PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 23

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  dyrektywa RoHS
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
1
Wdrażanie dyrektywy RoHS i rozporządzenia REACH w praktyce
Chudorliński J., Wlazło P.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2016
|
Vol. 57, nr 6
87--92
PL
Szybki rozwój techniki i technologii produkcji sprzętu elektrycznego i elektronicznego powoduje krótki czas życia nowego sprzętu, jako aktywnego produktu. Sprzęt ten staje się niepotrzebnym odpadem, w którym może być zawarte wiele substancji niebezpiecznych. Dlatego też Unia Europejska podjęła kroki w zakresie prawodawstwa, aby wymusić działania zmierzające do zminimalizowania wynikających z tego zagrożeń. Te działania przyczyniają się do ochrony środowiska. W artykule przedstawiono praktyczne porady dla producentów sprzętu elektrycznego i elektronicznego jakie muszą być spełnione przy wdrażaniu dyrektywy RoHS i rozporządzenia REACH.
EN
Fast development of technology and production technology of electrical and electronic equipment brings about short lifetime of the new devices, as the active product. The equipment becomes a useless waste, which can contain many hazardous substances. Therefore, the European Union has taken steps in legislation to force action to minimize the risks arising from them. These actions are contributing to environmental protection. The article presents practical advice for manufacturers of electrical and electronic equipment that must be met while implementing the RoHS Directive and REACH Regulation.
2
Content available Weeecontainingnanowaste –riskforenvironment and health&safety
Sakiewicz P., Nowosielski R., Babilas R., Pilarczyk W., Cesarz-Andraczke K.
Selected Engineering Problems
|
2014
|
nr 5
119--122
EN
The quantities of waste electrical and electronic equipment (WEEE) will increase in the near future and the importance of its recycling has become more evident. This waste are mixture of materials and components that because of their hazardous content, can cause major environmental and health problems. In order to minimize risks two legislation acts have been put in place; the Directive on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS Directive) and Directive on waste electrical and electronic equipment (WEEE Directive). It has led to a reduction of hazardous substances which often are replaced by new ones for example nanomaterials. Actually, existing processes for the recycling of used electronic equipment focuses on separation of metals but there is not procedures taking into account the presence of nanowaste. It is significant subject not only from the point of waste treatment and the recovery of valuable materials but also from the risk for environment and health.
3
Content available remote Dobór metod analitycznych do oceny zawartości substancji niebezpiecznych w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym
Hala B., Turkowska M., Kowalska K.
Przemysł Chemiczny
|
2014
|
T. 93, nr 9
1532-1536
PL
Opracowano metody badania sprzętu elektrycznego i elektronicznego (SEE) pod kątem oceny na ich zgodność z wymaganiami dyrektywy RoHS. Przedstawiono procedury oznaczania zawartości substancji niebezpiecznych objętych dyrektywą RoHS w złomie elektronicznym oraz scharakteryzowano uzyskane wyniki badań. Poprawność opracowanej metodyki analitycznej zweryfikowano przy użyciu materiałów odniesienia o deklarowanej zawartości analitów. Na podstawie uzyskanych wyników stwierdzono, że techniki ICP-OES, UV-VIS oraz CV-AAS mogą być z powodzeniem stosowane do kontroli zawartości substancji niebezpiecznych w materiałach objętych dyrektywą RoHS.
EN
Electric and electronic wastes (computer and television set elements) were disintegrated, ground (grain size below 1 mm) and analyzed for Cr(VI), total Cr, Cd, Hg, Pb and Br by optical emission spectrometry with inductive-coupled plasma, UV-visible spectrophotometry and cold vapor at. absorption spectrometry. To test applicability of the methods, 3 com. certified reference materials (a total Cr, Cd, Pb, Br and Hg-contg. acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer and 2 polyethylenes) and 2 house-made ref. materials (Cr(VI)-contg. polyethylenes) were used. The anal. methods used were applicable for studying the content of inorg. impurities in the waste. Only Pb content was higher than the permissible one according the European Union requirements.
4
Content available Ekoinnowacje w produkcji kas fiskalnych – aspekty ergonomiczne i technologiczne
Urban A., Płaza G.
