Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: ecological assembly

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Połączenia lutowane w montażu elektronicznym z zastosowaniem materiałów ekologicznych

Kisiel R.

Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Elektronika

2009

z. 170

3-166

Ciągły postęp w rozwoju montażu elektronicznego jest ściśle powiązany ze stosowaniem nowych materiałów oraz z wdrażaniem nowych technik montażu. Jednym z motorów rozwoju są aspekty ekologiczne oraz związane z nimi uregulowania prawne. Dodatkowo, zmiany te muszą umożliwiać produkowanie wyrobów, które są tańsze, bardziej funkcjonalne i niezawodne. Głównym celem pracy jest analiza wyzwań materiałowych oraz technologicznych, zwiaząnych z montażem elektronicznym. W pracy położono nacisk na badanie i opracowanie procesu lutowania z zastosowaniem lutów bezołowiowych oraz wykorzystanie tego procesu do wytwarzania ekologicznego sprzętu elektronicznego. W pierwszej części pracy dokonano zwięzłego przeglądu używanych materiałów oraz technik montażu stosowanych od poziomu struktury półprzewodnikowej aż do poziomu systemu elektronicznego. Pokazano, że lutowanie jest wciąż dominujacą techniką montażu na wszystkich poziomach. Niemniej jednak, wymagania rynkowe narzucają konieczność zmian bazy materiałowej i technologicznej. Ołów i inne materiały szkodliwe muszą być wyeliminowane z procesu montażu. Zmiana bazy materiałowej pociąga za sobą konieczność zmiany bazy technologicznej. Dlatego też głównym celem przeglądu była analiza fizycznych oraz technologicznych właściwości potencjalnych nowych ekologicznych materiałów, które mogą być zamiennikami materiałów ołowiowych. Mając na uwadze wnioski z dokonanego przeglądu literatury, autor zaplanował i przeprowadził badania wpływu składu stopu lutowniczego, rodzaju topników oraz parametrów procesu lutowania na zwilżalność różnych podłoży badanymi lutami bezołowiowymi. Do oceny parametrów technologicznych lutów oraz w badaniach wpływu parametrów procesu lutowania na właściwości elektryczne oraz mechaniczne połączeń lutowanych szeroko wykorzystywano techniki planowania doświadczeń. Badania były skoncentrowane na właściwościach stopów bliskoeutektycznych SnAg z dodatkami Cu, Bi oraz Sb. Badano następujace parametry technologiczne lutów: czas zwilżania, siłę zwilżania, kąt zwilżania oraz napięcie powierzchniowe. Badano także parametry fizyczne lutów, takie jak ich rezystywność oraz wytrzymałość mechaniczna. Niezależnie od tych badań, wykonano połączenia lutowane z wykorzystaniem badanych materiałów ekologicznych oraz dokonano oceny ich właściwości elektrycznych oraz mechanicznych. Badania potwierdziły, że luty SnAgCu oraz SnAgCuBi są odpowiednie do montażu ekologicznego. Wykazano, że badane luty są kompatybilne z bezołowiowymi pokryciami wyprowadzeń podzespołów, jak też bezołowiowymi powłokami lutownymi płytek obwodów drukowanych.

Continuous progress in electronic assembly is closely connected with the development and implementation of new materials and assembly techniques. One of the main driving forces for such changes are environmental aspects and resulting constraints imposed by laws. Additionally, the changes must allow to obtain products which are cheaper, with higher functionality and reliability. The main subject of the book is the analysis of application of ecological materials in electronic assembly. Special attention has been paid to investigation and understanding of the soldering process with application of lead-free solders and using this process for manufacturing ecologically friendly electronics products. The first part of the book is a comprehensive review of currently employed materials and assembly techniques which are used for electronics packaging from the chip up to the system level. It has been shown that soldering is still the most often used technique for joint formation at all assembly levels. However, the market requires that the soldering process should be changed. Lead and other harmful materials must be excluded from electronic assembly processes. Such materials changes require technological changes too. The main goals of the review is the analysis of the physical and technological properties of new, ecologically friendly materials which can be applied as potential replacements. Having carefully reviewed the physical and technological properties of potential lead free materials, the author has analyzed experimentally the influence of solder composition, flux type and parameters of soldering process on wettability of lead-free solders on different substrates. The design of experiments methodology was used for investigation of the technological properties of lead-free materials and for investigation of the influence of soldering process parameters on mechanical and electrical properties of ecological solder joints. Special attention was paid to properties of near eutectic SnAg solders with Cu, Bi and Sb addition. The following technological properties of the solders were measured: wetting time, wetting force, wetting angle and surface tension. Additionally, electrical and mechanical properties of solders were investigated and assessed. Finally, the solder joints, with the use of the mentioned above ecological materials, were made and solder joint resistance as well as mechanical properties were estimated. It has been concluded that SnAgCu and SnAgCuBi lead-free solders are good materials for ecological assembly. It has been shown that such solders are compatible with lead-free components and lead-free printed circuit boards.