Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Przetwornica DC/DC z wbudowanymi elementami w PCB w celu miniaturyzacji i poprawy sposobu odprowadzania ciepła

Czepulonis M., Wójcik M., Witek D., Ramotowski E., Klej T., Ostaszewski D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

109--112

PL

Wbudowywanie komponentów elektronicznych wewnątrz struktury płytki drukowanej prowadzi do znaczącej miniaturyzacji i poprawy sposobu odprowadzania ciepła. Technologia ta jest znana z elektroniki konsumenckiej i stosowana w produkcji masowej niektórych urządzeń, lecz wymaga ona komponentów specjalnie przeznaczonych do wbudowywania. Wykonano zminiaturyzowany obwód drukowany z wbudowaną przetwornicą DC/DC oraz innymi elementami elektronicznymi (pasywnymi i aktywnymi). Układ został wykonany w standardowej technologii FR-4. Jednym z głównych przedmiotów badań było odpowiednie wypełnienie przestrzeni wokół wbudowanych komponentów, tak aby utrzymać naprężenia wewnętrzne na jak najniższym poziomie.

EN

Embedding electronic components inside a PCB FR-4 substrate leads to significant size reduction and better heat management. Embedded chip technology is already known in many consumer electronics applications, but it is focused on high volumes and required to order components ready to be embedded. Highly integrated DC/DC converter with standard-package electronic parts (passive and active) was embedded inside a PCB structure. The design and the manufacturing process was based on standard PCB FR-4 technology. Sandwich solution was used to integrate all layers together; one of the main investigations was to focus on how to fill space around components to keep internal stresses on verylow level.

2

Podzespoły bierne i układy elektroniczne zintegrowane z płytkami obwodów drukowanych

Stęplewski W., Araźna A., Janeczek K., Lipiec K., Futera K., Sitek J., Kościelski M., Serzysko T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 6

103--108

PL

W artykule przedstawiono technologię integracji podzespołów biernych oraz układów elektronicznych z płytką obwodu drukowanego opracowaną Instytucie Tele- i Radiotechnicznym. Opracowana technologia pozwala na integrację rezystorów, kondensatorów i cewek z płytką obwodu drukowanego przede wszystkim przez wbudowywanie ich do wnętrza płytki drukowanej, co zapewnia wiele korzyści w tym zwiększenie miejsca na powierzchni płytki dla podzespołów czynnych, zmniejszenie wymiarów płytki, polepszenie niektórych parametrów elektrycznych, a także jest potencjalnie bardziej przyjazna środowisku naturalnemu. Zastosowanie elementów wbudowanych nie ogranicza się tylko do podłoży sztywnych są one również kompatybilne z podłożami elastycznymi, dzięki czemu mogą być stosowane w giętkich obwodach drukowanych i wykorzystywane w tekstronice.

EN

The article presents the integration technology of passive components and electronic circuits with the printed circuit board developed in the Tele & Radio Research Institute. This technology allows the integration of resistors, capacitors and coils with the printed circuit board mainly by their embedding inside the circuit board. This provides many advantages including increased the place on the PCB surface for the active components, reducing the size of the PCB, the improvement of some electrical parameters, and is potentially more friendly to the natural environment. The use of embedded components is not limited only to rigid substrates also are compatible with elastic substrates, so that they can also be used in flexible printed boards and used in textronics.

3

Investigations of passive components embedded in printed circuit boards

Stęplewski W., Serzysko T., Kozioł G., Janeczek K., Dziedzic A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 1

41-45

EN

In this article the results of embedded passive components investigations are presented. Thin-film resistors were made with NiP metal alloy on copper foiled FR4 laminate (OhmegaPly® technology], thick-film resistors were printed with carbon (Electra® ED7100] and carbon-silver (Electra® ED7500] inks and capacitors were manufactured with ultra-thin laminate (FaradFlex®). A material of a new generation being a composite of capacitance and resistance layer (Ohmega/FaradFlex] was also used. These materials were embedded between layers of the PCB without increase of its thickness.

PL

W artykule przedstawiono wyniki badań podzespołów biernych wbudowanych w płytkę odwodu drukowanego. Rezystory cienkowarstwowe zostały wykonane ze stopu Ni-P nałożonego na folię miedzianą laminatu FR4 (technologia OhmegaPly®), rezystory grubowarstwowe zostały wykonane metodą druku sitowego z rezystywnej pasty węglowej (Electra® ED7100) i węglowo-srebrowej (Electra® ED7500] a kondensatory wykonano z ultra cienkiego laminatu (dielektryk foliowany obustronnie miedzią - Farad-Flex®]. Wykorzystano również materiał nowej generacji złożony z warstwy pojemnościowej i rezystywnej (Ohmega/FaradFlex). Materiały te zostały wbudowane pomiędzy warstwami PCB bez zwiększenia jej grubości.

