Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

1 Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1 2014

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: conductive anodic filament

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

CAF : potencjalny problem niezawodności obwodów drukowanych

Ostaszewski D., Ramotowski E., Klej T., Oklej J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

2014

Vol. 55, nr 7

45-48

Ciągły trend w kierunku zmniejszania wymiarów urządzeń elektronicznych wymusza na konstruktorach PCB projektowanie płytek o coraz większej gęstości upakowania ścieżek przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej niezawodności eksploatacyjnej. Wiele układów elektronicznych pracuje w skrajnie trudnych warunkach środowiska. Wysokie wymagania stawiane są obwodom drukowanym znajdującym zastosowanie w urządzeniach elektronicznych przeznaczonych na użytek wojskowy, lotniczy i medyczny. Wzrost komplikacji budowy obwodów drukowanych, w połączeniu z wysoką wilgotnością i temperaturą otoczenia, może prowadzić do spadku niezawodności PCB. Zanieczyszczenia jonowe pozostałe po procesie technologicznym są odpowiedzialne za powstawanie zjawisk elektromigracji (ECM). Zjawiska ECM mogą być przyczyną awarii zarówno wewnątrz jak i na powierzchni laminatu. Najczęstszą przyczyną awarii wewnątrz struktury laminatu jest wzrost przewodzącego włókna (CAF). Wzrost CAF prowadzi do spadku rezystancji izolatora i uszkodzenia obwodu drukowanego.

The continuous trend towards miniaturization of electronic equipment is forcing printed circuit boards designers to create PCBs with increasing interconnect density while maintaining high operational reliability. Many electronic systems are working in extreme environmental conditions. High demands are placed on PCBs applicable for use in military, aeronautical and medical electronic equipment. The increasing complexity of printed circuit boards in conjunction with high humidity and temperature, may lead to decrease in PCB reliability. Ionic impurities remaining after the technological process are responsible for the formation of electromigration phenomena (ECM). ECM phenomena may be the cause of failure, both within and at the surface of laminate. The most common failure within the laminate is conductive anodic filament (CAF). CAF growth leads to a decline of resistance and printed circuit board failure.