PL
 |
EN
Preferencje help
Polish version English version Język
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  decapsulation
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
1
Usuwanie mas zalewowych i lakierów ochronnych z układów elektronicznych
Pomianowski J.
Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania
|
2017
|
Vol. 58, nr 7
28--32
PL
W artykule przedstawiono wyniki badań nad dekapsulacją chemiczną, czyli metodą usuwania zalew hermetyzujących obwody drukowane z elementami elektronicznymi przy pomocy rozpuszczalników. Dobrano skład rozpuszczalników odpowiednich dla żywic poliuretanowych, silikonowych i żywicy epoksydowej. Opracowano również emulsje wodno- rozpuszczalnikowe mogące zastąpić toksyczne lub łatwopalne rozpuszczalniki pokryć polimerowych.
EN
The paper presents the results of the research on chemical decapsulation, ie the method of removing encapsulation of printed circuit boards with electronic components with solvents. A solvent composition suitable for polyurethane resins, silicone resins and epoxy resins has been selected. Water-solvent emulsions that can replace toxic or flammable solvents for polymer coatings have also been developed.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.