Systemy Wspomagania w Inżynierii Produkcji
|
2013
|
z. 2 (4)
167--179
PL
W artykule przedstawiono w sposób poglądowy historię produktu, na przykładzie kas fiskalnych, uwzględniając ekoinnowacyjną technologię wytwarzania, która ogranicza negatywne oddziaływanie na środowisko oraz gwarantuje bezpieczeństwo, a także ergonomiczność produktu (właściwe dostosowanie do człowieka), która wpływa pozytywnie na jego funkcjonalność i użyteczność oraz zaspokaja potrzeby estetyczne i komfort użytkowania.
EN
It present in article, to visual manner, history of product, on example of fiscal cash registers, taking into consideration ecoinnovative technology fabricate which limits negative interaction on environment and safety guarantees, as well as ergonomic product (proper (suitable) fitting for person), which effects on its funcionality positively and utility and it alleviates esthetic requirements and comfort of use.
5
Zmiany w dyrektywie RoHS
Błachowicz K.
Recykling
|
2011
|
nr 1
20-20
PL
Podczas głosowania w Parlamencie Europejskim 24 listopada 2010 r. przyjęto zmiany do dyrektywy dotyczącej stosowania substancji niebezpiecznych w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym (RoHS). Mają one na celu poprawę jej wdrożenia i wykonywania, a także zapewnienie większej spójności z innymi przepisami unijnymi, np. rozporządzeniem REACH i nowymi ramami legislacyjnymi w zakresie wprowadzania produktów do obrotu.
6
Content available remote Kontrola Zawartości Pb, Hg, Cr(VI), Cd, PBB, i PBDE w Sprzęcie Elektrycznym i Elektronicznym pod Kątem Wdrożenia Dyrektywy 2002/95/We Parlamentu Europejskiego
Stankiewicz G., Smolec B., Kubiczek M., Śpiewok W., Kubecki M.
Prace Instytutu Metalurgii Żelaza
|
2008
|
T. 60, nr 2
31-36
PL
Opracowano sposób przy gotowania próbek do analizy w zależności od natury próbki (tworzywa sztuczne, metale, elementy złożone), zaproponowano schemat analizy przesiewowej metodą WD XRF, oraz opracowano metodykę analizy ilościowej pod kątem zawartości poszczególnych składników. Przeprowadzono badania modelowe obej­mujące wszystkie etapy analizy na próbkach reprezentujących zarówno tworzywa sztuczne, jak i elementy metalowe. Opracowano Procedurę Badawczą obejmującą cały wymagany cykl badań na zgodność z Dyrektywą RoHS.
EN
The method for preparing samples for analysis depending on the sample naturę (plastics, metals, compound com-ponents) was developed, the diagram ofthe screening analysis by WDXRFmethod was proposed and the methodology of guantitative analysis with regard to the contents of indwidual components was developed. The model testing including all the analysis stages was carried out on samples representing plastics as well as metal components. The Research Procedure that includes the entire required cycle of tests for conformity with the RoHS Directive was developed.
7
Metody oznaczania niebezpiecznych substancji w materiałach i wyrobach elektronicznych objętych dyrektywą RoHS
Bukat K., Kozioł G., Kościelski M.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2008
|
Vol. 49, nr 3
62-68
PL
Przedstawiono wymagania dyrektywy RoHS, dotyczące poziomów zawartości substancji niebezpiecznych w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym. Omówiono metody badań na zgodność z dyrektywą RoHS, szczególnie "przesiewową" metodą przy użyciu rentgenowskiego spektrometru fluorescencyjnego z dyspersją energii EDX. Podano przykłady pomiarów past lutowniczych oraz podzespołów. Pokazano, jak istotne jest przygotowanie próbek do badań oraz zalecane metody analityczne.
EN
In the article the requirements of the levels of hazardous substances in electric and electronics equipment has been presented. Measurement methods, especially screening method with using x-ray fluorescence spectrometry were prescribed for compliance with RoHS directive. Several measurement examples were done for soldering pastes, PCBs and components. It was shown how important is sample preparation before measurement. The recommended analytical methods were also announced.
8
Content available Zastosowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych
Słoma M., Jakubowska M., Jezior R.
