Zaprezentowano prognozowanie wytrzymałości na pękanie zapraski epoksydowej oraz niezawodności połączeń lutowanych między wybranymi układami elektronicznymi oraz różnymi podłożami.
EN
The paper presents forecasting of cracking strength of epoxide insert and reliability of soldered connections of selected eleetronic circuits to differe substrates.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.