Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Aspekt termiczny wykorzystania modułów fotowoltaicznych w architekturze

Marchwiński J.

Materiały Budowlane

|

2013

|

nr 6

68--71

EN

Photovoltaic (PV) modules are devices that transform solar energy into electric energy. This is their primary purpose. With the aid of the other photovoltaic system elements, the PV modules or different configurations of PV cells enable to provide the building with electric current. Thermal aspect is a less known side of the PV modules use. Because of their basic function, it is being avoided or unappreciated, while thermal energy accompanies photovoltaic conversion every time, as its side effect. The article discusses the ways the thermal energy may be used in buildings with photovoltaic systems. Also, PV dules, application as solar protection elements preventing buildings overheating is included in the thermal aspect. It has been proved that architecturally integrated PV modules may positively contribute to the creation of themal environment of the building, both in terms of their passive heating and cooling. At the same time, they may exert a positive effect on architectural features and energetic behaviour of the building as well as the PV modules efficiency.

2

Pulse thermography measurements of heat dissipation from high power LED

Świątczak T., Więcek B., Olbrycht R., Apolinarzak J., de Mey G.

Przegląd Elektrotechniczny

|

2010

|

R. 86, nr 11a

138-140

EN

Authors focused on the research of heat dissipation problem in electronic devices. For this purpose, a series of thermovision measurements were carried out, and the object of the research was a high-power LED attached to a radiator. The thermal response in frequency domain was calculated. Gained data consisting of amplitude and phase values of the thermal response of the diode-radiator set-up during work allowed authors to estimate its cooling conditions, with particular interest set to the quality of thermal connection between the diode and radiator.

PL

Autorzy podjęli problem zbadania zjawiska rozpraszania ciepła w urządzeniach elektronicznych. Jako obiekt badań wybrano wysokiej mocy diodę LED przymocowaną do radiatora i przeprowadzono szereg badań termowizyjnych. Wyznaczono odpowiedź termiczną w dziedzinie częstotliwości. Otrzymane amplituda i faza odpowiedzi termicznej pozwoliły na wyznaczenie warunków chłodzenia badanego układu.

3

Zastosowanie tunelu powietrznego do badań konwekcyjnego odprowadzania ciepła z układów elektronicznych

Felczak M., Ostrowski B., Więcek B.

Elektronika : prace naukowe

|

2004

|

nr 9

107-124

PL

W artykule przedstawiono projekt tunelu powietrznego do badań chłodzenia konwekcyjnego układów elektronicznych. Projekt został zweryfikowany poprzez symulacje numeryczne wykonane za pomocą programu FLUENT. W dalszej części pracy przedstawiono metodą laserowego noża świetlnego. Wykorzystuje sieją do pomiaru prędkości przepływu powietrza w tunelu, który to pomiar jest niezbędny do wyznaczenia warunków chłodzenia. W ostatniej części pracy przedstawiony jest przykład zastosowania tunelu do badań odprowadzania ciepła w elektronice. Opisano i zbadano efekt śladu termicznego podczas chłodzenia konwekcyjnego układów elektronicznych.

EN

The article presents design of a low-speed wind tunnel for forced convective cooling investigations of electronic devices. Design method of the tunel is presented. Results are verified by numerical simulations completed with the Fluent software. Particle image velocimetry method (PIV) as one of the method proposed for air velocity measurements is presented. Velocity measurements during wind tunnel investigations are necessary to know electronic devices cooling conditions. In the last section of the article, an example of electronic cooling investigations for the designed wind tunnel, is presented. It illustates the importance of thermal wake effect during heat dissipation in electronics.

4

Sprzężona analiza procesu chłodzenia łopatek turbin

Chmielniak T., Rusin A., Wróblewski W., Nowak G., Węcel D.

Prace Naukowe Politechniki Warszawskiej. Konferencje

|

2002

|

T. 1, z. 22

227-234

PL

Artykuł przedstawia zagadnienie wyznaczania rozkładu temperatury w łopatce turbiny gazowej. Rozpatrywane zadanie dotyczy modelowania procesu chłodzenia konwekcyjnego. Przedstawiono metodę rozdzielonego oraz sprzężonego zagadnienia cieplno przepływowego. Zagadnienie rozpatrywane jest jako dwuwymiarowe. W obliczeniach stosuje się połączenie metody objętości skończonych do określenia parametrów przepływowych oraz metody elementów skończonych do wyznaczenia pola temperatury w łopatce. Zagadnienie rozpatrywano na przykładzie geometrii profilu, dla którego istnieją odpowiednie wyniki eksperymentu.

EN

The paper presents solution aspects of the heat transfer modelling and fluid flow prediction of the convectionally cooled gas turbine blade. The heat transfer problem is solved using finite element method whereas the flow problem employs the finite volume method. The flow field is calculated by solving the NS equations. Two ways of solving the task were presented. The first one is the uncoupled method which is simpler but with constraint accuracy. The other one is the coupled method which resolves iteratively the thermal interaction between the fluid and the blade material. As the fluid flow schemes are very sensitive for boundary conditions changes fine time stepping and relaxation as well as adequate mesh are required. A solution of the coupled method is presented in comparison to uncoupled results and experimental data.

5

Projektowanie radiatorow układów scalonych VLSI w warunkach chłodzenia konwekcyjnego

Więcek B.

Elektronika : prace naukowe

|

1999

|

nr 4

49-60

PL

W artykule przedstawiono wyniki symulacji i pomiarów termogrąficznych nowych radiatorów układów scalonych chłodzonych za pomocą konwekcji naturalnej i przeznaczonych do pracy poziomej. Uzyskane wyniki potwierdziły, że optymalny wybór kształtu radiatora może poprawić warunki chłodzenia układu scalonego.

EN

This paper presents simulation and thermography measurements for cooling fins for VLSI circuits, especially if they are placed horizontally. A novel radiator with triangular shape is proposed As it was obtained by calculations and confirmed by measurements, the significant increase of heat transfer coefficient was observed by changing the heat sink geometry. The results of this work may be useful in optimising cooling devices for VLSI circuits.