Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metodą bezprądowej metalizacji

Pruszkowski Z., Kowalik P.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 6

276-278

PL

W niniejszym artykule opisano zmodyfikowany sposób wytwarzania warstw rezystywnych Ni-P metodą chemicznej redukcji zachodzący w kąpieli wodnej prowadzący do otrzymania warstw rezystywnych o rezystancji powierzchniowej 0,5-1 charakteryzujących się minimalnym temperaturowym współczynnikiem rezystancji oraz minimalnymi zmianami rezystancji w próbie na stabilność. W artykule opisano szczegółowo zmiany rezystancji w funkcji temperatury oraz zmiany rezystancji w funkcji czasu dla prób określających stabilność długoczasową warstw rezystywnych.

EN

In this paper is presented modified technology of preparation of Ni-P resistive layers. These layers are characterised by square resistance 0,5 - 1, minimised TCR and best stability. In this paper are described change of resistance with changes of temperature.

2

Model matematyczny wiążący parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P z parametrami procesu bezprądowej metalizacji

Kowalik P., Pruszowski Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

68-70

PL

W pracy przedstawiono program komputerowy umożliwiający powiązanie parametrów elektrycznych rezystora z warstwą Ni-P z parametrami jego wytwarzania.

EN

The paper presents the results of study, which effect is computer program in Matlab environment; task of this program is comfortable and precise determining parameters of technological process metallization of chemical layer Ni-P. Data, which program uses, are authors' experimental data, they were sorted and prepared in adequate way for this purpose to make possible forecasting in smooth range provided entrance parameters. Because in industry there are used only acid baths, in respect of bigger content of phosphorus in layer Ni-P, what causes larger stability of received coat, program makes calculations only for these layers received in this conditions. Rate of metallization and also course and stability of this process depend on many various factors, among other things: added reducer, stability agent, buffer or complex agent. These additives have considerable influence on course and stability of metallization process, but mathematical description of influence of these dimensions in no accessible. These additives work differently on metallizating bath depending on its pH, temperature or presence the other additive ingredients. Lack of mathematical model connecting dimensions, about which the paper is written, at the moment makes impossible forecasting parameters of resistive layer contingent on pH, temperature, time of metallization and additionally on concentration substrates simultaneously. Therefore in the first version program makes calculations only for exactly specified composition of metallizing bath.

3

Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P

Kowalik P., Pruszowski Z.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2008

|

Vol. 49, nr 11

66-67

PL

W artykule przedstawiono nową metodę stabilizacji warstw rezystywnych Ni-P otrzymywanych w procesie bezprądowej metalizacji. Nowa metoda polega na rezygnacji z wielogodzinnego wygrzewania tych warstw w zakresie temperatur 180....220°C, na rzecz krótkich wysokotemperaturowych "impulsów" cieplnych, co pozwala nie tylko na zmniejszenie energochłonności procesu, lecz także na wyeliminowanie szkodliwego zjawiska jakim jest niekontrolowany wzrost TWR warstwy rezystywnej. Efektem tej niekorzystnej modyfikacji tego parametru jest pogorszenie parametrów eksploatacyjnych rezystorów warstwowych stałych wytwarzanych na bazie stopu Ni-P.

EN

This paper present the results of impulse stabilisation of Ni-P amorphous layer, which improve the TCR of resistors which was done on the Ni-P base.