Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wpływ grubości warstw na optyczno-elektryczne parametry grubowarstwowych struktur elektroluminescencyjnych

Cież M., Nowak S., Porada Z., Ptak J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 1

87-90

PL

Podstawową technologią wytwarzania elektroluminescencyjnych źródeł światła, bazujących na elektroluminescencji luminoforów proszkowych w montażu izolowanym jest technologia grubowarstwowa, polegająca na wytworzeniu kolejnych warstw struktury elektroluminescencyjnej techniką sitodruku. Szeroka gama materiałów obecnie dostępnych i ciągle opracowywanych otwiera dla tej techniki możliwości doboru rozwiązań konstrukcyjnych i doskonalenia technologii, zapewniających wytworzenie bardziej efektywnych i trwałych elektroluminescencyjnych źródeł światła. Autorzy przedstawili na przykładzie standardowej konstrukcji wielowarstwowych struktur elektroluminescencyjnych wpływ parametrów warstw: luminescencyjnej i dielektrycznej oraz sposobu ich nanoszenia na wartość luminancji, napięcie przebicia oraz trwałość eksploatacyjną struktur. Badania struktury elektroluminescencyjnej oparto na luminoforze z siarczku cynku, aktywowanym miedzią i koaktywowanym chlorem. Wykazano, że dla określonych granulacji proszków elektroluminoforu istnieje pewien optymalny przedział grubości warstwy elektroluminescencyjnej, zapewniający uzyskanie najwyższej wartości luminancji początkowej.

EN

Thick-film technology is a primary method of manufacture of electroluminescent light sources, based on electroluminescence of powder luminophores in isolated assembly. Thick-film technology consists in deposition of successive layers of the electroluminescent structure with screen-printing. Broad range of materials currently available and continuously elaborated opens for this technique the possibilities of selection of constructional solutions and improvement in the technology, thus ensuring more effective production and durable electroluminescent light sources. Based on realized investigations of standard multilayer electroluminescent structure, authors presented in this paper the influence of parameters of luminescent and dielectric layers (thickness, dielectric constant) and methods of deposition on luminance value, breakdown voltage and exploitation life. Tests results of electroluminescent structures based on zinc sulphide luminophore, activated with copper and coactivated with chlorine, are presented on diagrams. It has been proved, that for well defined granulation of electroluminescent powders, it exists an optimal range of thickness of the electroluminescent layer, leading to the highest value of initial luminance.

2

Technologie wbudowywania rezystorów w wielowarstwowe płytki drukowane

Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

32-35

PL

Rozwój technologii wbudowywania podzespołów biernych takich jak rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne wewnątrz płytki drukowanej został spowodowany potrzebą zmniejszenia liczby montowanych elementów, zmniejszenia wielkości płytek, poprawy funkcjonalności płytki i obniżenia całkowitego kosztu wyrobu gotowego. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania rezystorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych rozważań materiałowych i projektowych, które należy brać pod uwagę w momencie integrowania struktur elementów biernych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Development of embedded passives (EP) technologies is driven by the need to decrease part count and board size, increase board functionality, and lower overall product costs. This article describes the different embedded resistor technologies with regard to some design and material considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HDI-PCBs.

3

Technologia wbudowywania kondensatorów w wielowarstwowe płytki drukowane

Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

36-39

PL

Elementy bierne takie rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne stanowią istotną część wszystkich podzespołów stosowanych w zespołach elektronicznych. Trendy idące w kierunku zmniejszenia liczby montowanych podzespołów i zmniejszenia wielkości płytki drukowanej oraz poprawienia jej funkcjonalności przyczyniły się do rozwoju technologii wbudowywania podzespołów biernych wewnątrz płytki drukowanej. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania kondensatorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych wytycznych projektowych przydatnych przy integrowaniu struktur kondensatorowych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Passive parts [resistors, capacitors and inductors] represent a significant portion of the total number of components used in electronic devices. Trends to decrease part count and board size and to increase board functionality contribute to development of embedded passives [EP] technologies. This article describes the different technologies of embedded capacitor formation with regard to some design considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HD-PCBs.