PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 11

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  heat dissipation
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Odprowadzanie ciepła z kabla w podziemnych liniach elektroenergetycznych
Maśnicki Romuald
Przegląd Elektrotechniczny
|
2021
|
R. 97, nr 5
74--77
PL
W artykule przedstawiono koncepcję stanowiska do badań warunków odprowadzania ciepła z kabla w rurze osłonowej, z odcinkami rury wypełnionymi różnymi ośrodkami, oraz pokazano wyniki badań wybranych substancji wypełniających rurę osłonową, w tym substancji o konsystencji żelowej, o przewodności cieplnej lepszej niż gleba, powietrze, woda lub bentonit kablowy, nie zawierającej cząstek destrukcyjnych dla układów mechanicznych, łatwo aplikowalnej do rur osłonowych za pomocą dostępnych pomp.
EN
The article presents the concept of the developed stand for testing heat dissipation from the cable in a casing pipe, with pipe sections filled with various media, and the results of tests of selected substances filling the casing pipe, including substances with a gel-like consistency, with a thermal conductivity better than soil, air, water or cable bentonite, not containing particles destructive to mechanical systems, easily applied to casing pipes using available pumps.
2
Lokalizacja zespołów prądotwórczych ze względu na hałas i odprowadzanie ciepła
Kuczyński Karol
Elektro Info
|
2019
|
nr 6
32--34
PL
W artykule omówiono kwestie emisji hałasu i odprowadzania ciepła podczas eksploatacji zespołów prądotwórczych.
EN
The article discusses the problem of noise and heat dissipation during operation of power generator.
3
Content available remote Właściwości napawanych warstw Fe-Cr-C-Nb przy zastosowaniu kierunkowego odbioru ciepła
Bęczkowski R., Cebulski J., Pasek D.
Przegląd Spawalnictwa
|
2017
|
R. 89, nr 3
32--35
PL
W pracy przedstawiono wyniki badań nad napoinami trudnościeralnymi przeznaczonymi do pracy w warunkach intensywnego zużycia ściernego. Głównym celem pracy była analiza własności przy wykorzystaniu drutu dającego twardości sięgające do 1200 HV1 warstwy wierzchniej w jednym przejściu. Do zwiększenia szybkości odprowadzenia ciepła z miejsca napawania zastosowano blachy aluminiowe. Próbki napawane poddano badaniu rozkładu twardości wraz z identyfikacją miejsca pomiaru oraz badaniom metalograficznym na mikroskopie optycznym i mikroskopie skaningowym z mikroanalizą rentgenowską. Zastosowanie płyt zwiększających odbiór ciepła z miejsca napawania pozwoliło na zwiększenie twardości w warstwie napoiny tuż nad linią wtopienia.
EN
The paper presents results of research on surface hard wearing designed to work in the conditions of intense abrasive wear. The main objective of the study was to perform influence the directional reception heat of using a wire giving a hight hardness surface layer (up to 1200 HV1) in a single pass bead. To increase the speed of heat dissipation from the place of hardfacing a sheet of aluminum was used. The samples were examined hardness distribution together with the identification of the place of measurement and testing metallographic optical microscope (OM) and scanning electron microscope (SEM) with X-ray EDS. The use of aluminum sheet to increase the heat transfer from the space surfacing allowed to increase the hardness of the deposit in a layer just above the line of fusion.
4
Content available remote Effect of fan arrangement and air flow direction on thermal performance of radiators in a power transformer
Paramane S. B., Van der Veken W., Sharma A., Coddé J.
Journal of Power Technologies
|
2017
|
Vol. 97, nr 2
127--134
EN
The focus of the present numerical work is to study the effect of fan air flow direction and mounting arrangement on the thermal performance of the radiators of power transformers using Computational Fluid Dynamics analysis. The study is carried out for four radiators of 3 m height and 30 fins with 0.52 m width and two fans of 1 m diameter in vertical and horizontal air flow directions. The horizontal flows from the two fans are considered in the same and the opposite direction, with the fans located on the same and the opposite side, respectively running at the same speed of 860 rpm for all configurations. Thermal radiation is modelled using the discrete transfer radiation model. A comparison of different flow and heat transfer patterns as well as heat dissipation - for the four different configurations - is presented. Velocity and temperature contours are used to visualize the heat and fluid flow distribution over the radiators. Fans placed on one side of the radiators result in larger heat dissipation than the other arrangements studied. The reasons for the improvement in heat dissipation are presented.
5
Przetwornica DC/DC z wbudowanymi elementami w PCB w celu miniaturyzacji i poprawy sposobu odprowadzania ciepła
Czepulonis M., Wójcik M., Witek D., Ramotowski E., Klej T., Ostaszewski D.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
109--112
PL
Wbudowywanie komponentów elektronicznych wewnątrz struktury płytki drukowanej prowadzi do znaczącej miniaturyzacji i poprawy sposobu odprowadzania ciepła. Technologia ta jest znana z elektroniki konsumenckiej i stosowana w produkcji masowej niektórych urządzeń, lecz wymaga ona komponentów specjalnie przeznaczonych do wbudowywania. Wykonano zminiaturyzowany obwód drukowany z wbudowaną przetwornicą DC/DC oraz innymi elementami elektronicznymi (pasywnymi i aktywnymi). Układ został wykonany w standardowej technologii FR-4. Jednym z głównych przedmiotów badań było odpowiednie wypełnienie przestrzeni wokół wbudowanych komponentów, tak aby utrzymać naprężenia wewnętrzne na jak najniższym poziomie.
