Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2010

Powiadomienia systemowe

Sesja wygasła!
Sesja wygasła!

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: constructions of integrated units

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Zarządzanie ciepłem w zespołach na płytkach drukowanych. Cz. 1

Borecki J., Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2010

Vol. 51, nr 7

149-154

Rosnąca gęstość upakowania podzespołów elektronicznych w nowoprojektowanych urządzeniach oraz istotny wzrost szybkości ich działania generują nowe warunki pracy, w których szczególnego znaczenia nabiera zagadnienie odprowadzania i rozpraszania ciepła. Bezpośrednio przekłada się to na niezawodność zespołu elektronicznego na płytce obwodu drukowanego. Niezawodność ta staje się złożoną funkcją ciepła wytwarzanego w czasie pracy podzespołów, rodzaju narzędzi zastosowanych do rozpraszania lub zarządzania ciepłem, stabilności termicznej stosowanych materiałów i środowiska pracy zespołu. W artykule przedstawiono przegląd zagadnień związanych zarówno ze sposobami zarządzania termicznego w zespołach elektronicznych, jak również materiałami i rozwiązaniami konstrukcyjnymi stosowanymi w podzespołach elektronicznych i płytkach obwodów drukowanych, których głównym zadaniem jest wspomaganie odprowadzania i rozpraszania ciepła celem obniżenia temperatury pracy podzespołów elektronicznych.

The increasing of electronic components placement density, in new-projected devices, and significant growth of their work speed generates the new working conditions, in which the question of transfer and dissipating of heat are very important issue. Directly it concerns on reliability of electronic assembly. That reliability to become a complex function of heat which is generated during electronic components work, used tools to dissipate or management of heat, thermal stability of used materials and work environment of assembly. In the article there are presented information connected with heat management in electronic assemblies, materials and solutions which are applied in electronic components and Printed Circuit Boards.