Preferencje help
Widoczny [Schowaj] Abstrakt
Liczba wyników

Znaleziono wyników: 2

Liczba wyników na stronie
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
Wyniki wyszukiwania
Wyszukiwano:
w słowach kluczowych:  chłodzenie elektroniki
help Sortuj według:

help Ogranicz wyniki do:
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
PL
Niektóre urządzenia elektroniczne wykorzystują do działania własności materii oraz zjawiska fizyczne ujawniające się wyłącznie w temperaturach kriogenicznych, tzn. nadprzewodnictwo oraz zmniejszenie nieuporządkowania substancji i zanik szumów. Prawidłowe działanie urządzeń krioelektronicznych wymaga dostarczenia mocy chłodniczej na odpowiednio niskim poziomie temperatur. Artykuł przedstawia porównanie 3 metod chłodzenia elementów krioelektronicznych opartych na nadprzewodnikach wysokotemperaturowych.
EN
Certain electronic devices employ physical phenomena and material properties that are possible to be observed only at cryogenic temperatures, for example superconductivity and decrease in disorder of the matter that leads to noise reduction. Delivery of cooling power at very low temperature level is required for the proper work of cryoelectronic equipment The article present 3 strategies for the HTS (high temperature super-conductor) cryoelectronic components.
PL
Rozwój elektroniki, którego celem jest wzrost funkcjonalności urządzeń elektronicznych, polega na zwiększaniu upakowania tranzystorów w układach scalonych oraz zwiększaniu szybkości taktowania, czyli liczby elementarnych operacji wykonywanych w ciągu sekundy. Osiągnięciu założonego celu towarzyszy narastający problem o charakterze cieplnym. Każde przełączenie stanu logicznego na elementarnym poziomie układu scalonego jest związane z generacją ciepła. Duża liczba tranzystorów oraz duże szybkości traktowania prowadzą do wzrostu strumienia ciepła wydzielanego w mikroprocesorze do poziomu, przez którym konieczne jest jego intensywne chłodzenie, w przeciwnym razie nastąpi jego przegrzanie. W pracy przedstawiono chłodzenie elementów mikroelektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni.
EN
The development of electronics, which aims to increase the functionality of electronic devices is increasing the packing of transistors on a chip and increasing clock speed, which is the number of elementary operations per second. To achieve the objective pursued is accompanied by the growing problem of thermal nature. Each switch logic state at the elementary level, the integrated circuit is associated with the generation of heat. A large number of transistors and high clock speeds lead to higher heat flux emitted by the microprocessor to a level where it needs to be intensively cooled, otherwise it will overheat. This paper presents the cooling microelectronic components using microjets.
first rewind previous Strona / 1 next fast forward last
JavaScript jest wyłączony w Twojej przeglądarce internetowej. Włącz go, a następnie odśwież stronę, aby móc w pełni z niej korzystać.