The possibility to detect defects in polyamide-aluminum composites with pure adhesive connection using holographic vibrometric non-destructive testing (NDT) was investigated. Clear differences could be observed in the phase of vibration patterns and amplitudes, registered with nanometric resolution, between a correct and a defective adhesive connection.
PL
Zbadano możliwość wykorzystania cyfrowej holograficznej wibrometrii – nieniszczącej metody testowania (NDT) – do wykrywania defektów połączeń adhezyjnych w kompozytach poliamidowo-aluminiowych. Zaobserwowano istotne różnice między uzyskanymi rozkładami drgań i ich amplitudami, mierzonymi z nanometryczną rozdzielczością, w wypadku próbek z połączeniem adhezyjnym bez defektu oraz z defektem.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.