Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: deformacja złącza

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Numerical simulation of deformations in T-joint welded by the laser beam

Piekarska W., Kubiak M., Saternus Z.

Archives of Metallurgy and Materials

2013

Vol. 58, iss. 4

1391--1396

Numerical simulation of deformations in laser welded T-joint is carried out in this study. The analysis is performed using Abaqus FEA engineering software. Additional author’s numerical subroutines, written in FORTRAN programming language are used in computer simulations where models of the distribution of movable laser beam heat source, kinetics of phase transformations in solid state as well as thermal and structural strain are implemented. Thermomechanical properties of welded material changing with temperature are taken into account in the analysis. Presented results of numerical simulations performed for the laser beam welding of two perpendicularly arranged sheets include temperature distribution, kinetics of phase transformations in solid state, thermal and structural strain as well as estimated welding deformations.

W pracy przeprowadzono analizę numeryczną deformacji złącza teowego spawanego wiązką laserową. Analizę numeryczną przeprowadzono z wykorzystaniem pakietu oprogramowania inżynierskiego Abaqus FEA. W symulacjach komputerowych wykorzystano dodatkowe, autorskie procedury numeryczne napisane w języku programowania Fortran, gdzie implementowano modele rozkładu mocy ruchomego zródła ciepła wiązki laserowej, kinetyki przemian fazowych w stanie stałym oraz odkształceń termicznych i strukturalnych. W analizie uwzględniono zmienne z temperaturą własności termomechaniczne spawanego materiału. Przedstawione wyniki symulacji komputerowych wykonanych dla spawania laserowego dwóch prostopadle ułożonych blach obejmują rozkłady temperatury, kinetykę przemian fazowych w stanie stałym, odkształcenia cieplne i strukturalne oraz oszacowane odkształcenia spawalnicze.

New method of in-process testing of ultrasonic wire bonds

Łukasik W., Jezior R.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2004

Vol. 45, nr 8-9

218-219

Resistance of ultrasonic wire bond is one most essential quality parameter for bonds made in microelectronic and microsystem elements. In process measurement of bond resistance is very difficult and in most cases simply impossible. This is why special test chip was designed and realised. Designed and worked out laboratory stand makes also possible in-process measurement of wire deformation. Simultaneous measurement of bond resistance and wire deformation makes possible analysis of these parameters and investigation of correlation between them.

W ultrakompresyjnych połączeniach drutowych stosowanych w mikroelektronice, najistotniejszym parametrem jest rezystancja tego połączenia. W warunkach produkcyjnych pomiar rezystancji złącza jest bardzo utrudniony, a w większości przypadków wręcz niemożliwy. Dlatego został zaprojektowany i wykonany na krzemie specjalny układ testowy. Opracowane stanowisko umożliwia jednoczesny pomiar rezystancji i deformacji złącza w czasie jego wykonywania, analizę tych parametrów oraz poszukiwanie korelacji między nimi.