Praca dotyczy modelownia oraz symulacji procesu zderzenia opakowania z nieodkształcalnym podłożem w środowisku LS-DYNA. W opakowaniu zastosowano wypełnienie przeciwwstrząsowe wykonane z EPS 100, które zdefiniowano za pomocą modelu *MAT_LOW_DENSITY_FOAM. W celu weryfikacji wyników symulacji przeprowadzono badania eksperymentalne. Środowisko modelowania LS-DYNY może być wykorzystane jako narzędzie wspomagające proces projektowania optymalnych właściwości przeciwwstrząsowych opakowań.
EN
This article concerns about modeling and simulation of impact process with rigid substrate in LS-DYNA environment. In a package was used cushioning fulfillment made of EPS 100, which was defined with model *MAT_LOW_DENSITY_FOAM. The verification of simulation results the experimental research was conducted. The environment modeling LS-DYNA can be used as a tool to assist the design process of optimal properties of cushioning packages.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.