In this paper the assembly and failure analysis of Plastic Ball-Grid-Array (PBGA) "dummy" components mounted on a PCB by reflow soldering were investigated. X-ray microscopy, scanning acoustic (SAM) microscopy and metallographic examinations of solder joint cross-sections as well as electrical measurements of daisy chains were used for diagnostic.
PL
Przedstawiono metodę montażu i analizy uszkodzeń układów testowych BGA w obudowach plastykowych (PBGA), zamontowanych na płytkach drukowanych metodą lutowania rozpływowego. Są układami tzw. "pustymi" przeznaczonymi do testowania połączeń lutowanych - są replikami rzeczywistych układów BGA, ale bez chipów krzemowych pod plastykowymi obudowami układów. Układy testowe mają również system połączeń między kulkami układu BGA, odpowiadający systemowi połączeń między polami lutowniczych na płytce PCB tak, aby po zastosowaniu lutowania rozpływowego możliwe było sprawdzenie poprawności montażu przez pomiar rezystancji pomiędzy polami kontrolnymi układu.
2
Dostęp do pełnego tekstu na zewnętrznej witrynie WWW
Systems with redundant control actuators are sometimes arranged so that a new actuator comes into play if the one normally used becomes saturated. We calI this 'daisy-chaining.' Such an arrangement also provides a degree of faulttolerance against actuator failures. This paper points out that a similar property is implicit in constrained predictive control, as it is usually formulated. Predictive control therefore has a degree of implicit fault-tolerance. In order to obtain this property the predictive control must have explicit constraints on the input levels (actuator positions) and the usual disturbance model, which results in integraI action arising in the controller. The general considerations dealt with in the paper are illustrated by a simplified example, based on the liquefaction of natural gas.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.