniu zaprezentowano problematykę integralności sygnałów elektrycznych w strukturach MCM (Muitichip Modules) zrealizowanych w technologii LTCC (Low Temeperature Cofired Ceramic). W aspekcie ich kompatybilności elektromagnetycznej scharakteryzowano mechanizmy propagacji znormalizowanych sygnałów elektrycznych w tego typu układach. Dla wybranych, charakterystycznych konfiguracji ścieżek przewodzących, zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów zakresu zmienności parametrów elementów resztkowych w układach wzajemnie równoległych ścieżek. Określono ilościowo wpływ parametrów geometrycznych układów ścieżek i elektrycznych dla znormalizowanych sygnałów zakłócających na efektywność procesu propagacji sygnałów zakłócających w tego typu strukturach. Dla wybranych konfiguracji ścieżek zaprezentowano wyniki obliczeń i pomiarów.
EN
The problem concerning with signal integrity in Muitichip Modules MCM made in LTCC (Low Temeperature Cofired Ceramic) technology have been presented in the paper. In the aspect of electromagnetic compatibility the mechanisms of propagation of standardized electric signals were characterized in such type of circuit. The results of calculations and measurements of the change interval of parasitic element parameters in mutually parallel path systems have been presented for selected characteristic configurations of conducted path systems. In terms of quantity the influence of geometrical configuration of thick-film path systems and electrical parameters for standard test signals on efficiency of process propagation of disturbing signals in this type structures has been determined. The results of calculations and measurements have been presented for the selected path configurations.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.