Wyniki wyszukiwania - BazTech

Ograniczanie wyników

Znaleziono wyników: 1

Liczba wyników na stronie

Wyniki wyszukiwania

Wyszukiwano:
w słowach kluczowych: casing of sensors

Sortuj według:

Ogranicz wyniki do:

Przykłady obudów czujników i aplikacji

Krzesaj-Janyszek B.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

1999

Vol. 40, nr 3

16-18

W ostatniej, piątej części cyklu artykułów są przedstawione wybrane zagadnienia związane z obudowami czujników i ich aplikacjami. Przedstawione przykłady dotyczą przede wszystkim czujników i przetworników ciśnienia, w których problem odpowiednio dobranej obudowy zależnie od zastosowania czujnika jest szczególnie ważny.

This is the last part of cycle of articles "The packaging of silicon micromechanical structures - technological problems". In this paper the package examples, especially for pressure sensors and transducers are presented.