EN
Embedding electronic components inside a PCB FR-4 substrate leads to significant size reduction and better heat management. Embedded chip technology is already known in many consumer electronics applications, but it is focused on high volumes and required to order components ready to be embedded. Highly integrated DC/DC converter with standard-package electronic parts (passive and active) was embedded inside a PCB structure. The design and the manufacturing process was based on standard PCB FR-4 technology. Sandwich solution was used to integrate all layers together; one of the main investigations was to focus on how to fill space around components to keep internal stresses on verylow level.
6
Ocena wybranych technologii wytwarzania płytek drukowanych pod kątem efektywnego odprowadzania ciepła
Ramotowski E., Ostaszewski D., Klej T., Baszyński M., Rydygier P., Wójcik M., Kohvakka M., Kämäri A.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2015
|
Vol. 56, nr 11
47-50
PL
Odprowadzanie ciepła w szczególności ze zminiaturyzowanych obwodów stanowi istotne zagadnienie na etapie projektowania PCB. Związek pomiędzy niezawodnością komponentów a ich temperaturą pracy sprawia, że coraz większą rolę odgrywa analiza termiczna elektroniki. Poprzez dobór właściwych rozwiązań i materiałów można efektywnie obniżać temperaturę elementów elektronicznych, przy jednoczesnym zmniejszeniu liczby radiatorów. W pracy przedstawiono cztery rozwiązania technologiczne oraz wykazano jak modyfikacja projektu płytki drukowanej może wpływać na efektywne odprowadzanie ciepła z urządzeń elektronicznych.
EN
Heat dissipation, particularly in miniaturized Printed Circuit Boards, is an important issue in the design process. The relationship between component reliability and working temperature causes that thermal analysis of electronics plays an increasingly important role. Temperature of electronic components can be effectively decreased by applying an appropriate design of PCB layout and materials selection, what enables the reduction in the number of radiators. Four different technological solutions have been presented in this work. The results also demonstrate how the PCB layout modification can effectively increase the heat dissipation from electronic devices.
7
Content available The Effect of Mechanical Interactions Between the Casting and the Mold on the Conditions of Heat Dissipation: A Numerical Model
Dyja R., Gawrońska E., Sczygiol N.
Archives of Metallurgy and Materials
|
2015
|
Vol. 60, iss. 3A
1901--1907
EN
We present a description of the effects of thermal interactions, which take into account formation of a shrinkage gap, that affect the level of stresses in a system casting – mold. Calculations were carried out in our own computer program which is an implementation of the finite element method used to solve the equations describing a thermo-elastic-plastic model of material and the heat conduction, including solidification. In the computing algorithm we use our own criteria for mechanical interaction between the casting and mold domains. Our model of mechanical interactions between the casting and the mold allows efficient modeling of stresses occurring in the casting and an impact of development of the shrinkage gap on cooling course.
PL
W artykule przedstawiamy opis oddziaływań cieplnych, uwzględniający tworzącą się szczelinę skurczową, które wpływają na poziom naprężeń w układzie odlew – forma odlewnicza. Obliczenia przeprowadzono we własnym programie komputerowym będącym implementacją metody elementów skończonych użytej do rozwiązania równań opisujących termosprężysto–plastyczny model materiału oraz przewodzenia ciepła z uwzględnieniem krzepnięcia. W algorytmie obliczeniowym wykorzystujemy własne kryteria wzajemnego oddziaływania mechanicznego obszarów odlewu i formy odlewniczej. Opracowany model oddziaływań mechanicznych między odlewem a formą odlewniczą pozwala na efektywne modelowanie naprężeń powstających w odlewie oraz wpływ rozwoju szczeliny skurczowej na przebieg stygnięcia.
8
Hybrydowe sorpcyjno-sprężarkowe systemy ziębnicze. Część 1. Koncepcja systemu hybrydowego
Cyklis P., Górski B., Kantor R., Ryncarz T.
