Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Materiały Elektroniczne

1 2009

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: fine pitch device

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency

Stęplewski W., Kozioł G., Borecki J.

Materiały Elektroniczne

2009

T. 37, nr 1

73-85

Stencil design and stencil forming technique as well as parameters of solder paste printing process have an important influence on the volume and shape of solder paste deposited on the PCB pads and on the quality of solder joints. These factors become more crucial for fine pitch devices soldered in lead-free process. In the paper the results of experimental trials including selection of printing parameters, stencil materials and stencil forming technique as well as influence of different shapes of stencil apertures on transfer efficiency are discussed. The volume and shape of printed solder paste were measured and monitoring using microscopes and 3D inspection system.

Projektowanie i technika wykonania szablonu oraz parametry drukowania pasty lutowniczej mają istotny wpływ na objętość i kształt nadrukowanych "cegiełek" pasty lutowniczej i jakość połączenia lutowanego. Czynniki te stają się jeszcze bardziej krytyczne w przypadku podzespołów ultraminiaturowych w procesie lutowania bezołowiowego. W artykule przedstawiono rezultaty prób eksperymentalnych obejmujących selekcję parametrów drukowania, różne materiały użyte na szablony i techniki ich wykonania oraz wpływ różnych kształtów okien w szablonie na efektywność transferu pasty. Pomiaru objętości i kształtu "cegiełek" drukowanej pasty dokonywano za pomocą mikroskopów (stereoskopowy, metalograficzny) oraz urządzenia do automatycznej trójwymiarowej inspekcji wizyjnej.