Materiały Elektroniczne
|
2007
|
T. 35, nr 1
65-83
PL
Artykuł zawiera analizę istniejących rozwiązań zastosowania klejów przewodzących w technologii montażu układów elektronicznych. Celem jego jest ukazanie zastosowań kompozytów przewodzących w montażu mikroelektronicznym, jako alternatywy do połączeń lutowanych. Dotychczas stosowane lutowia PbSn zawierające ołów są obecnie wypierane z montażu elektronicznego wskutek obowiązywania dyrektywy RoHS (Restriction of Hazardous Substances), wykluczającej stosowanie ołowiu, kadmu, rtęci i sześciowartościowego chromu w podzespołach elektronicznych [1]. Nowe, bezołowiowe lutowia wymagają lutowania w wyższych temperaturach, co powoduje zwiększenie narażenia montowanych elementów. Proponowane przez autorów zastosowanie klejów przewodzących pozwoli na uniknięcie tego negatywnego zjawiska. Przedstawiono opis i wyniki badań własnych, mających na celu porównanie parametrów elektrycznych i mechanicznych złącz wykonanych z zastosowaniem klejów przewodzących ze złączami wykonanymi tradycyjnymi metodami z zastosowaniem lutowia PbSn lub lutowia bezołowiowego. Zaproponowana porównawcza metoda pomiaru parametrów elektrycznych i mechanicznych mikropołączeń pozwala jednoznacznie ocenić stopień przydatności klejów przewodzących w technologii montażu układów elektronicznych z kontaktami ukrytymi typu Flip-Chip.
EN
Present article contains analysis of existing solutions for conductive adhesives application in electronics products assembly. The goal is to introduce conductive adhesives as alternative to solder technology in microelectronic assembly. Presently used PbSn solders containing lead are forced to be removed from this branch of technology by RoHS directive which restricts use of lead, mercury, cadmium and hexavalent chromium in electronics products [1]. New, lead-free solders requires higher solder temperatures what leads to higher risk of damage to soldered components. Application of conductive adhesives allows to avoid this types of risks. This publication presents description and results of investigation, that have on purpose direct comparison of electrical and mechanical parameters of joints fabricated from conductive adhesives vs. PbSn and lead-free solder technology. Proposed comparative measurement method of microjoints electrical and mechanical parameters allows explicitly evaluate usefulness of conductive adhesives in Flip-Chip electronic assembly technology.
9
Osiągnięcia europejskiego projektu. Usuwanie substancji niebezpiecznych z elektroniki: procesy i techniki dla małych i średnich przedsiębiorstw (GreenRoSE)
Bukat K., Kozioł G., Drozd Z.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2007
|
Vol. 48, nr 8
9-16
PL
W maju 2007 r. zakończył się projekt europejski GreenRoSE, w którym brały udział izby gospodarcze, małe i średnie przedsiębiorstwa oraz instytuty badawcze i uczelnie z 8 państw europejskich. Celem projektu było przygotowanie MŚP do standardów dyrektywy RoHS, która wprowadziła od 1 lipca 2006 ograniczenia w stosowaniu w elektronice niektórych niebezpiecznych substancji, jak ołów, rtęć, kadm, sześciowartościowy chrom oraz polibromowane bifenyle (PBB) i polibromowane etery difenylowe (PBDE). W ramach projektu ustanowiono w firmie SEMICON nowoczesną linię pilotażową do lutowania bezołowiowego, służącą do przeprowadzania prac badawczych oraz szkoleń pracowników zakładów nie tylko uczestniczących w projekcie, ale również spoza projektu. W ITR, Cynelu i PW utworzono laboratoria do oceny jakości materiałów lutowniczych oraz niezawodności połączeń lutowanych. Od czerwca 2006 r. wszystkie zakłady uczestniczące w projekcie wytwarzają produkty zgodne z dyrektywą RoHS, a ich doświadczenia przedstawione w postaci raportów (D5.3 Case Study) znajdą się na stronie Krajowej Izby Elektroniki i Telekomunikacji, www.kigeit.org.pl
EN
The European GreenRoSE project has finished in May 2007. Industrial Association Groups, small and medium enterprises and research institutes from 8 courtiers participated in the project which aimed at providing European SMEs of the electronics sector with the knowledge & tools to produce electronic equipment without hazardous substances (according to RoHS Directive) with defined quality and reliability. During the project realization the modern pilot line for leadfree reflow and wave soldering was set up in the company Semicon. The research and trainings of manager and technical staff of SMEs (project partners and members of IAGs) were carried out on the pilot line. The Quality Laboratory at ITR and Cynel as well as the Reliability Laboratory at PW were established for assessment of lead-free soldering materials and solder joints. Thanks to that many research on new technologies and trainings of managers and technical staff of SME's were performed and new knowledge on lead-free technologies was creating. From June 2006 all SMEs participants of GreenRoSE project are ready to manufacture electronics products in compliance with RoHs Directive. Their experiences described in the reports (D5.3 Case Study) are available on the KIGEiT's website www.kigeit.org.pl.
