Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: immerision tin

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Płytki drukowane wysokolutowną powłoką cynową przeznaczone do lutowania bezołowiowego

Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2005

Vol. 46, nr 9

27-31

W artykule przedstawiono ocenę powłoki cyny immersyjnej na potrzeby lutowania bezołowiowego oraz ocenę bezołowiowych połączeń lutowanych otrzymanych na tej powłoce. Lutowność cyny immersyjnej była badana metodą meniskograficzną, metodą zanurzenia obrotowego, a zwilżalność tej powłoki sprawdzano w procesach lutowania rozpływowego i lutowania na fali. Stosowano metodę SEM i przeprowadzono analizę EDS. Kontrola połączeń lutowanych obejmowała kontrolę wizualną, zgłady metalograficzne i pomiar sił Scinania połączeń lutowanych kondensatorów 1206. Powłoka cyny immersyjnej była badana "w stanie dostawy" i po starzeniu.

The paper presents the performance of immersion tin finish in production of lead-free soldered printed circuit assemblies during implementation of immersion tin process. The solderability of immersion tin was tested by the wetting balance method, rotary dip method and wettability - by reflow and wave soldering processes. The SEM inspection and EDS analysis of tin coating were carried out. Inspection of lead-free solder jointsconsisted of visual inspection, cross-section data and shear strength measurement of 1206 chip capacitors. Tin coating was investigated in state "as reveived" and after ageing. The presented examination has funded by the EC and is the part of PRINT Project.