Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Polimery

1 2013

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: crosslinkings

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Nowy sposób sieciowania żywicy epoksydowej wykorzystujący bis(heptafenyloglinosilseskwioksan) jako utwardzacz

Chmielewska D., Barczewski M., Sterzyński T.

Polimery

2013

T. 58, nr 4

270-275

Badano przebieg procesu utwardzania żywicy epoksydowej Epidian 6 przy użyciu bis(heptafenyloglinosilseskwioksanu) (POSS). Warunki utwardzania kompozycji o określonym składzie ustalano na podstawie pomiarów prowadzonych w toku sieciowania. Metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC) wyznaczano temperaturę egzotermicznej reakcji, której charakter świadczy o przebiegu procesu utwardzania kompozycji, określono również temperaturę procesu sieciowania i czas życia kompozycji podczas jej utwardzania w temperaturze otoczenia. Na podstawie analizy mikroskopowej (SEM) przeanalizowano jednorodność rozproszenia cząsteczek POSS w osnowie epoksydowej. Metodą spektroskopii FT-IR oceniono zmiany chemiczne zachodzące w żywicy. Wykazano, że bis(heptafenyloglinosilseskwioksan) może być stosowany jako środek utwardzający żywice epoksydowe, a do najważniejszych jego zalet można zaliczyć niską temperaturę sieciowania egzotermicznego oraz długi czas życia kompozycji.

The curing process of epoxy resin Epidian 6 with bis(heptaphenylaluminosilsesquioxane) was studied. The curing conditions for the defined compositions were established on the basis of measurements made during the crosslinking reaction. Differential scanning calorimetry (DSC) was used to determine the temperature of the exothermal reaction related to the course of the curing process. Also, the temperature of crosslinking process and gel time at ambient temperature were determined. The homogeneity of the distribution of POSS additives in the epoxy matrix was investigated using microscopic analysis (SEM). Fourier transform infrared (FT-IR) spectroscopy was used to evaluate the chemical changes in the resin. It was shown that bis(heptaphenylaluminosilsesquioxane) can be applied as a curing agent for epoxy resins, with the main advantages of a low curing temperature and long life time.