10
Metale ciężkie w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym.
Wawrzonek R.
Recykling
|
2006
|
nr 5
30-31
PL
Sprzęt elektryczny lub elektroniczny składa sie z kilku modułów elektronicznych, w których zawarte są m.in. ołów, rtęć, kadm i chrom, czyli najgroźniejsze dla ludzi i środowiska pierwiastki. Stąd tez dyrektywa RoHS zakazuje stosowania po 1 lipca 2006 r. tych metali ciężkich w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym.
11
WEEE and RoHS in the EU-25 vs. similar worldwide activities
Gilge A., Luckner E.
Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
|
2006
|
nr 153
113-120
EN
Worldwide a lot of regulations are affecting the business transactions of all companies within the electronic and electrical industry. The special consequence of two of these regulations from the European Union - namely the WEEE directive 2002/96/EC (waste electrical and electronic equipment) and the RoHS directive 2002/95/EC (restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) - will be described below. But not only the European Union is implementing such legislation. That is why also an overview of similar regulations from outside Europe will be presented.
12
Implementacja przepisów dyrektyw WEEE, RoHs oraz EuP w firmie Hewlett-Packard
Mękarski P.
Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
|
2006
|
nr 153
181-188
PL
Hewlett-Packard jest firmą, która od lat jest zaangażowana w różnego rodzaju inicjatywy ekologiczne, których celem jest zmniejszenie wpływu jej produktów na środowisko naturalne. HP projektując swoje produkty od lat stara się je tworzyć z myślą o środowisku uwzględniając zasadę "Projektowanie dla Środowiska". Program ten stanowi podstawę optymalizacji standardów ekologicznych charakteryzujących produkty HP. Oprócz elementarnych zasad, jakimi są spełnienie wymagań prawnych i norm bezpieczeństwa, HP stawia sobie za cel projektowanie produktów pochłaniających mniej materiałów, energooszczędnych i łatwo poddających się recyklingowi przy jednoczesnym zachowaniu użytkowych funkcji produktu. Dlatego też nowe wymagania wynikające z prawa ochrony środowiska, które jest teraz wprowadzane lub będzie w najbliższej przyszłości wdrażane nie będzie dla firmy HP stanowiło żadnych problemów.
EN
Hewlett-Packard is environmentally friendly company, which for many years pay the special attention for solutions in the area of environment. In 1992 the company has launched to its policy the program "Design for Environment". Basic of this program are covered significantly with basis incorporated in WEEE, RoHS and EuP directives, however the WEEE directive has enforced in 2005 (in a few countries) and the other directives - RoHS and EuP will enter into force in the foreseeable future. The "Design for Environment" program is a basis for the optimalization of ecological standards which characterizes HP's products. The environmental protection is strongly considered already on the design phase while HP analyses in details product lifecycle. The network of Product Stewards has been developed within this project. Its main task is the cooperation with designers, research and developments teams and users. This is the group in charge of continuous stimulation of improvement of HP's products and their affect for the environment. Team of Product Stewards together with the Environmental Business Management Organisation monitor the environmental law since many years in order to adjust HP's products to the law and market demands.
13
Dyrektywa RoHS - aktualne dokumenty, wyłączenia, zgodność z dyrektywą
Bukat K., Gromek J.
Prace Przemysłowego Instytutu Elektroniki
|
2006
|
nr 153
64-73
PL
W artykule przedstawiono ostatnie doniesienia na temat obowiązujących od l lipca 2006 r. dokumentach europejskich i krajowych, implementujących dyrektywę RoHS do praktyki w Polsce. Szczegółowo omówiono wyłączenia z dyrektywy oraz co to znaczy "bycie zgodnym z dyrektywą". W szczegółach omówiono normy lub projekty norm, dotyczące deklaracji materiałowych oraz metod badań substancji niebezpiecznych objętych dyrektywą.
