Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 2013

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: integracja monolityczna

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Postępy optycznej komutacji pakietów

Szczęśniak I.

Studia Informatica

2013

Vol. 34, nr 3

103--116

Optyczna komutacja pakietów, która miaa wykorzysta du przepustowo wiatowodów, do dzisiaj nie zostaa wdroona, a przecie szybko znalazaby zastosowanie, gdyby bya atrakcyjniejsza od elektronicznej komutacji pakietów. W artykule omówiono najnowsze osignicia optycznej komutacji pakietów z naciskiem na praktyczne zastosowanie. Wspomniano take, dlaczego optyczna komutacja pakietów nie zostaa wdroona i jakie s jej szanse na wdroenie.

Optical packet switching, which was supposed to take advantage of the large optical fiber bandwidth, has not been deployed yet, while it would promptly be applied had it offered advantages over electronic packet switching. In the article we discuss the recent progress in optical packet switching with emphasis on practical application. We also mention why optical packet switching has failed, and discuss its prospects.

A Single-chip Integration Approach of Switching Cells Suitable for Medium Power Applications

El-Khadiry A, Bourennane A, Richardeau F, Imbernon E, Breil M

International Journal of Microelectronics and Computer Science

2013

Vol. 4, nr 2

43--48

This paper deals with the monolithic integration of switching cells that are used in power electronics for the realization of static power converters. The aim of the monolithic integration of the power switching cells is to suppress wire bonds in order to improve electrical performance as well as reliability of power modules intended for medium power applications. Within this context, the single chip integration approach presented in this paper constitutes a solution and a promising approach that combines judiciously multiple reverse conducting IGBT switches in a single Si-chip. The operating modes of the integrated structure are validated in an inverter application using 2D Sentaurus simulations. The targeted packaging of the single chip converter on DBC/IMS substrates doesn’t use any wire bonding and doesn’t exhibit any dv/dt stress directly on the DBC/IMS substrates.