Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

2 Polimery

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: curing reaction

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Sieciowanie żywicy epoksydowej Epidian® 6 zawierającej reaktywny napełniacz krzemoorganiczny — analiza metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej

Mossety-Leszczak B., Ostyńska P., Dutkiewicz M., Maciejewski H., Galina H.

Polimery

2013

T. 58, nr 3

212-218

Metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) badano przebieg reakcji sieciowania żywicy epoksydowej Epidian® 6 (E6), z dodatkiem lub bez reaktywnego napełniacza, oktakis[(3-glicydoksypropylo)dimetylosiloksy]oktasilseskwioksanu (POSS-OG). Utwardzaczem był 4,4'-diaminodifenylometan (DDM). Na podstawie analizy termogramów zarejestrowanych w warunkach różnych szybkości ogrzewania, przy użyciu „metody bezmodelowej” (Model Free Kinetics), określono także kinetykę reakcji utwardzania badanych układów. Dane uzyskane z izotermicznych analiz DSC, wykonanych w zakresie temperatury 60—160 °C, z modulacją temperatury TOPEM®, wykorzystano natomiast do wyznaczenia przebiegu diagramów TTT (time-temperature-transformation) kompozycji żywicy Epidian 6 bez i z dodatkiem POSS-OG.

The curing reaction of epoxy resin Epidian® 6 with or without an addition of reactive filler, octakis-[(3-glycidoxypropyl)dimethylsiloxy]octasilsesquioxane (POSS-OG), was investigated using differential scanning calorimetry (DSC). The curing agent was 4,4'-diaminodiphenylmethane (DDM). Based on the analysis of the thermograms recorded at different heating rates the kinetics of curing reactions in the examined systems was determined using the Model Free Kinetics method. The experimental results obtained by DSC isothermal analysis in the temperature range 60—160 °C, with temperature modulation TOPEM®, were used to construct TTT (time-temperature-transformation) diagram for epoxy resin Epidian 6 compositions with or without POSS-OG.

Time-temperature-transformation (TTT) cure diagram for EPY® epoxy system

Urbaniak M., Grudziński K.

Polimery

2007

T. 52, nr 2

117-126

Curing reactions of the EPY® epoxy system (Epidian 6+TETA) applied for machine foundation chocks were studied to determine time-temperature-transformation (TTT) isothermal cure diagram for this system. Differential scanning calorimetry (DSC) and rotational viscometry were used to obtain the experimental data. Empirical models based on dependence between conversion degree and glass transition temperature, as well as reckoning of times to gelation and times to vitrification were used and compared to the experimental data. The investigation was made in the temperature range 23-100°C, which is considered to be optimum for the isothermal curing of the epoxy system studied. The experimental results obtained in this range are in fair agreement with the calculations. The presented curing diagram provides a considerable insight into the thermo-mechanical behavior of the EPY® system during its curing and can be a useful tool for analyzing and designing manufacturing processes of foundation chocks suitable for various practical applications.

Badano reakcję sieciowania napełnionego układu epoksydowego EPY® (Epidian 6+TETA), stosowanego na podkładki fundamentowe maszyn, w celu utworzenia wykresu izotermicznego sieciowania czas-temperatura-przemiana (TTT) dla tego układu. Do sporządzenia takiego wykresu posłużyły dane eksperymentalne uzyskane za pomocą skaningowej kalorymetrii różnicowej (DSC) i wiskozymetrii rotacyjnej oraz wyniki obliczeń z odpowiednio przetworzonych modeli empirycznych zależności między stopniem konwersji, czasem do żelowania i do zeszklenia a temperaturą zeszklenia. Badania eksperymentalne wykonano w optymalnym dla izotermicznego sieciowania tego układu epoksydowego zakresie temperatur 23-100°C i stwierdzono dobrą zgodność wyników eksperymentalnych z wynikami obliczeń. Sporządzony wykres sieciowania umożliwia pełny wgląd w termomechaniczne zachowanie się tworzywa EPY® podczas jego utwardzania i może być użytecznym narzędziem do analizowania i projektowania technologii wytwarzania podkładek fundamentowych, do różnych praktycznych zastosowań.