EN
The latest situation of the EU and Polish documents implemented RoHS Directive to the practices from 1 July 2006 is presented in the article. The exemptions from regulation and what does it mean "be compliance with directive" are also discussed. Recommended Standards for compliance with directive e.g. Material declarations and investigation methods of hazardous substances banned by RoHS Directive is presented in details.
14
Content available Nowa generacja past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu spełniających dyrektywę RoHS
Młożniak A., Jakubowska M., Kiełbasiński K., Zwierkowska E.
Materiały Elektroniczne
|
2006
|
T. 34, nr 3-4
5-18
PL
Przedstawiono wyniki badań prowadzące do opracowania technologii rodziny past rezystywnych nie zawierających ołowiu i kadmu oraz spełniających wymogi Unii Europejskiej WEEE i uchwały RoHS. Pokazano wpływ kompozycji pasty na główne właściwości rezystów właściwych, przede wszystkim mikrostrukturę, rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji (TWR).
EN
The paper presents the results of author's investigations to elaborate lead-free/ cadmium-free resistive paste series in accordance with European Union WEEE and RoHS Directive. Influence of paste composition on the electrical properties of thick film resistors, like microstructure, sheet resistance and temperature coefficient of resistance (TCR) are demonstrated.
15
Zagadnienia prawne wdrażania technologii lutów bezołowiowych w aspekcie wyłączeń z Dyrektywy Komisji Europejskiej
Bukat K., Szpotański J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
25-27
PL
Przedstawiono aktualny stan prawny w Polsce Derektywy RoHS, dotyczącej ograniczenia stosowania w sprzęcie elektrycznym i elektronicznym niektorych substancji niebezpiecznych. Omówiono rozporządzenie wydane przez Ministra gospodarki i Pracy i skutki, szczególnie dla przedsiębiorców, wprowadzenia technologii bezołowiowej. Szczegółowo omówiono istniejące i planowane wyłączenia ołowiu z Dyrektywy, a także podstawowedefinicje zawarte w istniejących przepisach i wyjaśnienia Komisji Europejskiej. Przedstawiono propozycje wdrażania wiedzy na temat technologii bezołowiowej w ramachprojektu europejskiego Green-RoHS.
EN
The article gives information about the present legal status of the RoHS Directive in Poland, particularly its aspects concerning the ban of several hazardous substances in electric and electronic equipment. The introduction presents the scope, requirements and important dates introduced in the Directive. The existing directive of the Ministry of Economic Affairs and Labour harmonized with RoHS Directive is described. The essential definitions concerning producers, importers, products and ban hazardous substances are presented. The existing and planned exemptions of the RoHS Directive are explained in the details. In the summary, the plan of Green Rose knowledge dissemination for the industrical companies are pointed out.
16
Ustawienie projekty ELFNET : geneza i korzyści
Zakulski W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
15-16
PL
Omówiono genezę międzynarodowych starań o eliminację ołowiu ze stopów lutowniczych w USA oraz Unii Europejskiej. Wskazano na obowiązek wypełniania nakazów Dyrektywy RoHS, wprowadzającej od 1 lipca 2006 roku całkowity zakaz używania ołowiu i innych szkodliwych substancji. Wskazano na rolę IMIM PAN jako koordynatora projektu ELFNET w Polsce oraz na korzyści z przystąpienia do tej sieci.
EN
The author discusses the genesis of the implementation of lead-free solders as a consequence of the RoHS directive. The steps leading to the establishment of the ELFNET project were described, as well as the role of IMIM PAS as a coordinator in Poland. The benefits of joining ELFNET network were pointed out.
17
Stan zaawansowania wprowadzania lutów bezołowiowych w krajach europejskich
Zakulski W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
17-19
PL
Przedstawiono wyniki badań ankietowych prowadzonych od września do grudnia 2004 r. za pośrednictwem Internetu, na kongresach i targach sprzętu elektronicznego oraz podczas bezpośredniego kontaktu z przedsiębiorstwami z Finlandii, Norwegii, Włoch, Holandii, Niemiec, Wielkiej Brytanii i Polski. Omówiono stan zaawansowania wprowadzania lutów bezołowiowych z uwzględnieniem spodziewanych problemów i korzyści, a także preferowane gatunki stopów lutniczych.