Technika Chłodnicza i Klimatyzacyjna
|
2012
|
nr 6-7
264-270
PL
Czynnikiem chłodniczym charakteryzującym się minimalnym wpływem na środowisko jest dwutlenek węgla R744 (CO2), stąd też instalacje chłodnicze wykorzystujące ten płyn roboczy są coraz popularniejsze. Jednak CO2 jako czynnik chłodniczy posiada także pewne wady, a główną z nich jest stosunkowo niska temperatura i wysokie ciśnienie punktu krytycznego, pozycjonujące ekonomiczne zastosowanie obiegów opartych na CO2 w zakresie względnie niskich temperatur. Istnieje możliwość zbudowania dwustopniowego systemu kaskadowego opartego na obiegu sorpcyjnym na pierwszym stopniu kaskady i obiegu sprężarkowym CO2 na drugim stopniu. Artykuł zawiera teoretyczną analizę hybrydowego systemu dwustopniowego z obiegiem absorpcyjnym lub adsorpcyjnym będącym pierwszym, wysokotemperaturowym stopniem kaskady chłodniczej oraz obiegiem sprężarkowym CO2 na drugim stopniu
EN
Carbon dioxide (R 744) is a refrigerant with a minimal influence on natural environment. Because of that refrigerating systems working with this fluid are more and more popular. But R 744 has his disadvantages as well. The main ones are relatively low critical temperature and high critical pressure which locate the economically grounded use of R 744 in rather low temperatures range. Since that combination of a sorption system with low temperature compression system with R 744 in one cascade is possible. In the paper a hybrid two-stage cascade system with high temperature absorption or adsorption stage and low temperature R 744 compression stage is theoretically analyzed
9
Content available Heat dissipation and temperature distribution in long interconnect lines
Gnidzińska K., Mey G., Napieralski A.
Bulletin of the Polish Academy of Sciences. Technical Sciences
|
2010
|
Vol. 58, nr 1
119-124
EN
Thermal and time delay aspects of long interconnect lines have been investigated. To design a modern integrated circuit we need to focus on very long global interconnects in order to achieve the desired frequency and signal synchronization. The long interconnection lines introduce significant time delays and heat generation in the driver transistors. Introducing buffers helps to spread the heat production more homogenously along the line but consumes extra power and chip area. To ensure the functionality of the circuit, it is compulsory to give priority to the time delay aspect and then the optimized solution is found by making the power dissipation as homogenous as possible and consequently the temperature distribution T (relative to ambient) as low as possible. The technology used for simulations is 65 nm node. The occurring phenomena have been described in a quantitative and qualitative way.
10
Content available remote Materiały węglowe o wysokim współczynniku przewodnictwa cieplnego
Pierechod Z., Brzyski A.
Problemy Techniki Uzbrojenia
|
2004
|
R. 33, z. 93
109--118
PL
Jednym z podstawowych czynników decydujących o niezawodności pracy układów urządzeń elektronicznych związany jest ze zmniejszeniem temperatury pracy ich elementów. Można to osiągnąć między innymi poprzez zintensyfikowanie odprowadzenia z nich ciepłą drogą przewodnictwa, a następnie jego rozproszenie najczęściej poprzez promieniowanie do otoczenia. Bardzo interesującymi materiałami w tym zastosowaniu są materiały węglowe - kompozyty węgiel - węgiel (kompozyty C-C) i wysokozorientowane grafity pirolityczne, charakteryzujące się wysokimi wartościami współczynnika przewodnictwa cieplnego, jego anizotropią, wysokim współczynnikiem promieniowania cieplnego i niską i małozmienną (od temperatury) wartością współczynnika rozszerzalności termicznej. W artykule przedstawiono informacje na temat tego typu materiałów, a także przedstawiono wyniki prac nad otrzymywaniem wysokozoorientowanych grafitów prowadzonych w WITU.
EN
One of the most important factor deciding about the dependability of electronic instruments is the reduction of their operation temperature what can be achieved by increasing rate of the heat flowing out through the conductivity mechanism and then scattered by radiation. Composites carbon-carbon (C-C) and highly orientated pyrolytic graphite seem to be very suitable materials for such purposes because of their high thermal conductivity and its anisotropy plus the high thermal radiation coefficient and low thermal dilatability. The information on these materials and the result of developments in MIAT to obtain highly orientated graphite are presented in the paper.
11
Content available remote Oddawanie ciepła przez przewody rurowe. Wpływ ciepła oddawanego przez rury na błąd rozliczenia przy zastosowaniu różnych systemów podziału kosztów ogrzewania w pionowych instalacjach jednorurowych
Altdorf P.
Instal
|
2003
|
nr 7/8
26--27
PL
Zgodnie z załącznikami do norm PN-EN dla podzielników kosztów ogrzewania „zaleca się, aby niezależnie od wpływu użytkownika oddawanie ciepła (wymuszone zużycie ciepła) przez przewody rurowe, prowadzone przez jednostki użytkowe, było uwzględniane przy rozliczaniu uzależnionym od zużycia, gdy udział oddawania ciepła przez rury jest istotny dla dokładności podziału” [1], [2]. W związku z tym w artykule przedstawiono wyniki badań dotyczące wpływu ciepła oddanego przez nie izolowane przewody rurowe na błąd w rozliczeniu kosztów ogrzewania.
EN
According to appendix to Standards PN-EN for heating costs calculators “it is recommended, independently from the user’s influence, that giving up the heat (forced heat consumption) through pipes, operated by users units, was taken into account during settlement conditional on the consumption, while the part of giving up the heat through pipes is significant for the division accuracy” [1], [2]. In connection with this, in the paper, the results of research concerning the influence of heat given through not insulated pipes on the error occurring in heating costs settlement was presented.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.