Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Analiza składu masy ceramicznej i szkliw płytek posadzkowych z Zamku Średniego w Malborku.

Stoksik H.

Szkło i Ceramika

|

2005

|

R. 56, nr 4

19-23

PL

Zbadano płytki posadzkowe z posadzki Wielkiego Refektarza z Zamku Średniego w Zespole Zamkowym z Malborka. Wykonane analizy makroskopowe oraz fizykochemiczne, pozwoliły uzyskać informacje odnośnie użytych mas i szkliw w produkcji płytek podłogowych. Wyniki badań stały się punktem wyjścia do opracowania nowych mas ceramicznych i szkliw o takiej samej kolorystyce barw, z podwyższeniem wytrzymałości na ścieranie.

EN

In the research the floor tiles from the Great Refectory of the Middle Castle in Malbork were used. The executed macro- and microscopic analyses as well as a range of physical-chemical analyses made it possible to obtain information concerning the ceramic pastes and glazes used in producing the floor tiles. The obtained results became the starting point for creating new ceramic pastes and glazes of the same colour scheme, with a higher abrasion resistance.

2

Technologie wbudowywania rezystorów w wielowarstwowe płytki drukowane

Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

32-35

PL

Rozwój technologii wbudowywania podzespołów biernych takich jak rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne wewnątrz płytki drukowanej został spowodowany potrzebą zmniejszenia liczby montowanych elementów, zmniejszenia wielkości płytek, poprawy funkcjonalności płytki i obniżenia całkowitego kosztu wyrobu gotowego. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania rezystorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych rozważań materiałowych i projektowych, które należy brać pod uwagę w momencie integrowania struktur elementów biernych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Development of embedded passives (EP) technologies is driven by the need to decrease part count and board size, increase board functionality, and lower overall product costs. This article describes the different embedded resistor technologies with regard to some design and material considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HDI-PCBs.

3

Technologia wbudowywania kondensatorów w wielowarstwowe płytki drukowane

Hackiewicz H., Kozioł G.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2002

|

Vol. 43, nr 11

36-39

PL

Elementy bierne takie rezystory, kondensatory i elementy indukcyjne stanowią istotną część wszystkich podzespołów stosowanych w zespołach elektronicznych. Trendy idące w kierunku zmniejszenia liczby montowanych podzespołów i zmniejszenia wielkości płytki drukowanej oraz poprawienia jej funkcjonalności przyczyniły się do rozwoju technologii wbudowywania podzespołów biernych wewnątrz płytki drukowanej. Artykuł omawia różne technologie wbudowywania kondensatorów wewnątrz płytki drukowanej z uwzględnieniem pewnych wytycznych projektowych przydatnych przy integrowaniu struktur kondensatorowych w strukturę wysoko precyzyjnych płytek drukowanych.

EN

Passive parts [resistors, capacitors and inductors] represent a significant portion of the total number of components used in electronic devices. Trends to decrease part count and board size and to increase board functionality contribute to development of embedded passives [EP] technologies. This article describes the different technologies of embedded capacitor formation with regard to some design considerations, that must be taken into account when integrating EP structures into HD-PCBs.