EN
The autor presents results of the questionnaire which was distributed from September to December 2004 via the Internet, on congresses and electronic fairs and by direct contact with enterprises. The analyzed answers come from Finland, Norway, Italy, The Netherlands, Germany, The United Kingdom and Poland. The current status of implementation of lead-free solders was discussed taking into consideration the expected problems and advantages, as well as the preferred types of lead-free solder alloys.
18
Produkcja bezołowiowych płytek drukowanych w Eldos Sp. z o.o. na rok przed wprowadzeniem Dyrektywy RoHS
Girulska A., Marcinkowska Z., Tomsia Z.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
40-41
PL
Od roku 2004 firma Eldos wykonuje płytki obwodów drukowanych zgodnie z wymaganiami Dyrektywy RoHS. Ważnym czynnikiem w bezołowiowej technologii jest koszt produkcji, czyli materiały, woda, energia. Koszt materiałów w procesie nakładania stopu metodą HAL jest zdecydowanie najniższy. Jakość wody płuczącej i skuteczność płukania to podstawowe czynniki wpływające na lutowność powłok bezołowiowych. Dlatego przy wytwarzaniu powłok bezołowiowych należy się spodziewać nie tylko większego zużycia wody, ale także zwiększenia udziału wody demineralizowanej w ogólnej ilości wody.
EN
From the year 2004 Eldos has been able to manufacture printed circuit boards according to the RoHS directive. An important issue in lead free technology is the cost of manufacturing. The cost of materials and water in eutectic tin-Iead Hot Air Solder Leveling process is definitely the lowest. The quality of water is a major factor affecting solderability of lead-free surface finishes. Therefore, not only a bigger use of water is expected, but also the increase in the share of demineralised water in the lead-free processes. The cost of electricity is the lowest for immersion the tin process, and for ENIG and HAL it is comparable to Eldos.
19
Płytki drukowane wysokolutowną powłoką cynową przeznaczone do lutowania bezołowiowego
Kozioł G.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
27-31
PL
W artykule przedstawiono ocenę powłoki cyny immersyjnej na potrzeby lutowania bezołowiowego oraz ocenę bezołowiowych połączeń lutowanych otrzymanych na tej powłoce. Lutowność cyny immersyjnej była badana metodą meniskograficzną, metodą zanurzenia obrotowego, a zwilżalność tej powłoki sprawdzano w procesach lutowania rozpływowego i lutowania na fali. Stosowano metodę SEM i przeprowadzono analizę EDS. Kontrola połączeń lutowanych obejmowała kontrolę wizualną, zgłady metalograficzne i pomiar sił Scinania połączeń lutowanych kondensatorów 1206. Powłoka cyny immersyjnej była badana "w stanie dostawy" i po starzeniu.
EN
The paper presents the performance of immersion tin finish in production of lead-free soldered printed circuit assemblies during implementation of immersion tin process. The solderability of immersion tin was tested by the wetting balance method, rotary dip method and wettability - by reflow and wave soldering processes. The SEM inspection and EDS analysis of tin coating were carried out. Inspection of lead-free solder jointsconsisted of visual inspection, cross-section data and shear strength measurement of 1206 chip capacitors. Tin coating was investigated in state "as reveived" and after ageing. The presented examination has funded by the EC and is the part of PRINT Project.
20
Aspekty ekonomiczne wprowadzania lutów bezołowiowych
Zakulski W.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2005
|
Vol. 46, nr 9
20-21
PL
Omówiono ekonomiczne konsekwencje wprowadzania lutow bezołowiowych do praktyki przemysłowej pod kątem kosztów bezpośrednich i pośrednich. Wskazano na wpływ stosowania droższych metali i stopów o wyższej temperaturze topnienia na wzrost cen produktow finalnych.
EN
The paper discusses the ekonomic consequences of the implementation of lead-free soldering referring to its direct and indirect costs. The author points to the influence of the use of more expensive metals and soldering alloys with higher melting points on the prices of the final products.
first rewind previous Strona / 2 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.