Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: czujniki mikromechaniczne

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Analiza szumów w mikro-mechanicznych czujnikach rezonansowych

Józwiak G., Zawierucha P., Kopiec D., Woszczyna M., Zielony M., Gotszalk T., Grabiec P.

Przegląd Elektrotechniczny

2010

R. 86, nr 10

36-39

Mikromechaniczne czujniki rezonansowe są stosowane do pomiaru małej siły, masy i lepkości. Po odpowiedniej funkcjonalizacji powierzchni mogą być wykorzystywane jako czujniki biochemiczne do detekcji oddziaływań molekularnych. Występujący w tych układach szum jest najważniejszym czynnikiem ograniczającym czułość na zmiany mierzonej wielkości i rozdzielczość pomiaru. Szczególne znaczenie ma szum mechanicznych drgań termicznych, który może pełnić również istotną rolę w procesie pomiaru właściwości mechanicznych układu. W pracy przedstawiono modele matematyczne wybranych szumów występujących w układach rezonansowych, zwracając szczególną uwagę na szum termicznych drgań mechanicznych. Zaprezentowano układ pomiarowy do badania szumów mikrobelek sprężystych z piezorezystywnym detektorem ugięcia. Układ ten wykorzystano do pomiaru mechanicznych właściwości drgań termicznych mikrobelki wykonanej w Instytucie Technologii Elektronowej w Warszawie.

Micromechanical resonant sensors are widely applied to measurements of low forces, masses and viscosity. After surface functionalization they might be used as biochemical sensors for intermolecular force detection. The noise existing in those devices is the main factor limiting the device sensitivity and the measurement resolution. Furthermore, the analysis of mechanical thermal noise of the microcantilever can play main role in a calibration process of sensor mechanical properties. In the paper the mathematical models for 1/f noise, Johnson-Nyquist noise and thermal oscillations noise in frequency domain are presented. The special attention is paid on mechanical thermal noise and its connections with mechanical properties of the system. It is shown that only thermal noise analysis is able to determine system spring constant and that the methods based on the system transmittance analysis fail due to inseparability of the system effective mass and the system spring constant or due to the lack of calibrated excitation source. The measurement system for investigation of noise in piezoresistive cantilevers is presented. The system was utilized for examination of piezoresistive microcantilever made at Warsaw Institute of Electron Technology. The power spectrum of the cantilever noise was estimated and the sensitivity of the piezoresistive bridge of the cantilever was measured. After that the analysis of obtained power spectra was performed. As a result the resonance frequency, the resonance quality factor, the cantilever mean thermal deflection and the cantilever spring constant were calculated. Obtained results confirm that system is able to detect a mean thermal deflection that is less than 1 angstrom.

Materiały podłożowe i metody wykonywania połączeń struktura - podłoże obudowy. Część 2

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1998

Vol. 39, nr 10

10-15

Połączenie struktury czujnika z podłożem obudowy stanowi pierwszy etap technologii montażu. Podstawową zasadą przy montażu struktur krzemowych jest to, aby właściwości materiałów użytych do montażu były takie same lub zbliżone do parametrów krzemu i warstw naniesionych na strukturze. W artykule opisano wiele typów podłoży, materiałów, z których są one wykonane, technologię wytwarzania podłoży oraz metody łączenia struktur czujników z podłożami.

Bonding between chip and substrates of package is the firs step of packaging process. The basic principle of packaging is: proprieties of all materials used in assembling process' must be similar to silicon as close as it is possible. These are a lot of materials for substrates and the suitable methods of connecting chip with substrate. In this paper the development of methods of producing substrates and bonding techniques between substrates and chips is received.