4

Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego

Stęplewski W., Kozioł G., Serzysko T., Janeczek K., Araźna A.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 8

75-78

PL

Nieustanny wzrost wymagań dotyczących szybkości działania, funkcjonalności, niezawodności oraz miniaturyzacji sprzętu elektroniki użytkowej i profesjonalnej zmusza producentów płytek obwodów drukowanych do poszukiwania nowych rozwiązań technologicznych, które umożliwiałyby wytwarzanie płytek o coraz większej gęstości upakowania połączeń przy jednoczesnym uwzględnieniu aspektów ekonomicznych. Integracja elementów pojemnościowych z płytką obwodu drukowanego jest jednym z możliwych rozwiązań, które pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także pozwala zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. W artykule zaprezentowano technologię oraz wyniki badań wytwarzania wbudowanych kondensatorów zintegrowanych z wielowarstwową płytką obwodu drukowanego.

EN

The continuous increase in the requirements for running speed, functionality, reliability and miniaturization of consumer and professional electronics equipment necessitates manufacturers of printed circuit boards to explore new technology solutions that enable the production of PCBs with increasing density interconnections while taking into account economic considerations. The integration of capacitive elements with the PCB is one of the possible solutions that can save space on the its surface for the active elements, and also helps to reduce in many cases printed circuit board dimensions significantly. In this article, the technology and investigation results of embedded capacitors manufacturing are presented.

5

Testowanie parametrów elektrycznych rezystorów cienkowarstwowych wbudowanych w płytki obwodów drukowanych

Stęplewski W., Serzysko T., Janeczek K., Borecki J., Dziedzic A., Nitsch K., Piasecki T.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 7

124-127

PL

W artykule przedstawiono wybrane sposoby testowania oraz wyniki prób doświadczalnych testowania wielowarstwowych płytek drukowanych z wbudowanymi cienkowarstwowymi elementami rezystywnymi. Artykuł jest wynikiem prac w ramach projektu "Technologia doświadczalna wbudowywania elementów rezystywnych i pojemnościowych wewnątrz płytki drukowanej", którego celem jest opracowanie technologii wielowarstwowych płytek drukowanych z podzespołami biernymi wytwarzanymi na wewnętrznych warstwach płytki obwodu drukowanego.

EN

In the paper chosen methods of testing and results of experimental tests of multilayer circuit boards with thin - film embedded resistors are presented. The paper is a result of the investigations carried on in the frame of the project "Experimental technology of resistive and capacitive components embedded inside the printed circuit board". This project is focused on elaboration of technology of multilayer printed circuit boards (PCBs) with passives fabricated at the inner layers of PCB.

6

Influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stability of thin-film resistors embedded in PCBs

Stęplewski W., Borecki J., Kozioł G., Arażna A., Dziedzic A., Markowski P.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2011

|

Vol. 52, nr 3

119-122

EN

The number of passive components (resistors, capacitors, coils) used in electronic circuits is usually large and such components occupy up to 40% of surface are of typical PCBs. In spite of smaller sizes of these components the occupied surface on printed circuit is still the crucial issue. Embedded these elements inside PCB save place on surface for active elements, and reduce the dimensions of PCB in many cases. One of the possible solutions leading to the increase of component packaging density is the use of thin-film Ni-P metal alloy/copper foil combination (OhmegaPly® technology). This paper describes an investigation of the manufacturing of embedded resistors on a prototype basis. The influence of selected constructional and technological factors on tolerance and stabilily of embedded resistor parameters were assessed.

PL

Liczba podzespołów biernych (rezystorów, kondensatorów, cewek) stosowanych w obwodach elektronicznych jest zazwyczaj duża i komponenty te zajmują nawet do 40% powierzchni typowej płytki obwodu drukowanego. Pomimo zmniejszających się rozmiarów tych podzespołów powierzchnia przez nie zajmowana nadal stanowi istotny procent obszaru płytki obwodu drukowanego. Wbudowanie tych elementów wewnątrz płytki drukowanej pozwala zaoszczędzić miejsce na powierzchni na elementy czynne, a także zmniejszyć w wielu wypadkach znacząco wymiary płytki obwodu drukowanego. Jednym z możliwych rozwiązań prowadzących do zwiększenia gęstości upakowania jest zastosowanie cienkowarstwowych elementów rezystywnych zbudowanych ze stopów Ni-P osadzanych na folii miedzianej (technologia Ohmega-Ply®). W artykule zaprezentowano wyniki badań wytwarzania wbudowanych rezystorów w warunkach prototypowych. Przedstawiono wpływ wybranych czynników konstrukcyjnych i technologicznych na tolerancję i stabilność cienkowarstwowych elementów wbudowanych w płytkę drukowaną.

7

Technologia wbudowywania kondensatorów w wielowarstwowe płytki drukowane

Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

36-39

PL

Elementy bierne takie rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne stanowią istotną część wszystkich podzespołów stosowanych w zespołach elektronicznych. Trendy idące w kierunku zmniejszenia liczby montowanych podzespołów i zmniejszenia wielkości płytki drukowanej oraz poprawienia jej funkcjonalności przyczyniły się do rozwoju technologii wbudowywania podzespołów biernych wewnątrz płytki drukowanej. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania kondensatorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych wytycznych projektowych przydatnych przy integrowaniu struktur kondensatorowych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Passive parts [resistors, capacitors and inductors] represent a significant portion of the total number of components used in electronic devices. Trends to decrease part count and board size and to increase board functionality contribute to development of embedded passives [EP] technologies. This article describes the different technologies of embedded capacitor formation with regard to some design considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HD-PCBs.