Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

4 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

Znaleziono wyników: 4

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: inspekcja rentgenowska

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Ball Grid Array failure diagnosis

Dziurdzia B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2011

Vol. 52, nr 3

61-65

The objective of the paper is to show various methods of BGA assembly inspection such as electrical continuity tests, optical inspection, SAM, X-rays and metallographic cross-sections. The eftect of thermal shocks (-55°C, -M25°C) and the sine wave vibrations in the frequency range from 20 Hz to 1,4 kHz on the reliability of BGA solder joints is inwestigated. The subject of inspection are BGA packages after rework accomplished by two methods: with professional hot air rework station and with solder paste and equipment for SMT.

Artykuł przedstawia metody kontroli poprawności montażu układów BGA za pomocą testów elektrycznych, obserwacji w mikroskopie optycznym, obserwacji w mikroskopie akustycznym, diagnostyki rentgenowskiej oraz przekrojów metalograficznych. Badany jest wpływ szoków termicznych (-55°C, +125°C) oraz wibracji sinusoidalnych o częstotliwościach zmieniających się w zakresie od 20 Hz do 1,4 kHz na występowanie uszkodzeń w połączeniach układów BGA. Testom poddawane są układy BGA po naprawie za pomocą profesjonalnej stacji do naprawy BGA za pomocą gorącego powietrza oraz po naprawie metodą uproszczoną za pomocą pasty lutowniczej i urządzeń do montażu powierzchniowego.

Hybrid LTCC temperature and humidity sensor

Czok M., Jurków D., Golonka L.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2009

Vol. 50, nr 12

43-45

A ceramic multichip module able to measure and process temperature and humidity data are presented. Measured values are displayed on a liquid crystal display (LCD). Presented device is battery supplied. Moreover, the structure was analyzed by the X-ray inspection. Construction of a via filling device and a novel injection filling method is presented and described.

W artykule przedstawiono moduł wielostrukturowy zdolny do pomiaru i przetworzenia danych o temperaturze i wilgotności. Zmierzone wartości prezentowane są na wyświetlaczu ciekłokrystalicznym (LCD). Opisywane urządzenie jest zasilane bateryjnie. Ponadto przeprowadzono analizę rentgenowską wykonanej struktury. W artykule zaprezentowano i opisano nowatorską iniekcyjną metodę wypełniania przelotek oraz konstrukcję urządzenia bazującego na tej metodzie.

Zastosowanie urządzenia rentgenowskiego do wykrywania błędów lutowania

Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 3

88-89

Zastosowanie analizy rentgenowskiej do badania wysokiej jakości zespołów lutowanych na płytkach drukowanych umożliwia uzyskanie szybkiej informacji o błędach lutowania i umożliwia wprowadzanie korekt w procesie produkcji. Zestawiono przykłady analizy rentgenowskiej poprawnie polutowanych układów oraz wadliwych.

The use of X-ray technique for analysis of potential defects of high-quality interconnections in electronic assembly is very useful. It gives immediate results what enables quick response and corrections in the manufacture steps to avoid those failures can be made. In the article examples of proper and defective solder joints on PCBs are presented.

Wady lutownicze : identyfikacja metodą rentgenowską i proponowane środki zapobiegawcze

Kościelski M.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2008

Vol. 49, nr 12

92-93

W artykule przedstawiono kilka najczęściej występujących wad, które można zdiagnozować poprzez analizę rentgenowską. Przedstawiono także możliwe przyczyny powstawania takich wad oraz metody, jakie można zastosować, aby ich uniknąć na przyszłość.

X-ray technique was used to diagnose some failures that often appear imprinted current boards. The most common reasons for the failures were proposed and ways that can be used to avoid them.