Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Wyznaczanie parametrów kanału przepływu w silosach przy niecentrycznym opróżnianiu

Prusiel J. A., Gierej K.

Materiały Budowlane

|

2016

|

nr 5

107--108

PL

W artykule przedstawiono rozkład obciążeń od parcia ośrodka sypkiego na ścianę przy niecentrycznym opróżnianiu komory silosu zaliczanego do klasy oceny oddziaływań AAC3 (zgodnie z PN -EN 1991-4). W silosach opróżnianych na dużych mimośrodach (mimośród opróżniania większy niż 0,25 średnicy wewnętrznej silosu) należy uwzględnić dodatkowy przypadek obciążenia na ściany silosu, niezależny od parcia lokalnego przy napełnianiu i opróżnianiu. Przeprowadzono analizę geometrii kanału przepływu w komorze silosu przy niecentrycznym opróżnianiu, na podstawie której obliczono kąt określający strefę przepływu wybranych ośrodków sypkich.

EN

The load distribution caused by the bulk pressure on the wall of a cylindrical silo chamber (class AAC3) subject to an eccentric discharge, based on the PN-EN 1991-4, was presented in the paper. For silos emptied eccentrically, when eccentricity is greater than one quarter of the silo internal diameter, an additional load on the silo walls should be taken into account. This unsymmetrical load should be considered independently of the local pressure during filling and emptying. An analysis of the flow channel geometry in the silo chamber during eccentric discharge was carried out. Results of the analysis were used as the basis for calculations of the angle specifying the flow zone for chosen bulk solids.

2

Increase of efficiency of the ECAP technology at grain refinement of the alloy AlMn1Cu

Rusz S., Malanik K., Kedron J.

Archives of Materials Science and Engineering

|

2008

|

Vol. 34, nr 1

52-56

EN

Purpose: The foundation of the resolved problem consists of verification of influence of temperature and also geometry of the ECAP tool on obtaining of required amount of deformation which substantially influences grain size. Research was realised with use of the alloy AlMn1Cu. Verification concerned influence of change or route of deformation on amount of deformation aimed at obtaining of required grain refinement. Design/methodology/approach: At the first stage of solution mathematical simulation was used for determination of conditions for obtaining the required amount of material deformation. Experimental part of the work was then made on the basis of results of the mathematical simulation. Findings: Route of deformation was changed by deflection of horizontal part of the ECAP channel by 10 and 20°. Obtained results were compared with conventional ECAP process without deflection of the channel. Increased efficiency of the ECAP process was confirmed unequivocally. Practical implications: Practical application of the obtained results at forming of the given alloy in the company AlInvest Bridlicna will bring economy of forming operations, as well as operations of heat treatment of that alloy. Originality/value: The obtained results will be verified by designing of new device enabling forming of strip of sheet. This type of alloy is used for production of strip of sheet by technology of successive rolling to the required thickness with required mechanical properties with preservation of the required formability.

3

Matematyczne modelowanie wymiany ciepła w urządzeniach elektrotechnicznych

Kucypera S.

Zeszyty Naukowe Katedry Mechaniki Stosowanej / Politechnika Śląska

|

1998

|

z. 7

183-188

PL

Przedstawiono założenia modelu matematycznego pola temperatury w prostopadłościennych kanałach symulujących kanały modułowe w urządzeniach elektronicznych. Model zweryfikowano poprzez porównanie wyników uzyskanych za pomocą opracowanego modelu z wynikami pomiarów. Podano krótki opis geometrii kanałów oraz wykonano analizę wpływu niektórych parametrów pracy (np . rozkładu generowanego strumienia ciepła, strumienia masy chłodziwa i współczynnika wnikania ciepła) , a także niedokładnośc i określenia zewnętrznych warunków chłodzenia na temperaturę złącz półprzewodnikowych.

EN

The assumptions of the mathematical model of the temperature field in the cuboidals channels, which simulate the moduls chanels in the electronics devices have been presented. The results from the described mathematical model have been compared with the measurments results. The short description of the geometry chanels has been given and the influence of some parameters of the work (eg. the distribution of the generated heat-flux, mass-flow of coolant and heat-transfer coefficient) and imprecise determinig of the external cooling conditions on the semiconductor junctions temperature has been analysed.