Wyniki wyszukiwania - BazTech

1

Condition of stopping the burn-in procedure

Bąk K., Badura D.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2016

|

Vol. 57, nr 4

33--38

EN

In electronic device manufacturing process, burn-in procedures are commonly used. The main purpose of their usage is to uncover failures acquired during the manufacturing process or caused by, generally speaking, the ‘low quality’ of used components. Typically, the burn-in procedure consists of applying working cycles to tested devices, also in extreme environment conditions, e.g. in high temperatures. Tests performed in such way let the failures to be uncovered and generates some testing expenses. Optimizing the expenses by balancing the costs of testing and complaints is commonly practiced. Yet, this method does not guarantee test procedures’ reaction if the quality of components deteriorates, which may reduce the reliability of devices. This article shows the condition of stopping the burn-in procedure, which was designed as complementation of cost optimizing procedures. It works on test repetitions (re-test) when the waste threshold is overtaken. The threshold of re-test is calculated by taking into account such elements as: complaint and test costs, the average production waste and the average complaints rate. The usage of the condition of stopping the burn-in procedure requires refreshing those data periodically. As a result of using the described procedure, the burn-in time and costs are optimized.

PL

W procesach produkcyjnych urządzeń elektronicznych, powszechnie stosuje się procedury sztucznego starzenia. Celem ich stosowania jest pobudzenie uszkodzeń nabytych w procesie produkcji lub powodowanych przez ogólnie pojętą „niską jakością” stosowanych podzespołów. Typowo, procedura sztucznego starzenia polega na zadaniu cykli pracy testowanemu urządzeniu, również w skrajnych warunkach środowiskowych np. w podwyższonej temperaturze. Tak przeprowadzona procedura powoduje pobudzenie uszkodzeń i powstawanie kosztów testowania. Optymalizacja kosztów poprzez zrównoważenie kosztu testowania i reklamacji jest powszechnie stosowną praktyką. Takie postępowanie nie zapewnia reakcji procedury testowej w sytuacji spadku jakości stosowanych podzespołów, które może powodować spadek niezawodności wyrobu. Warunek zatrzymania sztucznego starzenia został zaprojektowany jako uzupełnienie podstawowych metod optymalizacji kosztów. Jego działanie podlega na powtórzeniu sztucznego starzenia w sytuacji gdy poziom odpadu w procesie produkcji przekroczy ustalony próg. Próg ponowienia testu jest ustalany z uwzględnieniem kosztu reklamacji i testowania, średniego odpadu w procesie produkcji oraz średniego poziomu zwrotów reklamacyjnych. Stosowanie warunku wymaga cyklicznej korekty kosztów, odpadu produkcyjnego i poziomu reklamacji. W wyniku podejmowanych działań, następuje optymalizacja czasu trwania sztucznego starzenia oraz kosztów.

2

Multi-attribute Utility Theory analysis for burn-in processes combined with replacement

Cavalcante C. A. V., Do Nascimento T. G., Lopes R. S.

Eksploatacja i Niezawodność

|

2016

|

Vol. 18, no. 4

599--605

EN

Components from a heterogeneous population may result in non-well behaviour in the failure rate function. This paper considers a population of components that consists of two different sub-populations: a population of weak components and a population of strong components. This component heterogeneity is treated using a mixture distribution for the components’ lifetimes. This mixture models two distinct behaviours: a short characteristic lifetime for the weak components and a long characteristic lifetime for the strong components. Simple policies may not be effective to address the distinct behaviours of failures for these components. Thus, combined preventive replacement and a burn-in procedure based on a multi-criteria perspective are proposed in order to suitably integrate the different objectives from the burn-in and preventive replacement procedures, taking into account the preferences of the decision-maker. We consider the cost and the mean residual life as the criteria of the proposed model. Multi-attribute Utility Theory (MAUT) allows alternatives that are more aligned with the preferences of the decision-maker to be developed.

PL

Elementy składowe tworzące niejednorodną populację mogą prowadzić do nieprawidłowości funkcji intensywności uszkodzeń. W prezentowanej pracy badano populację komponentów składająca się z dwóch różnych subpopulacji: populacji komponentów słabych i populacji komponentów mocnych. Niejednorodność komponentów opisano za pomocą rozkładu mieszanego ich czasu pracy. Rozkład mieszany pozwala modelować dwa różne zachowania: krótki czas pracy charakterystyczny dla słabych elementów i długi czas pracy charakterystyczny dla elementów mocnych. Proste strategie konserwacyjne mogą nie dawać oczekiwanych efektów w przypadku komponentów, które różnią się pod względem charakteru uszkodzeń. Aby odpowiednio powiązać odmienne cele procedur sztucznego starzenia (wygrzewania, docierania) i wymiany profilaktycznej elementów składowych zaproponowano, w oparciu o podejście wielokryterialne, procedurę łączącą sztuczne starzenie i wymianę profilaktyczną, która uwzględnia także preferencje decydenta. Jako kryteria proponowanego modelu rozważano koszty i średnią trwałość resztkową. Wieloatrybutowa teoria użyteczności (MAUT) pozwala na tworzenie alternatyw, które licują z preferencjami osoby odpowiedzialnej za podejmowanie decyzji eksploatacyjnych.

3

Nowe zadania pomiarów ostrzowych w procesie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych

Kołodziejski J. F., Szczęsny J.

Elektronika : konstrukcje, technologie, zastosowania

|

2012

|

Vol. 53, nr 2

92-96

PL

W pracy opisano skrótowo zasadnicze cele pomiarów ostrzowych na płytkach, prowadzone w trakcie wytwarzania przyrządów półprzewodnikowych. Omówiono nowe zadania realizowane podczas pomiarów ostrzowych - ukierunkowane na efektywną kontrolę uzysku, osiągnięcie dużej niezawodności i obniżenie ogólnych kosztów wytwarzania przyrządów.

EN

Basic aims of wafer measurements, conducted in the course of fabrication of semiconductor devices, are shortly described. The new tasks of the measurements directed towards effective yield control, devices reliability and decreasing of general production cost, are analyzed.