Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Exploitation of electronic devices - selected issues

Paś Jacek, Buchla Sławomir

Journal of KONBiN

|

2019

|

Vol. 49, iss. 1

125--142

EN

The paper presents basic issues regarding the operation of the electronic device (ED). Electronic device - is a collection of packages (e.g. integrated circuits, processors, memories, etc.) and (or) passive and active electronic components (e.g. resistors, capacitors, transistors, diodes, etc.) that are related to each other in a functional way. By cooperating with each other, they implement a selected useful function that results from the purpose of a given device. The operation process includes technical, administrative and logistical tasks that are undertaken during the ED's lifetime. The most important goal of all activities is to correctly perform all the functions useful for a given technical object, in this case the ED.

PL

W artykule przedstawiono podstawowe zagadnienia dotyczące procesu eksploatacji urządzenia elektronicznego (ue). Urządzenie elektroniczne – to zbiór pakietów (np. układy scalone, procesory, pamięci itd.) i/lub elementów elektronicznych biernych i czynnych (np. rezystory, kondensatory, tranzystory, diody itd.), które są ze sobą powiązane w sposób funkcjonalny. Współdziałając wzajemnie ze sobą, realizują wybraną funkcję użyteczną, która wynika z przeznaczenia danego urządzenia. Proces eksploatacji obejmuje zadania techniczne, administracyjne i logistyczne, które są podejmowane w okresie użytkowania ue. Najistotniejszym celem wszystkich działań jest prawidłowe wykonywanie wszystkich funkcji użytecznych przez dany obiekt techniczny, w tym wypadku ue.

2

Certyfikacja pojazdów i elementów ich wyposażenia w gospodarce wolnorynkowej

Gad S., Gad R., Pawlak A.

Logistyka

|

2014

|

nr 6

3703--3709

PL

W referacie przedstawiono akty prawne – Regulaminy EKG ONZ oraz dyrektywy Unii Europejskiej, których wymagania musza być spełnione przez elementy elektryczne i elektroniczne montowane w pojazdach samochodowych.

EN

In the paper the legal acts – UNECE regulations and EU directives, requirements of which have to be met by electric and electronic elements mounted in motorcar vehicles.

3

Przegląd metod pomiaru szczelności elementów elektronicznych

Kubicki M.

Zeszyty Naukowe Wydziału Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej

|

2012

|

Nr 4

67--82

PL

Artykuł przedstawia przegląd metod pomiaru szczelności elementów elektronicznych zawartych w standardach przemysłowych oraz przedstawianych w literaturze alternatywnych metod pomiaru.

EN

The article present review of methods for hermeticity testing of electronic components included in the industrial standards and alternative methods presented in the literature.

4

Nowoczesne sensory i czujniki

Giera P.

Napędy i Sterowanie

|

2011

|

R. 13, nr 5

100-104

PL

Najnowsze technologie produkcji półprzewodnikowych elementów elektronicznych w znaczącym stopniu wpływają na konstrukcję czujników i sensorów na potrzeby pomiarów, detekcji i monitorowania. Otrzymane z czujników dane mogą w dalszym etapie być przetwarzane, analizowane i służyć np. do sterowania procesami technologicznymi. Jednym z celów budowy nowoczesnych sensorów jest ich miniaturyzacja. Umożliwia ona budowanie urządzeń pomiarowych o niewielkich rozmiarach, a co za tym idzie także zwiększyć liczbę i możliwości ich zastosowań. Warunkiem koniecznym uzyskania czujników (sensorów) o niewielkich rozmiarach jest poszukiwanie nowoczesnych materiałów, które pozwoliłyby otrzymać element o wystarczającej trwałości, wytrzymałości mechanicznej, chemicznej oraz termicznej.

EN

Emerging technologies of manufacturing semiconductor electronic components have a great impact on the design of various sensors, detectors, monitoring and measurement devices. Output data obtained tram such sensors and detectors may be further processed, analyzed and used e.g. for controlling technological processes. One of the purposes off the modern sensors design is miniaturization of their form factor. Miniaturization allows you to build smaller measuring devices increasing the number and capabilities of their applications. A necessary step in miniaturization of sensors is finding modern materials, which would guarantee sufficient stability, mechanical strength, chemical and heat resistance of constructed element. In this paper we present modern sensors tor survey different physical value, detect combination and monitoring technology processing.

5

Techniki chłodzenia elementów elektronicznych

Jaworski M.

Chłodnictwo : organ Naczelnej Organizacji Technicznej

|

2008

|

R. 43, nr 1-2

50-52

6

Zaawansowane technologie w montażu aparatury elektronicznej

Friedel K.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 7/8

25-27

PL

Wzrasta zapotrzebowanie na elementy elektroniczne o powierzchniowej organizacji dużej liczby wejść/wyjść. Systemy elektroniczne stają się coraz bardziej złożone i wymagają podłoży o coraz większej gęstości połączeń. Połączenie technologii płytek obwodów drukowanych z technologią cienkowarstwową umożliwiło uzyskanie nowej generacji podłoży o dużej gęstości połączeń. Sposób integracji systemów elektronicznych, a zwłaszcza technologia upakowania, decyduje o możliwości realizacji elektronicznych produktów przyszłości. W obliczu szybko zmieniających się potrzeb społeczeństwa informatycznego oczekuje się szybkiego opanowania technologii montażu trzeciej generacji upakowania.

EN

It is observed increased demands on electronic components with high I/O. Electronic systems are more and more complicated and required high density interconnected (HDI) substrates. Hybridize printed circuit board technology with thin film technology permit for realization new generation substrates with high I/O. The way of electronic system integration, particularly packaging technology, decide about electronic system realization. Rapidly developing requirements of information society require rapid implementation of third generation packaging technology.