Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Polimery

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: epoxy resin curing

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

New aromatic diamine-based deep eutectic solvents designed for epoxy resin curing

Staciwa P., Spychaj T.

Polimery

2018

T. 63, nr 6

453--457

New deep eutectic solvents (DESs) based on choline chloride (ChCl) and aromatic amines: m-phenylenediamine (MPDA) and 2,4-diaminotoluene (DAT) were prepared for the first time and applied for bisphenol A-based low molecular epoxy resin curing. Some physicochemical features of both DESs were presented and discussed on a basis of literature data. Curing process of epoxy compositions with stoichiometric and substoichiometric amounts of amine hydrogens was characterized via differential scanning calorimetry (DSC). The resulting cured materials possess acceptable thermomechanical properties. Advantages of DES based on ChCl and MPDA allowed to determine possible application areas of this epoxy resin curing agents.

Nowe ciecze głęboko eutektyczne (DESs – ang. deep eutectic solvents) z chlorku choliny (ChCl) i aromatycznych amin: m-fenylenodiaminy (MPDA) i 2,4-diaminotoluenu (DAT) otrzymano po raz pierwszy i zastosowano do sieciowania małocząsteczkowej żywicy epoksydowej na podstawie bisfenolu A. Przedstawiono wybrane właściwości fizykochemiczne DESs oraz przedyskutowano je w odniesieniu do danych literaturowych. Proces sieciowania kompozycji epoksydowych ze stechiometrycznym oraz substechiometrycznym udziałem aminy scharakteryzowano metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC). Przedstawiono także wyniki analizy termomechanicznej utwardzonych materiałów epoksydowych. Zalety DES otrzymanej z ChCl i MPDA pozwoliły na określenie możliwości zastosowania tego środka sieciującego do utwardzania żywic epoksydowych.

Influence of aluminosilsesquioxane on epoxy resin curing process

Matykiewicz D., Dudziec B., Sterzyński T.

Polimery

2014

T. 59, nr 11-12

855--858

The curing process of epoxy resin Epidian 6 with bis(heptaisooctylaluminosilsesquioxane) (AlPOSS) was investigated. Curing kinetics of the composition was studied with differential scanning calorimetry (DSC) at different heating rates. Activation energy (Ea) was calculated based on Kissinger method. Fourier transform infrared (FT-IR) spectroscopy was used to monitor the development of curing process and chemical changes in the epoxy matrix. The research results indicated that AlPOSS may be used as a curing agent for epoxy resins.

Zbadano proces utwardzania żywicy epoksydowej Epidian 6 za pomocą bis(heptaizooktyloglinosilseskwioksanu) (AlPOSS). Kinetykę procesu sieciowania oceniano na podstawie wyników pomiarów metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) z zastosowaniem różnych szybkości ogrzewania. Wartości energii aktywacji (Ea) procesu sieciowania żywic różniących się zawartością AlPOSS wyznaczono metodą Kissingera. Postęp procesu sieciowania oraz zachodzące zmiany chemiczne w matrycy epoksydowej badano za pomocą spektroskopii w podczerwieni z transformatą Fouriera (FT-IR). Wyniki badań potwierdziły, że AlPOSS może być stosowany jako środek utwardzający do żywic epoksydowych.