PL
 |
EN
Ograniczanie wyników
Czasopisma help
  1. 1 Opto-Electronics Review
Autorzy help
  1. 1 Han J. H.
Lata help
  1. 1 2008
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  device packaging
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Content available remote Simple signal path technique for matching circuit in packaged semiconductor diode laser
Han J. H.
Opto-Electronics Review
|
2008
|
Vol. 16, No. 2
185-188
EN
Improvement in frequency bandwidth of a packaged diode laser is investigated by the circuit impedance matching. To overcome the structural limitation of the electronic package for high frequencies, employing conventional lumped element impedance matching technique in conjunction with the manipulation of signal path of the package connections showed significant enhancement for 3-dB bandwidth to more than 6 GHz.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.