Kontynuując omawianie zagadnień związanych z elektroniką w samochodach, w niniejszej części pracy przedstawiono przegląd magistrali (szyn) komunikacyjnych wykorzystywanych obecnie w instalacjach elektrycznych pojazdów samochodowych oraz rodzajów stosowanych przyrządów półprzewodnikowych i ich mechanizmów uszkodzeń. Uwagę zwrócono na zagadnienia niezawodności układów scalonych, od których w dużym stopniu zależy jakość, niezawodność i właściwości funkcjonalne stosowanych modułów i układów elektronicznych.
EN
Continuing consideration of some problems related to car electronics, in this part of work a review of communication buses used in vehicles installation is given. It is followed by consideration of applied semiconductor components and possible mechanisms of their failures. An attention is specially paid to the reliability of semiconductor devices and integrated circuits, which in significant range determined the quality, reliability and functionality of electronic modules and circuits in the cars.
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.