Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2 2000

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: flip chip technologies

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Technologia montażu struktur "flip chip". Projekt laboratoryjnego stanowiska badawczego

Drozd Z., Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2000

Vol. 41, nr 12

36-40

Ciągły trend w kierunku miniaturyzacji sprzętu elektronicznego zapoczątkowany wprowadzeniem technologii powierzchniowego montażu oraz rosnącą liczbą wejść/wyjść osiągnęły punkt, w którym nowe rozwiązanie jakim jest bezpośredni montaż struktury półprzewodnikowej na płytce stało się niezbędne. Rozwój tanich technik formowania kontaktów podwyższonych, postęp w tworzeniu połączeń techniką lutowania rozpływowego, termokompresji lub za pomocą klejów przewodzących oraz wprowadzenie na rynek płytek drukowanych o bardzo dużej gęstości upakowania ścieżek stworzyły warunki do szerokiego wykorzystania technologii „flip chip" w różnych obszarach zastosowań. W Instytucie Inżynierii Precyzyjnej i Biomedycznej Wydziału Mechatroniki PW podjęto prace zakresie badań podstawowych, prób technologicznych oraz badań prototypowych technologii „flip-chip" planuje się skonstruowanie laboratoryjnego stanowiska badawczego. Projekt, realizowany w ramach grantu przyznanego przez KBN, jest wykonywany we współpracy z ITR. Zasady technologii „flip chip" oraz podstawowe założenia opracowywanego projektu stanowiska badawczego zostały przedstawione w artykule.

Systematic miniaturisation of electronic assemblies after introduction of SMT and growing number of the chip outputs achieved the level in which new solutions as direct chip mounting on PC boards are necessary. The development of low cost bumping methods, progress in interconnection technology by reflow soldering, thermocompression or adhesive bonding and miniaturisation of PCB layout offer favourable conditions for wide application area of the Flip Chip technology. Implementations of Flip Chip interconnections is at present one of the most expanding research areas in electronic packaging technology. Some work in this area are planned in Institute of Precision and Biomedical Engineering of Warsaw University of Technology. For essential investigations, tests and prototyping a laboratory stand is planned. The project sponsored by State Committee of Scientific Research will be realised in cooperation with Tele & Radio Researcg Institute. The bases of Flip Chip technology and some assumptions for the elaborated project are presented.

Nowe podzespoły elektroniczne dostosowane do techniki mikroprocesorowej

Hackiewicz H.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2000

Vol. 41, nr 7

14-18

Trend w kierunku miniaturyzacji sprzętu elektronicznego stał się siłą napędową wprowadzenia nowych, wysoko zaawansowanych technik montażu powierzchniowego. Największe szanse na szerokie ich wykorzystanie maja technologie oparte na CSP i struktury połprzewodnikowe typu "flip chip".

The trend towerds miniaturization of electronic equipment has become the driving force of introduction of the highly advanced technology of surface mount assembly. The greatest change for wide implementation have the PBGA, CSP and "flip chip" technologies. In the article devices, assembly advantages and some problems crucial to these technologies have been discussed.